3d封裝 文章 進入3d封裝技術(shù)社區(qū)
博眾精工牽頭設(shè)立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體
- 據(jù)博眾半導(dǎo)體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng)新聯(lián)合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導(dǎo)體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體”被納入指令性立項項目清單。據(jù)悉，該創(chuàng)新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過跨學(xué)科、跨領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體2.5D/3D封裝設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)平臺，為破解國外技術(shù)壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。博
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nepes采用西門子EDA先進設(shè)計流程，擴展3D封裝能力
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布，韓國nepes公司已采用西門子ED 的系列解決方案，以應(yīng)對與3D封裝有關(guān)的熱、機械和其他設(shè)計挑戰(zhàn)。SAPEON韓國研發(fā)中心副總裁Brad Seo表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計和制造服務(wù)解決方案，幫助客戶在半導(dǎo)體市場上獲得持續(xù)成功。今天的半導(dǎo)體行業(yè)對于性能和小尺寸的需求越來越高，nepes與西門子EDA的攜手將幫助我們實現(xiàn)發(fā)展所需的創(chuàng)新技術(shù)?！眓epes 是外包半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)（OSAT）的全球領(lǐng)導(dǎo)者，致力于為全球電子業(yè)客戶提供世界級的封裝、測試和半
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2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用
- 半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來趨勢。半導(dǎo)體芯片封裝是指半導(dǎo)體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。在這里，我們探討了半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來趨勢。半導(dǎo)體芯片封裝：傳統(tǒng)技術(shù)和先進技術(shù)半導(dǎo)體芯片封裝的重要性半導(dǎo)體芯片封裝是半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程的最后階段。在此關(guān)鍵時刻，半導(dǎo)體塊會覆蓋一層保護層，保護集成電路 (IC) 免受潛在的外部危險和時間的腐蝕影響。這種封裝本質(zhì)上充當(dāng)保護外殼，屏蔽
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“烏合麒麟”口中的14+14nm 3D封裝技術(shù)能成為國產(chǎn)芯片的希望嗎？
- 2021年6月30日，近日新浪微博@烏合麒麟被網(wǎng)友指責(zé)轉(zhuǎn)發(fā)不實消息、造謠。雙方就“14nm芯片經(jīng)過優(yōu)化和新技術(shù)支持，是否可以比肩7nm性能”的問題論戰(zhàn)了多日，最終于6月27日烏合麒麟發(fā)布了一條收回道歉的聲明，并且他在這則聲明中提到了一些他對于3D封裝技術(shù)的理解。 “烏合麒麟”口中的14+14nm 3D封裝技術(shù)能成為國產(chǎn)芯片的希望嗎？ 關(guān)于他們爭論的問題，筆者認(rèn)為可以從兩個方面探討： *采用14nm工藝制造的芯片是否可以通過3D封裝等技術(shù)最終達到肩比7nm的性能？ 這個說法本身沒問題?！ ?這個
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臺積電與美國客戶合作開發(fā)先進3D封裝技術(shù)，計劃2022年量產(chǎn)
- 據(jù)報道，全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺積電正在與 Google 等美國客戶共同測試、開發(fā)一種先進的“整合芯片”封裝技術(shù)，并計劃于 2022 年量產(chǎn)?！ 脮r，Google 及 AMD 將成為其第一批客戶，Google 計劃將最新技術(shù)的芯片用于自動駕駛，而 AMD 則希望借此加大在與 Intel 之間競爭勝出的概率?！ ∨_積電將此 3D 封裝技術(shù)命名為“SoIC（System on Integrated Chips）”，該方案可以實現(xiàn)將幾種不同類型的芯片（例如處理器、內(nèi)存或傳感器）堆疊和鏈接到一個封裝實體之中，因
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2023年2.5D/3D封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達57.49億美元
- 根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)YoleDéveloppement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng)造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市場將超過57億美元，年復(fù)合成長率(CAGR)為27%，2.5D/3DTSV和晶圓級封裝技術(shù)中，消費市場是最大的貢獻者，市場比重超過65%。高效能運算(HPC)是立體構(gòu)裝技術(shù)的真正驅(qū)動力，并且將呈現(xiàn)高度成長到2023年，市場占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車、醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用將是主力?！ 《M性、高效能運算與網(wǎng)絡(luò)(HPC&
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關(guān)于英特爾“Foveros”邏輯芯片3D堆疊，看這兩張圖就夠了 什么是“Foveros”邏輯芯片3D堆疊，英特爾答案在這里
- 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
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