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艾邁斯半導(dǎo)體新款高集成度激光泛光照明模塊使臉部識(shí)別或后置攝像頭增強(qiáng)等3D功能變得更容易

近日，全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商、移動(dòng)市場(chǎng)3D臉部識(shí)別領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯半導(dǎo)體宣布，推出新款（IR）激光泛光照明器模塊－－－Merano Hybrid，該模塊采用超小型封裝模塊，且集成了（IR）激光泛光照明器的所有光電元器件以及垂直腔面發(fā)射激光器的驅(qū)動(dòng)元件（VCSEL Driver）。OEM（原始設(shè)備制造商）利用該模塊可更加輕松地實(shí)現(xiàn)流行的3D功能。這是艾邁斯半導(dǎo)體為滿足全球客戶的市場(chǎng)需求而進(jìn)行的最新創(chuàng)新和產(chǎn)品組合擴(kuò)展，也是艾邁斯半導(dǎo)體在3D識(shí)別技術(shù)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)力的體現(xiàn)。
關(guān)鍵字：艾邁斯半導(dǎo)體 3D功能臉部識(shí)別

　　設(shè)計(jì)和建造下一代電子產(chǎn)品是一個(gè)復(fù)雜的過程，特別是電子行業(yè)這樣一個(gè)全球高度競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè)，在這個(gè)行業(yè)中快速而持續(xù)的技術(shù)變革已成為一件普通的事情和創(chuàng)新規(guī)則。如果設(shè)計(jì)者不能接受這些變化，就會(huì)面臨被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手甩在身后的風(fēng)險(xiǎn)，甚至完全無法再加入競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)于印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)而言，這種形勢(shì)尤為明顯。在這個(gè)市場(chǎng)中，消費(fèi)者更希望得到體積更小、價(jià)格更低、速度更快和功能更多的電子產(chǎn)品，再加上不斷縮短的設(shè)計(jì)周期以及在地理上分散的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，正在不斷推進(jìn)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，并將傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)工具的使用推向其極限水平。網(wǎng)絡(luò)數(shù)量的增加、更嚴(yán)格
關(guān)鍵字： PCB 3D功能

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