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          Mentor系列IC設(shè)計工具獲得臺積電最新N5和N6制程技術(shù)認(rèn)證

          • Mentor, a Siemens business 近日宣布,旗下系列IC設(shè)計工具獲得了臺積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。此外,Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域, Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗,從而更好地應(yīng)對汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計算、5G 移動/基礎(chǔ)設(shè)施、
          • 關(guān)鍵字: Mentor  新思科  IC  

          英飛凌推出BCR431U LED驅(qū)動IC 為低電流LED燈條設(shè)計帶來更多自由度

          • 半導(dǎo)體應(yīng)用網(wǎng)消息,6月9日,英飛凌科技股份公司推出一款恒定電流的線性 LED 驅(qū)動IC BCR431U,能在調(diào)節(jié) LED 電流時提供較低的電壓降。該產(chǎn)品為新一代 BCR 系列的第二款產(chǎn)品,具有低壓降特性,針對最高 37 mA 的低電流所設(shè)計。新款 BCR431U 的典型應(yīng)用包括 LED 燈條、廣告招牌、建筑 LED 照明、LED 顯示器,以及應(yīng)急、零售和家電照明。此集成驅(qū)動 IC 在 15 mA 電流下的壓降僅 105 mV,效能領(lǐng)先業(yè)界,為照明應(yīng)用提供了更多的設(shè)計彈性。如此可提升整體效率,并提供所需的電
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  BCR431U LED  IC  

          可擴(kuò)展性的優(yōu)點:從彼得·帕克(Peter Parker)到引腳復(fù)用

          • 通常情況下,蜘蛛俠在尋找可攀附的建筑物時,可擴(kuò)展性是考量的重要因素。雖然供電設(shè)計并非典型的超級英雄配備,但設(shè)計的可擴(kuò)展性往往與滿足設(shè)計的需求同樣重要。而要達(dá)到設(shè)計靈活,最有效途徑莫過于選擇可擴(kuò)展性的系列裝置。所謂可擴(kuò)展性的系列裝置,意指各裝置的引腳對引腳兼容,且系列中每項裝置接腳相同,如圖一所示,換言之,若您需要將額定電流10A的器件更換為額定電流為20A 的器件,只需移除?10A 裝置,再裝上?20A 裝置,不需重組或大幅更動電路板配置;亦可繼續(xù)運用同系列裝置的各項特性,如外部零組件
          • 關(guān)鍵字: PG  IC  轉(zhuǎn)化器  

          恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC,引領(lǐng)非接觸式智慧城市服務(wù)的安全和連接新時代

          • 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出新產(chǎn)品MIFARE DESFire EV3 IC,提供新一代高性能、高級安全功能和無縫集成移動服務(wù),引領(lǐng)面向智慧城市服務(wù)的安全和連接新時代。恩智浦業(yè)已成熟的非接觸式MIFARE DESFire產(chǎn)品組合迎來第三次演變,最新IC向后兼容,提供增強(qiáng)的性能、更長的工作距離和更快的傳輸速度。新IC結(jié)合出色的安全性能,更快速、更安全地傳輸數(shù)據(jù),真正實現(xiàn)了非接觸式操作,例如,停車支付、辦公室或校園門禁以及其他基礎(chǔ)城市服務(wù),都不需要接觸。過去25年
          • 關(guān)鍵字: IC  SUN  

          ROHM的汽車照明解決方案

          • 1. 前言汽車技術(shù)正在經(jīng)歷重大變革。比如,電子元器件成就了自動駕駛技術(shù)所需的安全功能和感應(yīng)功能,這是眾所周知的事實。以前照燈和尾燈為代表的汽車外燈,也由傳統(tǒng)的燈泡型外燈發(fā)展為LED(Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)燈,光源技術(shù)正在取得長足進(jìn)展。近年來,不僅讓LED發(fā)揮照明的功用,通過控制LED燈光來提高安全性的產(chǎn)品也在日益普及。此外,兩輪機(jī)動車的技術(shù)和產(chǎn)品更新也是日新月異,并且與汽車一樣對品質(zhì)的要求非常高。在這種背景下,ROHM正在開發(fā)車載領(lǐng)域用的小型高可靠性LED以及控制LED燈亮
          • 關(guān)鍵字: LED  IC  

          東芝面向車載信息娛樂系統(tǒng)推出全新車載顯示器橋接IC

          • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,面向車載信息娛樂(IVI)系統(tǒng)推出兩款新型橋接IC-“TC9594XBG”和“TC9595XBG”,它們將進(jìn)一步壯大東芝顯示器橋接IC的產(chǎn)品陣容,并將于本月開始出貨。由于車載IVI系統(tǒng)的日益復(fù)雜化,所集成的顯示器數(shù)量不斷增多,顯示器面板的選擇也越來越多,已經(jīng)超出了被廣泛使用的LVDS顯示器的選擇范圍。然而,這種狀況也給當(dāng)前系統(tǒng)帶來了挑戰(zhàn),因為它們無法為新型顯示器面板接口(包括DSISM和eDP)提供支持。使用橋接IC便是上述問題的應(yīng)對之策。通過為消費類應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: IVI  IC  

          富士通電子推出能在苛刻環(huán)境正常工作的SPI 2Mbit FRAM

          • 富士通電子元器件(上海)有限公司近日宣布,推出型號為MB85RS2MTY的SPI 2Mbit FRAM?注1?。此款容量最高的FRAM產(chǎn)品能在高達(dá)攝氏125度的高溫下正常運作,其評測樣品(evaluation sample)現(xiàn)已開始供應(yīng)。?此款FRAM非易失性內(nèi)存在運作溫度范圍內(nèi)能保證10兆次讀 / 寫次數(shù),并支持實時記錄像駕駛數(shù)據(jù)或定位數(shù)據(jù)等,這類需要持續(xù)且頻繁的數(shù)據(jù)記錄。由于該內(nèi)存屬于非易失性,并且具有高速寫入特點,即使遇到突然斷電的狀況,寫入的數(shù)據(jù)也能完整保留不會遺失。
          • 關(guān)鍵字: IC  FRAM  EEPROM  SPI  

          如何優(yōu)化樓宇和家居自動化設(shè)計以提高能效

          • 開發(fā)樓宇自動化產(chǎn)品時,能效是其中非常重要的設(shè)計考量因素之一。使用單節(jié)紐扣電池供電時,有些新型無線智能傳感器可以工作五年以上,有些傳感器甚至能夠持續(xù) 10 年或更長時間。在本白皮書中,我將討論樓宇自動化在能效方面的各種進(jìn)展。簡介我們首先了解一下納瓦級集成電路 (IC) 如何增強(qiáng)功能和降低功耗,以及近期的各種進(jìn)展如何實現(xiàn)低功耗和長工作壽命。納瓦級器件的平均電流消耗可以納安 (nA)(1 安培的十億分之一)為單位來測量。遠(yuǎn)程無線智能樓宇傳感器中使用的標(biāo)準(zhǔn) CR2032 紐扣電池在10 年內(nèi)可提供大約 2,100
          • 關(guān)鍵字: IC  HVAC  BOE  MCU  

          Cirrus Logic推出先進(jìn)觸覺和傳感技術(shù)解決方案,提供更豐富的沉浸式用戶體驗

          • Cirrus Logic 近日宣布推出先進(jìn)的觸覺和傳感集成電路產(chǎn)品系列,旨在利用其在低功耗、低延遲混合信號處理方面的技術(shù)優(yōu)勢,全面提升消費類設(shè)備的用戶體驗。Cirrus Logic的觸覺產(chǎn)品和先進(jìn)的觸覺反饋技術(shù)可減少設(shè)備的機(jī)械控制,設(shè)計更時尚、產(chǎn)品更耐用,從而帶來全新的響應(yīng)式和沉浸式用戶體驗。 作為智能手機(jī)觸覺技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,Cirrus Logic現(xiàn)進(jìn)一步擴(kuò)展其在觸覺和傳感領(lǐng)域的專長,為車載、增強(qiáng)和虛擬現(xiàn)實、游戲、個人計算機(jī)和可穿戴設(shè)備應(yīng)用提供沉浸式的觸覺體驗。全新Cirrus Logic CS
          • 關(guān)鍵字: LRA  VCM  IC  

          東芝推出600V小型智能功率器件,助力降低電機(jī)功率損耗

          • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出型號為“TPD4162F”的高壓智能功率器件(IPD)。該器件采用小型表面貼裝封裝,設(shè)計用于空調(diào)、空氣凈化器和泵等產(chǎn)品中的電機(jī)驅(qū)動。并計劃于今日開始出貨。TPD4162F采用新工藝制造,與東芝當(dāng)前的IPD產(chǎn)品TPD4152F相比可降低功率損耗約10%[1]。這有助于為集成該器件的設(shè)備降低總體功率損耗。TPD4162F具有各種控制電路[2]、輸出級安裝了IGBT和FRD。其支持從霍爾傳感器或者霍爾IC直接驅(qū)動帶方波輸入信號的無刷直流電機(jī),無需PWM控制
          • 關(guān)鍵字: IPD  IGBT  IC  

          Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺獲得臺積電最新制程技術(shù)認(rèn)證

          • Mentor, a Siemens business 近日宣布,旗下系列IC設(shè)計工具獲得了臺積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。此外,Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域, Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗,從而更好地應(yīng)對汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計算、5G 移動/基礎(chǔ)設(shè)施、AI等領(lǐng)域
          • 關(guān)鍵字: TSMC  IC  AFS  RF  

          Diodes公司推出業(yè)界首創(chuàng)符合汽車規(guī)格的ReDriver 可透過USB Type-C支持DisplayPort

          • Diodes 公司近日宣布推出業(yè)界首創(chuàng)車用 10Gbps USB-C? DisplayPort? 替代 (DP-Alt) 模式線性 ReDriver? IC,符合 AEC-Q100 Grade 3 等級。DP-Alt 模式允許 DisplayPort 訊號透過 USB Type-C? 接頭傳輸。?PI3DPX1207Q 支持 8.1Gbps DP1.4 及 10Gbps USB 3.2 規(guī)格,可提供具備通透特性且與通訊協(xié)議無關(guān)的 ReDriver 能力,適合各種汽車產(chǎn)品應(yīng)用,包括信息娛樂系統(tǒng)與儀
          • 關(guān)鍵字: ADP  IC  

          瑞薩電子推出面向工業(yè)4.0、醫(yī)療和物聯(lián)網(wǎng)傳感器應(yīng)用的先進(jìn)信號調(diào)節(jié)器IC

          • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)近日宣布推出ZSSC3240傳感器信號調(diào)節(jié)器(SSC)。作為瑞薩領(lǐng)先SSC產(chǎn)品組合的最新成員,ZSSC3240為電阻式壓力傳感器和醫(yī)用紅外溫度計等傳感器應(yīng)用帶來了高精度、高靈敏度和靈活性。此款SSC新產(chǎn)品具有一流性能和速度,以及高達(dá)24位的模數(shù)轉(zhuǎn)換(ADC)分辨率。憑借靈活的傳感器前端和廣泛的輸出接口,ZSSC3240可應(yīng)用于幾乎所有類型的電阻式和絕對電壓傳感器元件,幫助客戶基于單個SSC設(shè)備開發(fā)完整的傳感平臺。上述性能配合小巧尺寸,使得ZSSC3240非常適用于
          • 關(guān)鍵字: SSC  ADC  IC  

          群聯(lián)全系列控制芯片支持長江存儲3D NAND

          • 電子醫(yī)療設(shè)備、電競游戲機(jī)、NB筆記本電腦、電視機(jī)頂盒、云端服務(wù)器服務(wù)等因為新冠肺炎 (COVID-19) 所產(chǎn)生的醫(yī)護(hù)或宅經(jīng)濟(jì)需求上升,不僅刺激了閃存儲存裝置 (NAND StorageDevices) 維持穩(wěn)健的成長動能,更讓NAND Flash產(chǎn)業(yè)成為這波疫情的少數(shù)成長亮點之一。而近期受到討論的閃存 (NAND Flash) 產(chǎn)業(yè)新人長江存儲 (YMTC),在2016年加入NAND Flash設(shè)計生產(chǎn)后,也為市場添增了一股活力。
          • 關(guān)鍵字: 群聯(lián)  3D NAND  長江存儲  

          IC Insights:全球芯片出貨量恐首度出現(xiàn)連續(xù)兩年衰退

          • 研究機(jī)構(gòu)IC?Insights發(fā)布最新報告指出,預(yù)計2020年全球芯片出貨量將下降3%,這意味著繼去年衰退6%后,芯片出貨量在今年將再度陷入下滑的窘境。如果這一預(yù)測成真,這將是IC行業(yè)首度出現(xiàn)連續(xù)年度的出貨量下降?!C?Insights指出,從2013年到2018年,集成電路出貨量一直處于穩(wěn)定的增長軌跡。其中,2013年成長8%,2014年成長9%,2015年成長5%,2016年成長7%,2017年開始更創(chuàng)下雙位數(shù)成長達(dá)15%,2018年的成長10%,在歷經(jīng)2017年和2018年的雙
          • 關(guān)鍵字: IC Insights  芯片  
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