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AI語音獨角獸“思必馳”宣布完成數(shù)億元Pre-IPO輪融資
- 新浪科技訊 8月27日上午消息,近日,蘇州思必馳信息科技有限公司獲得數(shù)億元人民幣Pre-IPO輪戰(zhàn)略投資,參與本輪投資的包括珠海大橫琴、美的資本、上海交大基金會旗下菡源資產、中信證券投資、元禾控股等投資機構?! ”据喨谫Y后,思必馳表示將持續(xù)加大核心技術的研發(fā)投入,增強源頭技術的持續(xù)創(chuàng)新力;加大對AI芯片、軟硬一體化的語音交互解決方案的研發(fā)投入,加快產品方案升級;在“新基建”時代背景下,加速賦能金融、政務、醫(yī)療等行業(yè)的智能化升級,以AI助力降本增效,提升行業(yè)的管理與運營效率?! ?jù)悉,思必馳總
- 關鍵字: AI 語音 獨角獸 思必馳
別一提英特爾就電腦CPU了
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- 英特爾讓人很熟悉,Intel inside是PC電腦的標配。但這幾年的英特爾開啟轉型后,變化不可謂不大?! ∷杂⑻貭柕霓D型、英特爾的AI、英特爾的芯片和處理器,究竟圍繞哪條中軸線而展開? 將近幾年的科技熱點濃縮一下就會發(fā)現(xiàn),AI的身影無處不在?! 淼?020年,人工智能已經是逐漸成熟化的數(shù)字創(chuàng)新技術,尤其是在科技抗疫的過程中,人工智能發(fā)揮了十分重要的作用,無論是在醫(yī)療救助還是病毒序列研發(fā),亦或者普及化的公共服務與協(xié)助完成防疫工作,人工智能都在幫助不同領域的工作人員用更簡單的方式完成復雜工作。
- 關鍵字: Intel AI 人工智能 OpenVINO
三星加快部署3D芯片封裝技術 希望明年同臺積電展開競爭
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- 據(jù)國外媒體報道,本月中旬,三星展示了他們的3D芯片封裝技術,而外媒最新的報道顯示,三星已加快了這一技術的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息,報道三星在加快3D芯片封裝技術的部署的。加快部署,是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看,三星的3D芯片封裝技術名為“eXtended-Cube” ,簡稱“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已經能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術,是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案,允許多層超薄疊加,利用直通硅通孔技術來
格芯贏得AI芯片業(yè)務
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- 像Nvidia這樣的芯片巨頭可以負擔得起7nm技術,但初創(chuàng)公司和其他規(guī)模較小的公司卻因為復雜的設計規(guī)則和高昂的流片成本而掙扎不已——所有這些都是為了在晶體管速度和成本方面取得適度的改善。格芯的新型12LP+技術提供了一條替代途徑,通過減小電壓而不是晶體管尺寸來降低功耗。格芯還開發(fā)了專門針對AI加速而優(yōu)化的新型SRAM和乘法累加(MAC)電路。其結果是,典型AI運算的功耗最多可減少75%。Groq和Tenstorrent等客戶已經利用初代12LP技術獲得了業(yè)界領先的結果,首批采用12LP+工藝制造的產品將于
- 關鍵字: AI CNN SRAM CPU 芯片
改變千百個行業(yè):華為Atlas AI全棧軟件平臺揭秘
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- 近日,在主題為“昇騰萬里,讓智能無所不及”的HAI2020昇騰AI新品全球發(fā)布會上,華為正式發(fā)布了Atlas AI全棧軟件平臺。更為值得關注的是,華為還打造封裝了華為在行業(yè)AI領域的基礎算法和經驗積累的行業(yè)SDK。一、AI已成推動社會發(fā)展的關鍵引擎近年來,隨著芯片算力的不斷提升和數(shù)據(jù)量的爆炸式增長,人工智能(AI)技術也得到了前所未有的高速發(fā)展。特別是在2016年, 谷歌AlphaGo人工智能成功戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍李世石之后,AI技術開始受到了全世界的關注和重視。最新的數(shù)據(jù)顯示,目前全球已經有超過50多
- 關鍵字: 華為 Atlas AI
IBM POWER10 處理器亮相:7nm 工藝,比上一代芯片 AI 性能快 20 倍
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- 經過五年打磨,IBM 今日對外展示了其下一代 IBM POWER 系列數(shù)據(jù)中心 CPU——IBM POWER10,IBM 將利用外部芯片工廠與英特爾公司展開競爭?!?圖源 IBM官方表示,該處理器旨在提供一個滿足企業(yè)混合云計算獨特需求的平臺,其采用三星 7nm 工藝制成,預計處理器能效、工作負載容量和容器密度將比 IBM POWER9 提高 3 倍。此外,Power 10 內置了嵌入式矩陣數(shù)學加速器 (Matrix Math Accelerator)。其在單槽計算方面,可提供相比 Power 9 快 10
- 關鍵字: IBM POWER10 處理器 7nm AI
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