3d手勢(shì) 文章 進(jìn)入3d手勢(shì)技術(shù)社區(qū)
微芯聯(lián)手矽統(tǒng)推出多點(diǎn)觸控與3D手勢(shì)技術(shù)的模塊
- 美國(guó)微芯科技公司是全球領(lǐng)先的單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商，日前宣布與矽統(tǒng)科技股份有限公司(SiS)合作共同為客戶帶來完備的投射電容式觸摸(PCAP)和3D手勢(shì)界面模塊，以加快開發(fā)速度并降低成本。有了這些模塊，開發(fā)人員可以更輕松地使用微芯的GestIC技術(shù)來設(shè)計(jì)多點(diǎn)觸控和3D手勢(shì)顯示應(yīng)用。GestIC技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)距顯示屏表面最遠(yuǎn)20 cm以內(nèi)的手部跟蹤。手勢(shì)的優(yōu)點(diǎn)是通用性強(qiáng)、衛(wèi)生且簡(jiǎn)單易學(xué)。由于無需精確的手眼協(xié)調(diào)，采用手勢(shì)還可以大大提高安全性。 微芯開發(fā)了GestIC技術(shù)，
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