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新思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創(chuàng)新
- 摘要：●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現芯片設計成功，并加速模擬設計遷移?！? ?新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證，可加速全芯片物理簽核?！? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺積公司COUPE技術強強結合，在硅光子技術領域開展合作，能夠進一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
- 關鍵字： 新思科技 臺積公司 3DIC Compiler 光子集成電路
極速智能,創(chuàng)見未來 2023芯和半導體用戶大會順利召開
- 高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統越來越成為產業(yè)界矚目的焦點。這種創(chuàng)新的系統不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創(chuàng)造下一代數字智能系統賦能。芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會，總規(guī)模超過600人。大會以“極速智能，
- 關鍵字： 芯和半導體 3DIC Chiplet Chiplet
臺積電魏哲家出席日本3DIC材料研發(fā)中心開幕
- 晶圓代工龍頭臺積電總裁魏哲家24日出席「臺積電日本3DIC研究開發(fā)中心」開幕啟用典禮，日本經濟產業(yè)相萩生田光一亦出席致詞。該中心由臺積電設立，并與揖斐電（Ibiden）、新光電氣、信越化學等日本逾20家廠商合作，總投資金額達370億日圓，日本政府透過新能源及產業(yè)技術統合開發(fā)機構（NEDO）出資190億日圓。臺積電在日本茨城縣筑波市產業(yè)技術總合研究所設立的臺積電日本3DIC研究開發(fā)中心24日開幕啟用，由于日本已開放臺灣人士以商務簽證入境且免隔離，魏哲家與臺積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆一同出席，說明臺
- 關鍵字： 臺積電 3DIC 材料研發(fā)
新思Fusion Compiler協助客戶實現超過500次投片
- 新思科技宣布其旗艦產品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來，已協助用戶累積超過500次投片，此項成就擴展了新思科技在數字設計實作領域的地位。使用 Fusion Compiler進行設計投片的客戶涵蓋領先業(yè)界的半導體公司40至3奈米制程節(jié)點，橫跨高效能運算(high-performance computing; HPC)、人工智能(AI)與第五代行動通訊等高成長的垂直市場。新思科技Fusion Compiler具備統一架構和優(yōu)化引擎，可促進達成簽核準確度(signo
- 關鍵字： 新思 Fusion Compiler
新思科技IC Compiler II技術助力Graphcore一次性成功實現數百億門級AI處理器的硅晶設計
- 要點： 作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業(yè)領先的容量和吞吐量，加速實現了包含超過590億個晶體管的超大規(guī)模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對AI硬件設計的創(chuàng)新優(yōu)化技術提供了同類最佳的性能、功率和區(qū)域（PPA）指標集成式黃金簽核技術帶來可預測且收斂的融合設計，同時實現零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業(yè)領先的IC Compiler? II布局布線解決方案成
- 關鍵字： 新思科技 IC Compiler II Graphcore
新思科技推出業(yè)界首個統一平臺3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系統設計和集成
- 重點：3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級引擎和數據模型，在單一用戶環(huán)境下提供一個綜合性的端到端解決方案，具有針對先進多裸晶芯片系統設計的全套功能提供強大的三維視圖功能，為2.5D/3D封裝可視化提供直觀的環(huán)境，顯著減少設計到分析的迭代次數，并最大限度地縮短整體集成時間提供與Ansys硅-封裝-印刷電路板技術的緊密集成，以進行系統級信號、功率和熱量分析新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出其3DIC Co
- 關鍵字： 新思科技 3DIC Compiler
硅通孔3DIC工藝顯著減小傳感器的外形尺寸
- 引言 更小的外形尺寸、卓越的功能、更出色的性能和更低的BOM(物料成本)是系統工程師在開發(fā)傳感器和傳感器接口應用等復雜電子產品時面臨的主要挑戰(zhàn)?？s小芯片尺寸可以通過使用集成密度更高的小型制程節(jié)點實現，而系統的小型化則可以通過使用先進的封裝技術來達成。如今，對更高系統集成度的需求與日俱增，這也促使那些傳統的封裝服務供應商和半導體公司著手開發(fā)更具創(chuàng)新性、更為先進的封裝技術。其中前景廣闊，同時也具有挑戰(zhàn)性的當屬采用硅通孔(TSV)的3D集成電路(3DIC)。3DIC技術現已被廣泛應用于數字集成電路(例如存
- 關鍵字： 3DIC 傳感器
Custom Compiler開拓視覺輔助自動化新紀元
- 新思科技(Synopsys, Inc.)日前發(fā)布全新定制設計解決方案Custom Compiler?。Custom Compiler?將定制設計任務時間由數天縮短至數小時，消弭了FinFET的生產力差距。為了將FinFET版圖生產力提升到新的高度，Synopsys采用了新穎的定制設計方法，即開發(fā)視覺輔助自動化技術，從而提高普通設計任務的速度，降低迭代次數并支持復用。通過與行業(yè)領先的客戶的密切合作，Custom Compiler已經在最先進的節(jié)點上進行生產工作，并
- 關鍵字： 新思 Custom Compiler
半導體展買氣勝往年 臺灣半導體業(yè)看好
- 國內年度半導體業(yè)展會盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日舉行。主辦單位「國際半導體設備材料協會」(SEMI)臺灣區(qū)副總裁何玫玲表示，此次展覽規(guī)模，創(chuàng)下歷年最高紀錄，總計超過六百五十家廠商、一千四百一十個攤位，參展廠商和參觀人數則突破四萬。比起去年，何玫玲直言，今年展覽買氣強旺，買主洽談會共約六十場，這是往年沒有發(fā)生的現象。 2014年半導體展概念股臺廠營運情形 何玫玲分析并解釋說，買氣旺盛，應是國內龍頭廠商臺積電(2330)、聯電(2303)等，近年大力扶持國內
- 關鍵字： 半導體 晶圓代工 SEMICONTaiwan2014 3DIC 2.5DIC
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