3d先進(jìn)封裝 文章 進(jìn)入3d先進(jìn)封裝技術(shù)社區(qū)

英特爾實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)

• 英特爾宣布已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros，該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來(lái)更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。這一技術(shù)是在英特爾最新完成升級(jí)的美國(guó)新墨西哥州Fab 9投產(chǎn)的。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼首席全球運(yùn)營(yíng)官Keyvan Esfarjani表示：“先進(jìn)封裝技術(shù)讓英特爾脫穎而出，幫助我們的客戶(hù)在芯片產(chǎn)品的性能、尺寸，以及設(shè)計(jì)應(yīng)用的靈活性方面獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?！?nbsp;這一里程碑式的進(jìn)展還將推動(dòng)英特爾下一階段的先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新。隨著整
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