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3d深度成像
3d深度成像 文章 進(jìn)入3d深度成像技術(shù)社區(qū)
ST推出50萬(wàn)像素ToF傳感器 強(qiáng)化智能型手機(jī)3D深度成像
- 意法半導(dǎo)體（ST） 推出新系列高分辨率飛行時(shí)間測(cè)距（ToF）傳感器，為智能型手機(jī)等裝置帶來(lái)先進(jìn)的3D深度成像功能。 意法半導(dǎo)體推出新系列高分辨率ToF傳感器新3D系列的首款產(chǎn)品是VD55H1，能感測(cè)超過(guò)50萬(wàn)個(gè)點(diǎn)的距離信息進(jìn)行3D成像。可偵測(cè)距離傳感器5公尺范圍內(nèi)的物體，透過(guò)圖案結(jié)構(gòu)照明系統(tǒng)甚至可以偵測(cè)到更遠(yuǎn)的物體。VD55H1可解決AR／VR新興市場(chǎng)的使用情境問(wèn)題，包括房間影像、游戲和3D具體化身。在智能型手機(jī)中，新傳感器可以加強(qiáng)相機(jī)系統(tǒng)的功能，包括景深散景效果、多相機(jī)選擇和影像分割。更高分辨
- 關(guān)鍵字： ST ToF傳感器 3D深度成像
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3d深度成像介紹
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