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聯(lián)發(fā)科技推出3D智能機解決方案
- 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布推出全球最完整3D智能機解決方案——酷3D平臺，以滿足全球3D智能手機市場的龐大需求。除支持裸眼3D、實時2D轉(zhuǎn)3D等規(guī)格，酷3D平臺還開發(fā)完成了3D防暈眩技術(shù)，支持雙鏡頭，成為全球第一款免橋接芯片。
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Yole：2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場9%
- 市調(diào)機構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報告，指出過去一年來，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值約為27億美元，而到了2017年，該數(shù)字還可望成長到400億美元，占總半導(dǎo)體市場的9%。 Yole Developpement的先進封裝部市場暨技術(shù)分析師Lionel Cadix 指出，3DIC通常使用TSV 技術(shù)來堆疊記憶體和邏輯IC，預(yù)
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封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能
- 因應(yīng)臺積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3DIC封測，布建3DIC封測產(chǎn)能。 臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測，一度引起外界擔(dān)心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。 不過封測業(yè)者認(rèn)為，臺積跨足后段先進封裝，主要是為提供包括蘋果等少數(shù)客戶整體解決方案，還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住，但也需要現(xiàn)有封測廠提供3DIC等先進封測產(chǎn)能。 據(jù)了解，目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
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奧運應(yīng)用Ripple正式登錄WP Marketplace
- 隨著奧運的日益臨近，奧運應(yīng)用Ripple正式登錄WP Marketplace，這款軟件以地圖為基礎(chǔ)，介紹當(dāng)前奧運發(fā)生的賽程安排和當(dāng)前的賽況。這款軟件提供地圖模式和3D虛擬模式兩種瀏覽方式，在地圖模式下可以點擊地圖上的黃點區(qū)域，就會自動顯示在這個區(qū)域所進行的比賽，而且軟件能夠根據(jù)手機定位功能及時顯示附近所有的賽事。 ? ? 可以點擊這里下載Ripple here
- 關(guān)鍵字： Ripple 3D WP Marketplace
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