EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
3d堆疊
3d堆疊 文章 進(jìn)入3d堆疊技術(shù)社區(qū)
鎧俠即將發(fā)布三大創(chuàng)新研究成果
- 自鎧俠官網(wǎng)獲悉,鎧俠(Kioxia)宣布其多項(xiàng)創(chuàng)新研究成果,將于今年12月7日至11日在美國(guó)舊金山舉行的IEEE國(guó)際電子器件大會(huì)(IEDM)上發(fā)表。聲明中稱,鎧俠旨在不斷創(chuàng)新以滿足未來(lái)計(jì)算和存儲(chǔ)系統(tǒng)的需求。此次發(fā)布包括以下三大創(chuàng)新技術(shù):氧化物半導(dǎo)體通道晶體管DRAM(OCTRAM):該技術(shù)由鎧俠聯(lián)合南亞科技共同開(kāi)發(fā),通過(guò)改進(jìn)制造工藝,開(kāi)發(fā)出一種垂直晶體管,提高了電路集成度。OCTRAM技術(shù)有望大幅降低DRAM的功耗,使其在人工智能、5G通信等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。高容量交叉點(diǎn)MRAM(磁阻隨機(jī)存取存儲(chǔ)器
- 關(guān)鍵字: 鎧俠 存儲(chǔ)技術(shù) DRAM MRAM 3D堆疊
力積電多層晶圓堆疊技術(shù)獲AMD等大廠采用
- 自力積電官網(wǎng)獲悉,力積電Logic-DRAM多層晶圓堆疊技術(shù)獲AMD等美、日大廠采用,將結(jié)合一線晶圓代工廠的先進(jìn)邏輯制程,開(kāi)發(fā)高帶寬、高容量、低功耗的3D AI芯片,發(fā)揮3D晶圓堆疊的優(yōu)勢(shì),為大型語(yǔ)言模型人工智能(LLM_AI)應(yīng)用及AI PC提供低成本、高效能的解決方案。同時(shí)針對(duì)GPU與HBM(高帶寬內(nèi)存)的高速傳輸需求,力積電推出的高密度電容IPD的2.5D Interposer(中間層),也通過(guò)國(guó)際大廠認(rèn)證,將在該公司銅鑼新廠導(dǎo)入量產(chǎn)。
- 關(guān)鍵字: 力積電 AMD 3D堆疊
用于電源SiP的半橋MOSFET集成方案研究
- 系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package,SiP)設(shè)計(jì)理念是實(shí)現(xiàn)電源小型化的有效方法之一。然而,SiP空間有限,功率開(kāi)關(guān)MOSFET的集成封裝方案對(duì)電源性能影響大。本文討論同步開(kāi)關(guān)電源拓?fù)渲械陌霕騇OSFET的不同布局方法,包括基板表面平鋪、腔體設(shè)計(jì)、3D堆疊等;以及不同的電源互連方式,包括鍵合、銅片夾扣等。從封裝尺寸、載流能力、熱阻、工藝復(fù)雜度、組裝維修等方面,對(duì)比了不同方案的優(yōu)缺點(diǎn),為電源SiP的設(shè)計(jì)提供參考。
- 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)級(jí)封裝 腔體 3D堆疊 鍵合 銅片夾扣 202112 MOSFET
英特爾發(fā)表首款3D堆疊處理器 針對(duì)PC平臺(tái)優(yōu)化性能
- 英特爾推出代號(hào)「Lakefield」的Intel Core處理器,并搭載Intel Hybrid Technology。Lakefield處理器運(yùn)用英特爾的Foveros 3D封裝技術(shù),及混合型CPU架構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)充性的功率和效能,在生產(chǎn)力與內(nèi)容創(chuàng)作上,為一提供Intel Core效能和完整Windows兼容性的產(chǎn)品里,尺寸最小并可打造超輕巧和創(chuàng)新的外形設(shè)計(jì)。英特爾公司副總裁暨筆電用戶平臺(tái)總經(jīng)理Chris Walker表示,搭載英特爾Hybrid Technology的Intel Core處理器是英特爾實(shí)
- 關(guān)鍵字: 3D堆疊 英特爾 Lakefield
“摩爾定律”的延續(xù) 英特爾將開(kāi)發(fā)出3D堆疊技術(shù)
- 半個(gè)世紀(jì)前,英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出“摩爾定律”(Moore's Law),從這以后,芯片廠商們多遵從這一定律生產(chǎn)芯片。而近年來(lái),“摩爾定律”被其他廠商唱衰,本該是芯片“鼻祖”的英特爾也在技術(shù)上漸漸落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。在此次的架構(gòu)日,英特爾展示了他們的眾多下一代技術(shù)和已經(jīng)做出的創(chuàng)新,其中就包括業(yè)界首個(gè)3D堆疊邏輯芯片?! ?jù)媒體報(bào)道,12月11日,英特爾召開(kāi)架構(gòu)溝通會(huì)。會(huì)上,英特爾向參會(huì)者介紹了其基于10nm的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),并分享了其在處理器、架構(gòu)、存儲(chǔ)、互連、安全和軟件等六
- 關(guān)鍵字: 摩爾定律 英特爾,3D堆疊
共5條 1/1 1 |
3d堆疊介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條3d堆疊!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d堆疊的理解,并與今后在此搜索3d堆疊的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d堆疊的理解,并與今后在此搜索3d堆疊的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473