3d閃存 文章 進(jìn)入3d閃存技術(shù)社區(qū)
長江存儲(chǔ)將如期于年底量產(chǎn)64層3D閃存:加劇市場(chǎng)競爭
- SSD的價(jià)格迎來一些新變數(shù)。 產(chǎn)業(yè)鏈消息,中國長江存儲(chǔ)將如期在今年底量產(chǎn)64層3D NAND閃存芯片,此舉將把國產(chǎn)顆粒與世界頂級(jí)品牌的技術(shù)差距縮短到兩年左右。 同時(shí),在閃存價(jià)格不斷下探的2019年,長江存儲(chǔ)的入局將進(jìn)一步加劇競爭態(tài)勢(shì),使得價(jià)格爭奪更猛烈?! ?duì)于這樣的新面孔,美光執(zhí)行副總裁Sumit Sadana最近表示,他和公司密切關(guān)注中國存儲(chǔ)新星的動(dòng)態(tài)。不過,他同時(shí)指出,無論品質(zhì)還是良率,新企業(yè)還有很大的提升空間,包括滿足客戶的各種需求?! adana認(rèn)為,位列前茅的閃存企業(yè)不會(huì)被趕出市
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低功耗SSD控制器:X1支持可靠的3D閃存
- 2019年2月12日,德國康斯坦茨--今天Hyperstone宣布推出型號(hào)為X1的新型SATA III SSD控制器。X1的設(shè)計(jì)完全滿足工業(yè)領(lǐng)域需求,目標(biāo)產(chǎn)品應(yīng)用包括高可靠性的SSD, M.2及U.2模組,CFast卡和eSSD的系統(tǒng)封裝盤以及板載控制器和閃存芯片的閃存盤等?! 』谙冗M(jìn)的以閃存子頁轉(zhuǎn)換層為基礎(chǔ)的hyMap技術(shù),X1在不需外部DRAM器件的情況下實(shí)現(xiàn)了出眾的隨機(jī)寫入性能,最小的寫入放大系數(shù)以及高耐久性。新推出的FlashXE (耐久力擴(kuò)展)技術(shù)具備校準(zhǔn)、軟解碼的錯(cuò)誤校正和錯(cuò)
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鎂光:3D閃存芯片能讓手機(jī)擁有更多內(nèi)存容量
- 近日在加州圣克拉拉舉行的閃存峰會(huì)(Flash Memory Summit)上,鎂光公布了他們的首款 3D NAND 閃存芯片。這種閃存芯片在不改變尺寸的情況下能提供更多的儲(chǔ)存空間。據(jù) PCWorld 報(bào)道,鎂光這款 3D 閃存芯片的容量為 32GB,其目標(biāo)市場(chǎng)為中高端的智能手機(jī)。該產(chǎn)品基于新的 UFS 2.1 標(biāo)準(zhǔn),市面上的智能手機(jī)均未使用這種理論上更快的儲(chǔ)存協(xié)議。 鎂光認(rèn)為智能手機(jī)對(duì)內(nèi)存容量的需求越來越高,虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用和流媒體都將占用大量的儲(chǔ)存空間。他們表示,在幾年
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