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3d微芯片
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劍橋大學(xué)發(fā)明史上首個(gè)3D微芯片
- 據(jù)國(guó)外媒體消息，近日，劍橋大學(xué)的科學(xué)家們近日研發(fā)出史上首個(gè)3D微芯片，一個(gè)真正可以三維處理信息的微芯片。 當(dāng)先微芯片傳遞信息的方式比較有限，不是左右傳遞，就是前后傳遞，而這種微芯片則可以在幾個(gè)層面之間傳遞數(shù)據(jù)?？茖W(xué)家通過(guò)一種叫做sputtering 的技術(shù)，將鈷、鉑以及釕材料添加到一個(gè)叫做 spintronic 的硅芯片上，在眾多材料中，釕充當(dāng)傳遞作用，鈷和鉑則起到數(shù)據(jù)存儲(chǔ)作用。上述工作完成之后，科學(xué)家們使用 MOKE 激光技術(shù)測(cè)試芯片上的內(nèi)容，確認(rèn)數(shù)據(jù)流從上至下傳遞。 該研究小組的負(fù)責(zé)人
- 關(guān)鍵字： 3D微芯片 硅芯片
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3d微芯片介紹
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