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          四大需求推動(dòng) 封測(cè)廠迎春燕

          • 封測(cè)產(chǎn)業(yè)可望走出景氣谷底,中國(guó)臺(tái)灣的封測(cè)廠明年鎖定先進(jìn)封測(cè)、AI、HPC及車用四大主要商機(jī),推升營(yíng)運(yùn)可望較今年回升,在產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度漸明帶動(dòng),封測(cè)股近期全面轉(zhuǎn)強(qiáng),14日二大封測(cè)指標(biāo)股日月光及力成,分別寫下今年及16年新高,京元電、臺(tái)星科及欣銓股價(jià)同創(chuàng)歷史新高。封測(cè)股在明年?duì)I運(yùn)不看淡之下,股價(jià)率先強(qiáng)勢(shì)表態(tài)。時(shí)序接近2024年,市場(chǎng)普遍預(yù)期,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)到明年下半年可望見(jiàn)到強(qiáng)勁復(fù)蘇,但產(chǎn)業(yè)走出谷底態(tài)勢(shì)明確,在市況及營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)不致更壞之下,近期封測(cè)股吸引市場(chǎng)資金提前布局。封測(cè)二大指標(biāo)股日月光及力成,市場(chǎng)關(guān)注重點(diǎn)均在前景
          • 關(guān)鍵字: 先進(jìn)封測(cè)  AI  HPC  車用  ? 封測(cè)  

          英特爾人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽正式啟動(dòng),以AI PC促進(jìn)生產(chǎn)力和娛樂(lè)體驗(yàn)飛躍

          • 12月16日,英特爾人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽啟動(dòng)儀式在深圳舉辦。通過(guò)本次大賽,英特爾為廣大開(kāi)發(fā)者提供了一個(gè)展示創(chuàng)意和成果的平臺(tái),并依托強(qiáng)大的英特爾? 酷睿? Ultra等設(shè)備及軟件工具套件,助力開(kāi)發(fā)者利用基于英特爾的AI PC出色的計(jì)算和圖形性能進(jìn)行創(chuàng)意開(kāi)發(fā),讓每一位用戶都能真切體驗(yàn)到AI PC帶來(lái)的智能生產(chǎn)力躍升以及更加強(qiáng)大的娛樂(lè)體驗(yàn)。作為本屆大賽的獨(dú)家AI PC合作伙伴,聯(lián)想與英特爾共同攜手加速 AI 特性在 PC 上的應(yīng)用,促進(jìn)生產(chǎn)力和娛樂(lè)創(chuàng)作力的釋放。 聯(lián)想集團(tuán)副總裁、中
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  人工智能  創(chuàng)新應(yīng)用大賽  AI PC  

          2024智能制造展望:Industry 4.0、AI和自動(dòng)化的發(fā)展

          • 隨著業(yè)務(wù)優(yōu)先考慮自動(dòng)化解決方案以緩解不斷減少的勞動(dòng)力和供應(yīng)鏈問(wèn)題帶來(lái)的壓力,工業(yè)4.0的演進(jìn)導(dǎo)致智能制造技術(shù)的增加。在COVID展示了僵化、龐大流程的不足之后,企業(yè)將注意力轉(zhuǎn)向靈活、適應(yīng)性系統(tǒng),傾向于即插即用和互操作性,科技創(chuàng)新者正在迎合這種不斷變化的需求。IoT World Today從跨行業(yè)公司那里收集了智能制造的預(yù)測(cè),探討了他們對(duì)未來(lái)一年行業(yè)變化的期望,新技術(shù)的涌現(xiàn)以及企業(yè)如何適應(yīng)不斷變化的格局。Roman Freidel,全球制造業(yè)中心卓越領(lǐng)導(dǎo)者,Syntax“智能制造在未來(lái)一年將迎來(lái)變革性的變化
          • 關(guān)鍵字: 自動(dòng)化,工業(yè),AI  

          AI算力芯片天下一分為四,中國(guó)實(shí)力漸顯

          • 近年來(lái)「算力」逐漸成為學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界、公眾的熱詞,算力、算力網(wǎng)絡(luò)、算力指數(shù)、算力經(jīng)濟(jì)、東數(shù)西算、東數(shù)西存等新名詞不斷涌現(xiàn)。那么到底什么是算力?「算力」又如何成為近幾年的熱詞?什么是算力?算力是設(shè)備通過(guò)處理數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)特定結(jié)果輸出的計(jì)算能力。現(xiàn)階段算力主要可分為基礎(chǔ)算力、智能算力和高性能計(jì)算算力三種類型?;A(chǔ)算力主要由基于 CPU 芯片的服務(wù)器提供,面向基礎(chǔ)通用計(jì)算。智能算力主要基于 GPU、FPGA、ASIC 等芯片的加速計(jì)算平臺(tái)提供,面向人工智能計(jì)算。高性能計(jì)算算力主要基于融合 CPU 芯片和 GPU 芯
          • 關(guān)鍵字: 算力  大模型  AI  

          英特爾推出新的人工智能芯片以與Nvidia和AMD競(jìng)爭(zhēng)

          • 英特爾于周四推出了新的計(jì)算機(jī)芯片,包括Gaudi3,一款用于生成人工智能軟件的芯片。 英特爾還宣布了Core Ultra芯片,專為Windows筆記本電腦和個(gè)人電腦設(shè)計(jì),以及新的第五代至強(qiáng)服務(wù)器芯片。 英特爾的服務(wù)器和個(gè)人電腦處理器包括稱為NPUs的專用人工智能部件,可用于更快地運(yùn)行人工智能程序。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  AI    

          AIGC手機(jī)處理器與傳統(tǒng)AP揮手告別

          • 近年來(lái),隨著大模型技術(shù)的迅猛發(fā)展,手機(jī)廠商紛紛亮相大模型應(yīng)用,成為手機(jī)發(fā)布會(huì)上的焦點(diǎn)。從OPPO的語(yǔ)音助手升級(jí)到vivo的官方宣布自研手機(jī)AI大模型,再到小米將大模型直接整合到手機(jī)系統(tǒng)中,各廠商的競(jìng)爭(zhēng)可謂激烈異常。這一切的背后,是智能終端已然成為各類AIGC(AI Generated Content)應(yīng)用的新戰(zhàn)場(chǎng)。首先,大模型的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)展,從圖像生成到文本生成,各類應(yīng)用層出不窮。國(guó)內(nèi)廠商推出的文心一言、智譜清言APP,以及國(guó)外的OpenAI移動(dòng)版ChatGPT、Llama 2手機(jī)版等,都是大模型在手
          • 關(guān)鍵字: 手機(jī)處理器  AP  AI    

          意法半導(dǎo)體推出NanoEdge AI免費(fèi)部署服務(wù),打破邊緣人工智能應(yīng)用障礙

          • 人工智能的承諾。該公司宣布,使用其旗艦設(shè)計(jì)工具NanoEdge AI Studio構(gòu)建的軟件庫(kù)現(xiàn)在不再收取部署費(fèi),可以免費(fèi)無(wú)限量部署在任何STM32微控制器上。由于NanoEdge AI Studio支持所有的基于Arm?Cortex?-M的微控制器(MCU),客戶現(xiàn)在也可以按照特殊許可協(xié)議在其他品牌的Arm Cortex-M微控制器上構(gòu)建和部署高效的機(jī)器學(xué)習(xí)庫(kù),包括獨(dú)特的設(shè)備上學(xué)習(xí)。這些舉措證明,ST正在兌現(xiàn)加快邊緣人工智能解決方案的應(yīng)用,讓更多個(gè)人和組織從中受益的承諾。意法半導(dǎo)體微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  NanoEdge AI  邊緣人工智能  

          300層之后,3D NAND的技術(shù)路線圖

          • 開(kāi)發(fā)下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無(wú)止境的山峰。
          • 關(guān)鍵字: 3D NAND  

          開(kāi)源大模型超越 GPT-3.5!爆火 MoE 實(shí)測(cè)結(jié)果出爐,網(wǎng)友:OpenAI 越來(lái)越?jīng)]護(hù)城河了

          • 一條神秘磁力鏈接引爆整個(gè) AI 圈,現(xiàn)在,正式測(cè)評(píng)結(jié)果終于來(lái)了:首個(gè)開(kāi)源 MoE 大模型 Mixtral 8x7B,已經(jīng)達(dá)到甚至超越了 Llama 2 70B 和 GPT-3.5 的水平。(對(duì),就是傳聞中 GPT-4 的同款方案。)并且由于是稀疏模型,處理每個(gè) token 僅用了 12.9B 參數(shù)就做到了這般成績(jī),其推理速度和成本也與 12.9B 的密集模型相當(dāng)。消息一出,再次在社交媒體上掀起討論熱潮。OpenAI 創(chuàng)始成員 Andrej Karpathy 第一時(shí)間趕到現(xiàn)場(chǎng)整理起了筆記,還高亮出了重點(diǎn):這
          • 關(guān)鍵字: OpenAI  ChatGPT  AI  

          工信部:我國(guó)新能源汽車發(fā)展正帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)全面重塑

          • 12月11日消息,工業(yè)和信息化部日前介紹,我國(guó)新能源汽車快速發(fā)展的同時(shí),融入了人工智能、互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等多種變革性技術(shù),汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在全面重塑。新能源汽車的產(chǎn)業(yè)鏈、價(jià)值鏈正持續(xù)向交通、能源、信息通信等領(lǐng)域拓展,我國(guó)正在加快構(gòu)建汽車產(chǎn)業(yè)的新型生態(tài)。工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)辛國(guó)斌提出三點(diǎn)建議:一是將積極推動(dòng)新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新發(fā)展,支持新一代動(dòng)力電池、新型底盤、智能駕駛等技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化;持續(xù)完善車輛購(gòu)置稅減免、積分管理等支持政策;穩(wěn)定開(kāi)展智能網(wǎng)聯(lián)汽車生產(chǎn)準(zhǔn)入和上路通行試點(diǎn),開(kāi)展城市級(jí)“車-能-路-云”一體
          • 關(guān)鍵字: 新能源汽車  AI  大數(shù)據(jù)  

          研華攜手Hailo,擴(kuò)展高算力邊緣 AI 產(chǎn)品組合

          • 2023 年, AIoT 平臺(tái)與服務(wù)供應(yīng)商研華科技宣布與 AI 芯片先驅(qū)廠商 Hailo 建立新的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同拓展高算力的邊緣 AI 產(chǎn)品組合。通過(guò)此次合作,研華將利用 Hailo 的 AI 加速芯片,開(kāi)發(fā)出性能卓越、性價(jià)比極高的邊緣 AI 系統(tǒng)和 AI 加速模塊,以滿足工廠 AOI 缺陷檢測(cè)、倉(cāng)庫(kù) AMR 物體檢測(cè)和公共停車場(chǎng)管理等緊湊而強(qiáng)大的邊緣 AI 應(yīng)用需求。???????????
          • 關(guān)鍵字: 研華  Hailo  邊緣 AI  

          AI PC 助力復(fù)蘇,2024 年筆記本電腦出貨量預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 11%

          • IT之家 12 月 11 日消息,根據(jù) TechInsights 公布的最新報(bào)告,自 2021 年之后,全球筆記本電腦出貨量已經(jīng)連續(xù)八個(gè)季度下滑,預(yù)計(jì) 2023 年的出貨量將比 2021 年下降 27%。不過(guò),有跡象表明,筆記本電腦出貨量將出現(xiàn)復(fù)蘇?!?圖源 TechInsights該機(jī)構(gòu)分析稱,2024 年全球筆記本電腦出貨量預(yù)計(jì)將比 2023 年增長(zhǎng) 11%。在 Windows 10 到 11 的升級(jí)周期、AI PC 的增長(zhǎng)以及基于 ARM 的 PC(IT之家注:蘋果和高
          • 關(guān)鍵字: AI PC  筆記本電腦  

          臺(tái)積電魏哲家:2024年將是充滿機(jī)會(huì)的一年,半導(dǎo)體是AI應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵

          • 12月7日,臺(tái)積電總裁魏哲家在2023年供應(yīng)鏈管理論壇上致辭稱,2023年處于調(diào)整庫(kù)存期,鑒于通貨膨脹與成本持續(xù)上漲等外在因素,2024年仍有其不確定性。不過(guò)得益于AI應(yīng)用迅速發(fā)展,2024年也將是充滿機(jī)會(huì)的一年。魏哲家表示,AI可以協(xié)助醫(yī)生收集資料并進(jìn)行診斷,或是透過(guò)改善先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自駕技術(shù),讓我們變得更健康、更快樂(lè)、更安全;透過(guò)AI改善環(huán)境問(wèn)題,也可以幫助我們降低資源的耗用。他認(rèn)為,半導(dǎo)體是AI應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵,行業(yè)不僅要持續(xù)開(kāi)發(fā)AI技術(shù)并提升運(yùn)算力,同時(shí)也必須專注于降低能耗。隨著AI
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          SK海力士成立新部門負(fù)責(zé)AI半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

          • 據(jù)韓媒,韓國(guó)SK海力士公司周四表示,將成立一個(gè)名為AI Infra的新部門,負(fù)責(zé)人工智能(AI)半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù),由現(xiàn)任全球銷售營(yíng)銷部門負(fù)責(zé)人Kim Juseon管理。報(bào)道稱,新部門將整合分散在公司內(nèi)部的高帶寬內(nèi)存(HBM)能力和功能,還將主導(dǎo)新一代HBM芯片等人工智能技術(shù)的發(fā)展,尋找并開(kāi)發(fā)新市場(chǎng)。
          • 關(guān)鍵字: SK海力士  AI  HBM  內(nèi)存  

          2023世界5G大會(huì):高通公司展現(xiàn)5G+AI創(chuàng)新活力

          • 12月6日,2023世界5G大會(huì)在鄭州啟幕。作為全球和中國(guó)5G生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴,高通公司連續(xù)五年參會(huì),創(chuàng)新、合作步履不停。今年,高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸、高通公司技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)副總裁李儼、高通公司高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)陳雷在大會(huì)多項(xiàng)論壇活動(dòng)發(fā)表演講,從不同角度分享了5G+AI賦能關(guān)鍵行業(yè)變革、助力可持續(xù)未來(lái)的創(chuàng)新實(shí)踐與合作成果。高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在大會(huì)開(kāi)幕式暨主論壇發(fā)表主題演講。他表示,“當(dāng)5G與AI兩大基礎(chǔ)科技協(xié)同發(fā)展,將不斷催生新的技術(shù)應(yīng)用。今年,生成式AI大模型受到多方關(guān)注,將成為新一輪互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)演進(jìn)的
          • 關(guān)鍵字: 世界5G大會(huì)  高通公司  5G+AI  
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