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          安霸助力卡車自動駕駛領導者嬴徹科技交付L3級自動駕駛方案，涵蓋前視及周視的視覺感知和AI計算
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • Ambarella (下稱“安霸”，納斯達克股票 代碼: AMBA，專注于AI視覺感知芯片的半導體公司)，與Inceptio Technology（下稱“嬴徹科技”，專注自動駕駛技術和運營的科技公司）達成合作，嬴徹科技在其車規(guī)級中央計算平臺里采用安霸AI 芯片CV2FS和CV2AQ（共四顆CVflow? SoC），并已前裝量產。該平臺是嬴徹科技全棧自研的卡車自動駕駛系統(tǒng)“軒轅”的核心，其中安霸的SoC在此平臺上為7個800萬像素攝像頭同時提供高性能和低功耗的AI視覺感知處理，用于前視及周視攝像頭的ADAS
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          • 關鍵字：
                        安霸  自動駕駛  AI                          
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          愛芯元智獲評大華股份2021年戰(zhàn)略供應商 共筑高質量合作伙伴關系
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2022年6月，愛芯元智半導體（上海）有限公司獲評浙江大華技術股份有限公司（以下簡稱大華股份）2021年戰(zhàn)略供應商。愛芯元智營銷副總裁史欣表示，這是對過去一年雙方合作的誠摯認可，未來雙方也將繼續(xù)深化合作，共筑高質量伙伴關系。  大華股份是一家全球領先的以視頻為核心的智慧物聯(lián)解決方案提供商和運營服務商，業(yè)務涵蓋機器視覺、機器人、智慧消防、汽車電子、智慧安檢等領域，產品和解決方案覆蓋全球180個國家和地區(qū)。 從2020年入選大華股份供應商至今的兩年時間內，愛芯元智旗下兩代搭配自研
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          • 關鍵字：
                        愛芯元智  AI  視覺處理器                          
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          2021下半年中國AI公有云服務市場：商業(yè)落地與技術創(chuàng)新兩手抓
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • AI云服務因其快速的產品迭代能力、豐富的場景化AI能力，而越來越被用戶接受。2021全年，AI公有云服務市場規(guī)模達44.1億元人民幣，占AI軟件整體市場的13.4%。從年度增速的角度來看，AI公有云服務市場增速依然遠超AI軟件整體市場增速。而在未來2-3年，IDC也觀察到整體AI市場中私有化部署仍將是主流。整體市場相比人工智能整體市場，AI公有云服務市場格局相對穩(wěn)定，2021下半年甚至2021全年的市場份額中，百度智能云位居第一，阿里云緊隨其后，華為云市場份額也不斷上升，騰訊云、亞馬遜云科技、京東云等也貢
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          • 關鍵字：
                        AI  公有云                          
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          imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案 推動2D/3D IC升級
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 比利時微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年IEEE國際超大規(guī)模集成電路技術研討會（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）結構，將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌（buried power rail）上。微縮化的鰭式場效晶體管（FinFET）透過這些埋入式電源軌（BPR）實現(xiàn)互連，性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過奈米硅穿孔（nTSV）與埋入式電源軌（BPR）連接至晶圓背面，與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對
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          • 關鍵字：
                        imec  晶背供電  邏輯IC  布線  3D IC                          
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          英飛凌推出全球首款符合ISO26262標準的高分辨率車用3D圖像傳感器
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 3D深度傳感器在汽車座艙監(jiān)控系統(tǒng)中發(fā)揮著著舉足輕重的作用，有助于打造創(chuàng)新的汽車智能座艙，支持新服務的無縫接入，并提高被動安全。它們對于滿足監(jiān)管規(guī)定和NCAP安全評級要求，以及實現(xiàn)自動駕駛愿景等都至關重要。有鑒于此，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與專注3D ToF（飛行時間）系統(tǒng)領域的湃安德（pmd）合作，開發(fā)出了第二代車用REAL3?圖像傳感器，該傳感器符合ISO26262標準，具有更高的分辨率。         
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          • 關鍵字：
                        3D  圖像傳感器                          
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          英飛凌攜手湃安德為Magic Leap 2開發(fā)3D深度傳感技術，賦能尖端工業(yè)和醫(yī)療應用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 增強現(xiàn)實（AR）應用將從根本上改變人類的生活和工作方式。預計今年下半年，AR領域的開拓者Magic Leap將推出其最新的AR設備Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業(yè)級應用而設計，將成為市場上最具沉浸感的企業(yè)級AR頭顯之一。Magic Leap 2符合人體工學設計，擁有行業(yè)領先的光學技術和強大的計算能力，能夠讓操作人員更高效地開展工作，幫助公司優(yōu)化復雜的流程，并支持員工進行無縫協(xié)作。Magic Leap 2的核心優(yōu)勢之一是采用了由英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX:
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          • 關鍵字：
                        3D  s深度傳感                          
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          如何更好地優(yōu)化多核 AI 芯片
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 在人工智能和機器學習應用數(shù)據處理的強勁需求下，大規(guī)模并行計算迅速興起，導致芯片復雜性呈現(xiàn)爆炸式增長。這種復雜性體現(xiàn)在 Cerebras 晶圓級引擎（如下圖）等設計中，該設計是一種平鋪多核、多晶片設計，將晶體管數(shù)量增加至數(shù)萬億個，擁有近百萬個計算內核。 人工智能 （AI） SoC 的市場持續(xù)增長，競爭也日趨激烈。半導體公司根據性能、成本和靈活性，來找到自己的定位，并不斷自我優(yōu)化，從而導致了新型多核架構的爆發(fā)式增長。系統(tǒng)架構師正在嘗試不同的方法，希望可以將這種復雜性轉化為競爭優(yōu)勢。 在所有復雜性來源
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          • 關鍵字：
                        AI  芯片                          
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          聯(lián)發(fā)科與瑞薩采用Cadence Cerebrus AI方案 優(yōu)化芯片PPA
          
                                                            
            
                    	
          • Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence Cerebrus?智能芯片設計工具(Intelligent Chip Explorer) 獲得客戶采用于其全新量產計劃。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技術帶來自動化和擴展數(shù)字芯片設計能力，能為客戶優(yōu)化功耗、效能和面積 (PPA)，以及提高工程生產力。Cadence Cerebrus 運用革命性的AI技術，擁有獨特的強化學習引擎，可自動優(yōu)化軟件工具和芯片設計選項，提供更好的 PPA進而大幅減少工
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          • 關鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科  瑞薩  Cadence  Cerebrus AI  芯片PPA                          
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          研華攜手Basler及Canonical 共探機器人發(fā)展的三大關鍵要素
          
                                                            
                                        
                    
          
                
          
                                
          
                    
          Cadence 利用 Optimality Explorer 革新系統(tǒng)設計，實現(xiàn) AI 驅動的電子系統(tǒng)優(yōu)化
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • ·       多物理場分析優(yōu)化，加快電子系統(tǒng)的上市速度，降低設計風險·       AI 驅動的優(yōu)化有助于快速有效地探索設計空間，獲得最佳電氣設計性能·       Optimality Explorer 利用類似于 Cadence Cerebrus 中用于芯片設計的 AI 技術進行系統(tǒng)設計·   
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          • 關鍵字：
                        AI  MDAO                          
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          瑞薩電子收購Reality AI 為終端帶來先進信號處理及智能化
          
                                                            
            
                    	
          • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，已與嵌入式AI解決方案供應商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）達成最終協(xié)議，根據協(xié)議，瑞薩將以全現(xiàn)金交易方式收購Reality AI。該交易已獲得兩家公司董事會的一致批準，在獲得股東和所需的監(jiān)管機構批準以及其他慣例成交條件后，預計將于2022年年末前完成。此次收購將顯著增強瑞薩電子在端點人工智能的實力，為系統(tǒng)開發(fā)人員提供更大的靈活性和效率，幫助他們的產品 AIoT（物聯(lián)網人工智能）做好準備并更快進入市場。隨著
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          • 關鍵字：
                        AI  MCU  MPU                          
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          大聯(lián)大世平集團推出基于Cambricon產品的AI明廚亮灶方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于寒武紀（Cambricon）MLU220處理器的AI明廚亮灶方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于Cambricon產品的AI明廚亮灶方案的展示板圖 食品安全問題關系著千家萬戶的健康。為了保障人們的食品安全，自2014年2月起，國家食藥監(jiān)總局就開始在各地餐飲業(yè)開展明廚亮灶工作。倡導餐飲服務提供者通過采用透視明檔（透明玻璃窗或玻璃幕墻）、視頻顯示、隔斷矮墻、開放式廚房或設置窗口等多種形式，對餐飲食品加工過程進行公示
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          • 關鍵字：
                        AI  深度學習  廚房                          
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          馬斯克推遲特斯拉AI日，稱將公布人形機器人原型機
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • “特斯拉人工智能日推遲到了9月30日，因為到時候我們可能會有一個Optimus原型機工作，”當?shù)貢r間6月3日，特斯拉CEO埃隆·馬斯克 (Elon Musk)在一條推文中寫道。特斯拉的第二次人工智能日活動原定于8月19日舉行，馬斯克將其推遲了六周，看起來是在等待去年公布的人形機器人Optimus（擎天柱）完工。他后來又發(fā)推文補充說，特斯拉第二次AI Day將是“史詩級的”。人形機器人Optimus身高1.72米，體重56公斤，類似一位普通成年男性，比馬斯克矮一點。馬斯克曾特別強調，“你可以逃離它，且你有很
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                        馬斯克  AI  人形機器人                          
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          3D DRAM技術是DRAM的的未來嗎？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 5月25日，有消息傳出，華為將在VLSI Symposium 2022期間發(fā)表其與中科院微電子研究所合作開發(fā)的 3D DRAM 技術。隨著“摩爾定律”走向極限，DRAM芯片工藝提升將愈發(fā)困難。3D DRAM就成了各大存儲廠商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前，DRAM芯片最先進的工藝是10nm。據公開資料顯示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產品的量產。那么，10nm是DRAM工藝的極限嗎？在回答這個問題之前，我
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                        DRAM  3D DRAM  華為  三星  美光  制程  納米                          
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          燧原攜手奎芯打造算力“芯”生態(tài)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 燧原科技與奎芯科技達成戰(zhàn)略合作，依托雙方在AI算力領域以及半導體互聯(lián)IP和芯粒領域的技術優(yōu)勢，基于先進工藝展開高速模擬設計和數(shù)字設計的聯(lián)合開發(fā)，合力為客戶提供更高性能的“芯”產品和“芯”生態(tài)。燧原科技創(chuàng)始人兼COO張亞林先生和奎芯科技市場及戰(zhàn)略副總裁唐睿博士共同在線上出席了此次戰(zhàn)略合作的云簽約儀式。燧原科技創(chuàng)始人兼COO張亞林，表示：隨著人工智能產業(yè)的快速發(fā)展，應用場景日益增多，數(shù)字化的進程正在加速，這背后就需要更強大的AI算力支持。算力已經成為新生產力，驅動著數(shù)字經濟的發(fā)展。作為一家專注于人工智能算力領
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                        算力  AI                          
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