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3g基站
3g基站 文章 進(jìn)入3g基站技術(shù)社區(qū)
PTN技術(shù)承載3G基站回傳
- 移動(dòng)網(wǎng)GSM/UMTS采用了相同的體系結(jié)構(gòu),分為核心網(wǎng)(CN)和接入網(wǎng)(2G稱為BSS,3G稱為RAN,本文統(tǒng)一稱為RAN)。CN又分為電路域(CS)和分組域(PS),CS主要是話音業(yè)務(wù),UMTS的核心網(wǎng)引入軟交換機(jī)制,由MSCServer和MGW組成。2G的核心網(wǎng)CS由MSC組成,目前正向軟交換架構(gòu)演進(jìn),逐步實(shí)現(xiàn)2G/3G共用核心網(wǎng)。PS域主要是移動(dòng)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù),主要網(wǎng)元是SGSN和GGSN。2G的接入網(wǎng)由基站控制器BSC和基站BTS組成,UMTS接入網(wǎng)由基站控制器RNC和基站NodeB組成
- 關(guān)鍵字: PTN技術(shù) 3G基站 SGSN
艾默生網(wǎng)絡(luò)能源3G基站供電解決方案
- 3G腳步漸行漸近。毫無(wú)疑問(wèn),當(dāng)前通信行業(yè)最大的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇之一便是3G通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。作為通信網(wǎng)絡(luò)最基本的業(yè)務(wù)承...
- 關(guān)鍵字: 網(wǎng)絡(luò)能源 3G基站
PTN網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用與未來(lái)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: PTN 3G基站 城域傳送網(wǎng) 移動(dòng)承載網(wǎng)
3G基站:LDMOS技術(shù)提升3G基站能效
- 我國(guó)的3G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展?jié)摿εe世矚目,3G建設(shè)中最為關(guān)鍵的基站部署也已成為業(yè)界關(guān)注的核心。以高效功放、多載頻技術(shù)、分布式架構(gòu)、增強(qiáng)型室內(nèi)覆蓋等為代表的新一代基站創(chuàng)新性技術(shù),將會(huì)讓運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)高性能、低成本的網(wǎng)絡(luò)部署。其中,功放效率問(wèn)題是所有廠家追求的一個(gè)熱點(diǎn)。因?yàn)樘岣吖Ψ判什粌H能夠?yàn)檫\(yùn)營(yíng)商節(jié)省電費(fèi)、節(jié)省電源等配套設(shè)施的投資,還能降低整機(jī)散熱的要求,增強(qiáng)設(shè)備的穩(wěn)定性。 從成本上看,功率放大器是基站上最昂貴的器件,其成本約占基站總成本的60%,而功放管又是功率放大器上最貴的器件,其成本約占80%。除成本之
- 關(guān)鍵字: 恩智浦 3G基站 LDMOS
電子元器件評(píng)析:出口復(fù)蘇助力內(nèi)需 行業(yè)將持續(xù)好轉(zhuǎn)
- 美國(guó)3季度GDP增長(zhǎng)超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期。10月日本和歐元區(qū)制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)(PMI)均超過(guò)50。歐美發(fā)達(dá)國(guó)家經(jīng)濟(jì)正在企穩(wěn)復(fù)蘇。世界經(jīng)濟(jì)的回穩(wěn)為中國(guó)營(yíng)造一個(gè)良好的外需市場(chǎng)。 9月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(BB值)為1.17,連續(xù)3個(gè)月超過(guò)1.0。由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體持續(xù)改善,設(shè)備訂單額在第三季度有了明顯增長(zhǎng)。9月訂單額是自07年5月以來(lái)的首次同比增長(zhǎng)。 10月中國(guó)制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)(PMI)為55.2,連續(xù)第5個(gè)月上升,顯示中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)走在上升的復(fù)蘇通道中。10月新出口訂單指數(shù)為54.5,已連續(xù)六
- 關(guān)鍵字: 電子元器件 汽車電子 半導(dǎo)體設(shè)備 3G基站
中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)今年下滑6.8%
- 據(jù)iSuppli 公司研究,2009 年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)為682億美元,較去年下滑6.8%。相對(duì)于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的萎縮,中國(guó)市場(chǎng)的下滑要小的多。受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響,全球電子產(chǎn)品的產(chǎn)值為1.4萬(wàn)億美元較2008年下降了9%。與此同時(shí),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長(zhǎng)和內(nèi)需拉到的雙重作用下,中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)在2010年成長(zhǎng)17.8%。 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2010年也將增長(zhǎng)13.7% 到2610億美元。 圖1:2008年-2013年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè): 中國(guó)政府積
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 家電下鄉(xiāng) 汽車下鄉(xiāng) 3G基站
我國(guó)3G基站輻射防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)比國(guó)外嚴(yán)格
- 北京市通信管理局副局長(zhǎng)郭克利日前表示,當(dāng)前各地都在大規(guī)模建設(shè)3G基站,我國(guó)對(duì)此類通信設(shè)施電磁輻射的標(biāo)準(zhǔn)有嚴(yán)格規(guī)定,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)發(fā)達(dá)國(guó)家。3G牌照發(fā)放后,各地3G基站建設(shè)大規(guī)模展開,但其輻射問(wèn)題遭到部分群眾質(zhì)疑,特別是北京等大城市的3G基站建設(shè)因此受到不同程度的影響。 郭克利日前在京出席一個(gè)公開會(huì)議時(shí)表示,按照我國(guó)相關(guān)法規(guī),無(wú)線電設(shè)施建成后必須經(jīng)過(guò)環(huán)評(píng),合格后才能使用。國(guó)家環(huán)保、衛(wèi)生等部門自上世紀(jì)90年代以來(lái),先后制定頒發(fā)了《公眾照射導(dǎo)出限值》、《電磁輻射防護(hù)規(guī)定》、《電磁輻射環(huán)境保護(hù)管理辦法》等多部
- 關(guān)鍵字: 通信 3G基站
工信部:3G建設(shè)順利 已完成投資800億
- 7月22日消息 工業(yè)和信息化部今天上午召開“2009上半年工業(yè)、通信業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況新聞發(fā)布會(huì)”。數(shù)據(jù)顯示,2009年上半年通信業(yè)增速回升,3G建設(shè)順利,已完成投資800億。 工業(yè)和信息化部總工程師、運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局局長(zhǎng)朱宏任介紹說(shuō),3G建設(shè)進(jìn)展順利。截至6月底,三家基礎(chǔ)電信企業(yè)完成3G投資約800億元。 中國(guó)移動(dòng)已完成4.4萬(wàn)個(gè)3G基站建設(shè),正在啟動(dòng)TD三期建設(shè),年底TD將覆蓋238個(gè)城市;中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通已完成14.6萬(wàn)個(gè)3G基站建設(shè),已分
- 關(guān)鍵字: 中國(guó)移動(dòng) TD 3G基站
TI單芯片W-CDMA基帶處理器助力3G基站部署
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出針對(duì)W-CDMA基站的業(yè)界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。這款全新 3 內(nèi)核 DSP每個(gè)內(nèi)核的工作頻率均達(dá)到 1GHz,其片上基帶特別適合解決系統(tǒng)級(jí)問(wèn)題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能,且無(wú)需 FPGA、ASIC 及其它橋接器件,這使 OEM 廠商的總材料清單縮減為原來(lái)的五分之一,從而也降低了服務(wù)供應(yīng)商的設(shè)備
- 關(guān)鍵字: 3G基站 TI W-CDMA 基帶處理器 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線
TI單芯片W-CDMA基帶處理器助力3G基站部署
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出針對(duì)W-CDMA基站的業(yè)界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。這款全新 3 內(nèi)核 DSP每個(gè)內(nèi)核的工作頻率均達(dá)到 1GHz,其片上基帶特別適合解決系統(tǒng)級(jí)問(wèn)題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能,且無(wú)需 FPGA、ASIC 及其它橋接器件,這使 OEM 廠商的總材料清單縮減為原來(lái)的五分之一,從而也降低了服務(wù)供應(yīng)商的設(shè)備
- 關(guān)鍵字: 3G基站 TI W-CDMA 單芯片 基帶處理器 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線
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3g基站介紹
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