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3d-ai 文章進(jìn)入3d-ai技術(shù)社區(qū)

MediaTek發(fā)布天璣9400，強(qiáng)芯高效帶來非凡的智能體化AI體驗(yàn)

2024 年10月9日 – MediaTek發(fā)布旗艦5G智能體AI芯片——天璣9400，憑借先進(jìn)的第二代全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)、強(qiáng)力升級(jí)的GPU和NPU處理器，帶來一如既往強(qiáng)大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性，在端側(cè)AI、移動(dòng)游戲及專業(yè)影像等方面實(shí)現(xiàn)體驗(yàn)躍升，賦能移動(dòng)終端向AI智能體化加速邁進(jìn)。MediaTek董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州表示：“作為前沿科技的推動(dòng)者，MediaTek始終堅(jiān)定不移地踐行使命，積極推動(dòng)生成式AI技術(shù)與應(yīng)用的快速發(fā)展和普及。天璣9400支持各類功能強(qiáng)大的‘智能體化’AI應(yīng)用，可預(yù)測(cè)用
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2024諾貝爾物理學(xué)得主：以神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)為筆書寫AI時(shí)代新篇章

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二（10月8日），瑞典皇家科學(xué)院宣布，將2024年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)授予約翰·J·霍普菲爾德（John J. Hopfield）和杰弗里·E·辛頓（Geoffrey E. Hinton）?；羝辗茽柕潞托令D將平分1100萬瑞典克朗（約合110萬美元）的獎(jiǎng)金，以表彰他們?cè)谑褂萌斯ど窠?jīng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)性發(fā)現(xiàn)和發(fā)明，這些發(fā)現(xiàn)為當(dāng)今的機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。1982年，霍普菲爾德在論文中提出了“霍普菲爾德網(wǎng)絡(luò)”，旨在模擬人腦記憶的存儲(chǔ)和檢索過程。這個(gè)自聯(lián)想記憶網(wǎng)絡(luò)能夠在部分或不完整輸入下，通過動(dòng)態(tài)調(diào)整神經(jīng)
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AI帶動(dòng)半導(dǎo)體剛需成未來主要?jiǎng)幽?/a>

全球半導(dǎo)體景氣今年回升，但力道溫和，DIGITIMES分析師陳澤嘉預(yù)估，2024年全球晶圓代工業(yè)營(yíng)收估達(dá)1,591億美元、年增14％，陳澤嘉進(jìn)一步表示，在AI及HPC應(yīng)用帶動(dòng)先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁，是未來5年推升晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收成長(zhǎng)主要?jiǎng)幽?。半?dǎo)體產(chǎn)業(yè)自2022年進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整，至2024年上半雖進(jìn)入尾聲，但消費(fèi)性電子需求迄今仍現(xiàn)疲軟，電子業(yè)傳統(tǒng)旺季效應(yīng)表現(xiàn)溫和，致2024年成熟制程將承壓。不過，AI／HPC應(yīng)用帶動(dòng)先進(jìn)制程需求暢旺下，陳澤嘉預(yù)估今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能營(yíng)收將達(dá)1,591億美元，

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惠普研發(fā)部門首次裁員，未來轉(zhuǎn)型計(jì)劃能否成功？

據(jù)PC供應(yīng)鏈傳出消息，惠普正在調(diào)整其在中國(guó)臺(tái)灣的員工隊(duì)伍，計(jì)劃從10月開始分兩個(gè)階段裁員，其中，研發(fā)部門將裁員20~30人，中國(guó)臺(tái)灣高級(jí)管理層也將發(fā)生變化。這是惠普針對(duì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)首次采取的大規(guī)模舉措。
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存力與算力，AI時(shí)代誰主沉浮？

在 2024 年的今天，人工智能已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，從醫(yī)療診斷到智能交通，從金融分析到智能家居，AI 技術(shù)的發(fā)展正以前所未有的速度改變著我們的生活和工作方式。這一背景下，算力和存力成為了支撐人工智能發(fā)展的兩大關(guān)鍵要素。究竟算力與存力誰更重要，成為了一個(gè)備受關(guān)注的問題。何為算力與存力？算力，顧名思義，是指計(jì)算能力。算力是數(shù)字時(shí)代的核心驅(qū)動(dòng)力之一。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的不斷進(jìn)步，算力的需求呈現(xiàn)出爆炸式增長(zhǎng)。從云端的大規(guī)模數(shù)據(jù)處理到邊緣設(shè)備的實(shí)時(shí)計(jì)算，算力的提升使得我們能夠更快地處理數(shù)據(jù)、更準(zhǔn)確地模擬復(fù)雜
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(2024.10.8)半導(dǎo)體一周要聞－莫大康

半導(dǎo)體一周要聞 2024.10.1- 2024.10.71. SEMI中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主率逐年攀升，預(yù)計(jì)2027年達(dá)26.6%全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)：2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)16%的增長(zhǎng)。全球晶圓產(chǎn)能：全年增長(zhǎng)6%，到2026年中國(guó)12英寸晶圓產(chǎn)能將占到26%。全球半導(dǎo)體設(shè)備：上半年，出貨總額為532億美元，預(yù)計(jì)2025年出現(xiàn)16%的反彈。下圖表示全球半導(dǎo)體銷售額從2000年達(dá)到2000億美元，2014年達(dá)3000億美元2014年達(dá)4000億美元，2018年達(dá)5000億美元及2021年實(shí)現(xiàn)60
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三星電子將把AI技術(shù)應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

據(jù)外媒，當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月3日，三星電子在美國(guó)加州硅谷麥克納里會(huì)議中心舉辦了2024三星開發(fā)者大會(huì)（SDC）。會(huì)上，三星電子重磅發(fā)布了將人工智能（AI）技術(shù)應(yīng)用于其物聯(lián)網(wǎng)（IoT）平臺(tái)SmartThings的計(jì)劃，標(biāo)志著家庭智能設(shè)備互聯(lián)互通的新進(jìn)展。報(bào)道稱，三星電子在此次大會(huì)上宣布的目標(biāo)是通過AI技術(shù)的輔助，將SmartThings平臺(tái)的功能進(jìn)一步擴(kuò)展到更多家庭產(chǎn)品，包括擴(kuò)展內(nèi)置SmartThings Hub設(shè)備至配備7英寸屏幕的家電設(shè)備。通過該項(xiàng)技術(shù)，用戶無需額外Hub就能連接其他廠商設(shè)備。這一愿景不僅是為
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AI研究人員證明繞過在線 CAPTCHA 的成功率為 100%

如果您厭倦了完成驗(yàn)證碼測(cè)試以證明自己不是機(jī)器人的日子，那么您并不孤單?，F(xiàn)在，reCAPTCHAv2 似乎是您可能熟悉的直接測(cè)試圖像識(shí)別的最新版本，可以被當(dāng)前一代 AI 模型以 100% 的成功率擊敗。根據(jù) 9 月 13 日提交給 arXiv 的一篇題為“Breaking reCAPTCHAv2”的研究論文，在用 14000 張標(biāo)記的流量圖像訓(xùn)練現(xiàn)有的 You Only Look Once （YOLO）對(duì)象識(shí)別模型后，使用該模型，它能夠以 100% 的成功率擊敗 reCAPTCHAv2。那么，這對(duì)今天的互
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臺(tái)積電OIP推3D IC設(shè)計(jì)新標(biāo)準(zhǔn)

臺(tái)積電OIP（開放創(chuàng)新平臺(tái)）于美西當(dāng)?shù)貢r(shí)間25日展開，除表?yè)P(yáng)包括力旺、M31在內(nèi)之業(yè)者外，更計(jì)劃推出3Dblox新標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新，并提高EDA工具的通用性。臺(tái)積電設(shè)計(jì)構(gòu)建管理處負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示，將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構(gòu)中的物理挑戰(zhàn)，幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術(shù)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的設(shè)計(jì)。臺(tái)積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇今年由北美站起跑，與設(shè)計(jì)合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作，推動(dòng)AI芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新。 Dan Kochpa
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研華x群聯(lián)首創(chuàng)業(yè)界混合型AI訓(xùn)練服務(wù)器重磅發(fā)布！

上海，9月24-28日，2024——全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技攜最新AIoT產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用解決方案精彩亮相2024中國(guó)工博會(huì)（6.1H A152）。本次展會(huì)，研華以“產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng) 數(shù)智賦能”為主題，圍繞智能制造、智慧能源、Edge AI三大產(chǎn)業(yè)，攜手生態(tài)合作伙伴，一起展示了20+當(dāng)前熱門的數(shù)智化產(chǎn)業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景及方案，共繪AIoT發(fā)展新藍(lán)圖，亦落實(shí)研華“永續(xù)智能推手”的ESG發(fā)展愿景。展會(huì)期間（9月26日），研華科技在展臺(tái)上隆重發(fā)布了《研華x群聯(lián)首創(chuàng)業(yè)界混合型AI訓(xùn)練服務(wù)器》新品方案！這款混合型AI訓(xùn)練服務(wù)器，旨
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全新i.MX RT700跨界MCU推出：搭載NPU，賦能高性能、低功耗AI邊緣應(yīng)用

恩智浦半導(dǎo)體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在為支持智能AI的邊緣端設(shè)備賦能，例如可穿戴設(shè)備、消費(fèi)醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和HMI平臺(tái)。i.MX RT700系列為邊緣AI計(jì)算的新時(shí)代提供了高性能、廣泛集成、先進(jìn)功能和能效的優(yōu)化組合。i.MX RT700在單個(gè)設(shè)備中配備多達(dá)五個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可將AI相關(guān)應(yīng)用的處理加速高達(dá)172倍，同時(shí)將每次推理的能耗降低高達(dá)119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達(dá)7.5MB的超低功耗SRAM
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Arm計(jì)算平臺(tái)加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展

新聞重點(diǎn)：●? ?在Arm CPU上運(yùn)行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負(fù)載提供了強(qiáng)大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個(gè)性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現(xiàn)在?Arm?計(jì)算平臺(tái)上無縫運(yùn)行人
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XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音頻解決方案力助精品開發(fā)并快速上市

今天的數(shù)字音頻和語音市場(chǎng)比以往任何時(shí)候都繁榮和多元化，一款好的音頻產(chǎn)品或者邊緣智能話音解決方案可能獲得全球最終消費(fèi)者或者系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠商的熱烈歡迎。不過要面向全球市場(chǎng)捕捉機(jī)遇，就需要基于最為普及、最為靈活和最便于開發(fā)的傳輸協(xié)議和核心器件去開發(fā)平臺(tái)化的產(chǎn)品，同時(shí)還要為產(chǎn)品針對(duì)細(xì)分市場(chǎng)或者區(qū)域市場(chǎng)的特定需求留足足夠的靈活性，以及及快速的差異化產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間。在協(xié)議方面，發(fā)端于PC平臺(tái)的USB傳輸協(xié)議早已廣泛被用于包括語音和音樂等的音頻應(yīng)用，并在近年來應(yīng)用于基于PC和新興的邊緣智能系統(tǒng)開發(fā)出的全新電話系統(tǒng)、會(huì)議系統(tǒng)和
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當(dāng)邊緣AI走進(jìn)日常...

人工智能(AI)技術(shù)已走進(jìn)我們的世界。每次您讓Alexa做事時(shí)，機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)都會(huì)努力弄清楚您說的內(nèi)容，并試圖對(duì)您想讓它做的事情做出最佳判斷。每次Netflix或亞馬遜向您推薦“下一部電影”或“下一次購(gòu)貨商品”時(shí)，都是基于復(fù)雜的機(jī)器學(xué)習(xí)算法，為您提供更有吸引力的推薦，這些推薦遠(yuǎn)比過去的促銷更誘人。雖然我們可能不是每個(gè)人都有自動(dòng)駕駛汽車，但我們都敏銳地意識(shí)到了該領(lǐng)域的發(fā)展和自主導(dǎo)航的潛力。人工智能技術(shù)大有前途——它讓機(jī)器可以根據(jù)周圍的世界做出決策，像人類一樣處理信息，甚至處理方式還會(huì)優(yōu)于人類。但是，如果您仔細(xì)
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全球芯片荒再起？專家警告GPU、AI裝置需求大增

顧問公司貝恩（Bain ＆ Co）25日發(fā)布報(bào)告，表示受到人工智能（AI）帶動(dòng)，半導(dǎo)體以及AI功能智能型手機(jī)與計(jì)算機(jī)需求大增，加上地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，可能掀起全球新一波芯片短缺。上一波全球芯片荒是出現(xiàn)在新冠疫情期間，當(dāng)時(shí)人們被迫在家工作使得消費(fèi)者電子產(chǎn)品需求大增，導(dǎo)致全球供應(yīng)鏈出現(xiàn)混亂，芯片市場(chǎng)供不應(yīng)求。貝恩指出，GPU與AI消費(fèi)者電子產(chǎn)品需求將成為芯片缺貨的原因。該顧問公司美洲技術(shù)業(yè)務(wù)部門主管Anne Hoecker提及，「圖形處理器（GPU）需求暴增，使半導(dǎo)體價(jià)值鏈的特定元素出現(xiàn)短缺。如果再加上一波AI裝置
關(guān)鍵字：芯片荒 GPU AI