3d ai 文章 進(jìn)入3d ai技術(shù)社區(qū)
Google的AI芯片是如何一步步進(jìn)化過來的？
- Google I/O是由Google舉行的網(wǎng)絡(luò)開發(fā)者年會，討論的焦點(diǎn)是用Google和開放網(wǎng)絡(luò)技術(shù)開發(fā)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。這個年會自2008年開始舉辦，到今年已經(jīng)是舉辦的第9屆了。 在今年的年會上，Google主要發(fā)布了以下8種產(chǎn)品：智能助手Google Assistant，與Amazon Echo競爭的無線揚(yáng)聲器和語音命令設(shè)備Google Home，消息應(yīng)用Allo，視頻呼叫應(yīng)用Duo，VR平臺Daydream，獨(dú)立應(yīng)用程序的支持Android Wear 2.0，允許不安裝而使用應(yīng)用的Android I
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福布斯：AI芯片將會讓手機(jī)無人機(jī)更聰明
- 北京時間5月8日，深度學(xué)習(xí)是AI技術(shù)的一個分支，許多大企業(yè)都在研究，比如谷歌、Facebook。在普通人看來，AI似乎只是大企業(yè)的玩物，實(shí)際上不是的，它不單會在云端普及，還會進(jìn)入到芯片。福布斯專欄作家羅伯特·霍夫(Robert Hof)認(rèn)為，具備AI功能的芯片會讓手機(jī)、無人機(jī)、機(jī)器人、攝像頭更加聰明。 下面是文章全文： 在人工智能(AI)中有一個分支叫深度學(xué)習(xí)，它帶給我們許多驚奇，比如自動駕駛汽車，手機(jī)即時語言翻譯?，F(xiàn)在，深度學(xué)習(xí)試圖為一切物件植入智能。 為什么會這樣?
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高通發(fā)布深度學(xué)習(xí)SDK讓智能設(shè)備更有AI
- 芯片制造商高通希望幫助加快機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)程。該公司為其“機(jī)器智能平臺”推出全新軟件開發(fā)工具包。該SDK將使企業(yè)更容易在智能手機(jī)和無人駕駛飛機(jī)的設(shè)備當(dāng)中直接運(yùn)行深學(xué)習(xí)程序，當(dāng)然芯片必須是高通產(chǎn)品。目前，谷歌和Facebook等公司正在使用深度學(xué)習(xí)軟件進(jìn)行圖像和語音識別，但通常，這一過程發(fā)生在云中，將結(jié)果提供給用戶的手機(jī)。但是高通推出的Zeroth SDK(高通Snapdragon神經(jīng)處理引擎)，為制造商和公司在本地運(yùn)行深度學(xué)習(xí)程序提供一個簡單的工具。 高通表示，這意味著更好的私
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外媒：蘋果面臨三大威脅—中國、AI、廉價手機(jī)
- 北京時間3月14日下午消息，盡管市場擔(dān)心iPhone銷量增速放緩，但蘋果依然是全球股票市值最大的企業(yè)。不過，瑞士銀行分析師史蒂芬·米倫諾維奇(Steven Milunovich)卻認(rèn)為，中國、聊天機(jī)器人和廉價手機(jī)將成為該公司面臨的三大突出挑戰(zhàn)。 “當(dāng)今圍繞蘋果升級的討論主要依據(jù)的是新功能和升級周期的延長。”米倫諾維奇在周三發(fā)表的研究報告中說，“很多人認(rèn)為這是個高級問題，關(guān)鍵挑戰(zhàn)來自升級周期，而非生態(tài)系統(tǒng)外部” 分析師普遍預(yù)計，i
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醫(yī)療新巨頭誕生：6000萬美元的大合并！
- 去年10月，全球3D打印醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)3D Medical，與頂級醫(yī)學(xué)圖像處理技術(shù)開商Mach7合并。如今，這樁交易已經(jīng)宣布完成，合并后的新公司被稱為Mach7 Technologies，并將在澳大利亞證交所上市，交易代碼M7T。 據(jù)悉，3D Medical原本就以向醫(yī)生提供針對不同病人的3D打印各種定制器官和骨骼模型而知名;而Mach7的主要業(yè)務(wù)則是醫(yī)學(xué)影像技術(shù)。在這筆總額高達(dá)6000萬美元的合并交易完成之后，新公司將會把總部設(shè)在澳洲的墨爾本。 據(jù)了解，3D Medical和Ma
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投資10nm/3D NAND 晶圓廠設(shè)備支出今年增3.7%
- 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報告指出，3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術(shù)投資，將驅(qū)動2016年晶圓廠設(shè)備支出攀升，預(yù)估2016年包括新設(shè)備、二手或?qū)?In-house)設(shè)備在內(nèi)的前段晶圓廠設(shè)備支出將增長3.7%，達(dá)372億美元;而2017年則可望再成長13%，達(dá)421億美元。 SEMI指出，2015年晶圓廠設(shè)備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%;預(yù)測2016年上半年晶圓廠設(shè)備支出可望緩慢提升，下半年則將開始加速，為2017年儲備動能。2017年相關(guān)支出可望回復(fù)兩位數(shù)成
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2016年迎3D NAND技術(shù)拐點(diǎn)，誰輸在起跑線？
- 為了進(jìn)一步提高NAND Flash生產(chǎn)效益，2016年Flash原廠將切入1znm(12nm-15nm)投產(chǎn)，但隨著逼近2D NAND工藝可量產(chǎn)的極限，加快向3D技術(shù)導(dǎo)入已迫在眉睫，2016年將真正迎來NAND Flash技術(shù)拐點(diǎn)。 1、積極導(dǎo)入48層3D技術(shù)量產(chǎn)，提高成本競爭力 與2D工藝相比，3D技術(shù)的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲容量。3D技術(shù)若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達(dá)128Gb，與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競爭力。
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3D NAND技術(shù)謹(jǐn)慎樂觀 中國存儲產(chǎn)能有望釋放
- 全球DRAM市場先抑后揚(yáng)。2015年DRAM收入預(yù)計下降2.4%，2016年將下降10.6%，有望在2017年與2018年迎來復(fù)蘇。但是，預(yù)測隨著中國公司攜本地產(chǎn)品進(jìn)入DRAM市場，DRAM價格將在2019年再次下降;占2014年內(nèi)存用量需求20.9%的傳統(tǒng)產(chǎn)品(桌面PC與傳統(tǒng)筆記本電腦)產(chǎn)量預(yù)計在2015年下降11.6%，并在2016年進(jìn)一步下降6.7%。 DRAM市場2016年供過于求 近期，我們對于DRAM市場的預(yù)測不會發(fā)生顯著變化;2015年與2016年將遭遇市場總體營收下滑，而在
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Stratasys與Creaform在中國大陸與香港地區(qū)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共同開拓3D市場
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.(納斯達(dá)克代碼：SSYS)上海分公司與便攜式 3D 測量解決方案和工程服務(wù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)航者Creaform形創(chuàng)中國，今天聯(lián)合宣布將兩公司的戰(zhàn)略合作拓展至中國大陸與香港地區(qū)。 Stratasys與形創(chuàng)的此次合作，將為市場提供更加整合的3D解決方案，讓用戶得以同時利用前沿的3D掃描技術(shù)與3D打印技術(shù)，完成從輸入端的產(chǎn)品掃描到輸出端的產(chǎn)品成型，確保工作流程一氣呵成。此次合作將以教
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