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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d ic

          MCU數(shù)位控制IC技術(shù)日趨成熟

          • MCU數(shù)位控制IC技術(shù)日趨成熟-變頻馬達(dá)主要依靠半導(dǎo)體元件組成的電子電路來驅(qū)動馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn),其中MCU數(shù)位控制技術(shù)的好壞關(guān)系著馬達(dá)效率是否理想;而在MCU控制技術(shù)日趨成熟,加上FOC演算法助力之下,變頻馬達(dá)效率將逐步躍進(jìn)。
          • 關(guān)鍵字: MCU  IC  FOC  馬達(dá)  

          中國最好學(xué)科排名 清華系在IC界強(qiáng)勢的根本所在

          •   繼“雙一流名單”公布之后,12日凌晨“中國最好學(xué)科排名”也隨之而來。該名單和“雙一流”名單出入很小,學(xué)院數(shù)量也相當(dāng)。“中國最好學(xué)科排名”名單是由始創(chuàng)于2003年的世界大學(xué)學(xué)術(shù)排名(ARWU)機(jī)構(gòu)發(fā)布,排行榜涵蓋91個一級學(xué)科。             如果單從名單的排名看,北大無愧于中國第一學(xué)府的名號,北京大學(xué)是在各學(xué)科中擁有“頭牌”學(xué)科最多的高
          • 關(guān)鍵字: 清華  IC  

          掌握IC封裝的特征能讓EMI達(dá)到最佳抑制性能?

          • 掌握IC封裝的特征能讓EMI達(dá)到最佳抑制性能?-將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號的完整性,本文從IC內(nèi)部封裝入手,分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用,進(jìn)而提出11個有效控制EMI的設(shè)計規(guī)則,有助于設(shè)計工程師在新的設(shè)計中選擇最合適的集成電路芯片,以達(dá)到最佳EMI抑制的性能。
          • 關(guān)鍵字: emi  ic  

          只有跳出專用IC方案 電池管理系統(tǒng)創(chuàng)新才可期待

          • 只有跳出專用IC方案 電池管理系統(tǒng)創(chuàng)新才可期待-電池管理專用IC的出現(xiàn)和發(fā)展是和鋰電池應(yīng)用過程中遇到的種種問題息息相關(guān)的。最早是為了解決鋰電池的過充過放而設(shè)計出了單節(jié)電池的充放電保護(hù)芯片,后來在鋰電池多節(jié)串聯(lián)應(yīng)用中又發(fā)展出應(yīng)用于多串的芯片,這時候就成為了電池管理芯片,主要是對電池組中的每節(jié)電池電壓數(shù)據(jù)進(jìn)行采集。
          • 關(guān)鍵字: ic  電池  電池管理系統(tǒng)  

          3D Systems總部大樓以860萬美元的價格出售給3D Fields LLC

          •   3D Systems突然賣掉了他們的總部!3D打印行業(yè)巨頭3D Systems全球總部位于Rock Hill SC的工業(yè)園區(qū),緊鄰夏洛特附近的NC邊界南部,并已在那里辦公多年。   該8萬平方米的巨型建筑設(shè)施不僅包括制造和管理,還包括一個大型(完全秘密)的研究實驗室,而在前面是一個顯著的示范展覽區(qū)。   根據(jù)夏洛特商業(yè)雜志:最近交易之后,全球工業(yè)設(shè)備供應(yīng)商3D Systems的總部都處于新的所有權(quán)位置。位于Rock Hill的3D Systems的8028平方英尺的建筑物以860萬美元的價格向
          • 關(guān)鍵字: 3D Systems  

          3D NAND微縮極限近了嗎?

          • 隨著平面的2D NAND Flash制程逐漸面臨微縮極限,3D NAND的平均生命周期也可能比大多數(shù)人所想象的更短許多...
          • 關(guān)鍵字: 3D NAND  摩爾定律  

          3D Systems總部大樓以860萬美元的價格出售給3D Fields LLC

          •   3D Systems突然賣掉了他們的總部!3D打印行業(yè)巨頭3D Systems全球總部位于Rock Hill SC的工業(yè)園區(qū),緊鄰夏洛特附近的NC邊界南部,并已在那里辦公多年。        該8萬平方米的巨型建筑設(shè)施不僅包括制造和管理,還包括一個大型(完全秘密)的研究實驗室,而在前面是一個顯著的示范展覽區(qū)。   根據(jù)夏洛特商業(yè)雜志:最近交易之后,全球工業(yè)設(shè)備供應(yīng)商3D Systems的總部都處于新的所有權(quán)位置。位于Rock Hill的3D Systems的8028平方英尺的建筑
          • 關(guān)鍵字: 3D Systems  

          8種常見電源管理IC芯片介紹

          • 8種常見電源管理IC芯片介紹-電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說,明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC,簡稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分,即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。
          • 關(guān)鍵字: IC  電源管理  

          NAND閃存市場持續(xù)高漲,NAND閃存市場持續(xù)高漲,2020年將超DRAM

          • 9月6日,深圳市閃存市場資訊有限公司(ChinaFlashMarket)在深圳主辦了“中國存儲·全球格局”為主題的中國閃存市場峰會(China Flash Market Summit 2017),本文根據(jù)部分會議內(nèi)容整理了國內(nèi)外NAND閃存及部分非易失存儲器市場信息。
          • 關(guān)鍵字: 閃存  NAND  3D Xpoint  201710  

          東芝宣布出售予美日聯(lián)盟,加速提升3D NAND產(chǎn)能追趕三星

          •   集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)指出,東芝公司已正式在9月20日決定將旗下半導(dǎo)體事業(yè)以2兆日圓出售給由美國私募股權(quán)業(yè)者貝恩資本(Bain Capital)代表的美日聯(lián)盟,,由于此出售案較預(yù)期延宕,對于NAND Flash市場的產(chǎn)能影響,預(yù)期要到明年上半年才會趨于明顯;中長期而言,在資金到位的情況下,將有助東芝在3D-NAND產(chǎn)能與技術(shù)上力拼三星。   DRAMeXchange資深研究經(jīng)理陳玠瑋指出,此次出售案的收購對象日美韓聯(lián)盟成員中包括日本政府支持的產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)(INCJ)財團(tuán)、
          • 關(guān)鍵字: 3D NAND  東芝  

          芯芯相映,情定七夕

          • 8月27日的北京下著大雨,由IC咖啡和IC Park聯(lián)合主辦的ICT從業(yè)者七夕派對如期舉行,懷揣對于愛情的渴望,近80組嘉賓來到了這里,他們主要是來自IC設(shè)計、制造、封測等行業(yè)的軟硬件工程師,以及IC上下游產(chǎn)業(yè)人員。鮮花、巧克力和獎品悉數(shù)準(zhǔn)備完畢,精心裝飾的展示中心散發(fā)出濃濃的爛漫氣息。下午2點,我們迎來了第一位嘉賓。伴隨著喜悅的心情,朋友們開始陸續(xù)到場,每一位朋友都會得到一個編號,這是在為后面最精彩的抽獎環(huán)節(jié)做準(zhǔn)備。簽到后,嘉賓還需要在簽到背板上簽名和貼單面貼,早已等候多時的攝影師通過拍立得照相,參與者
          • 關(guān)鍵字: 七夕,IC  

          3D Touch步入市場應(yīng)用關(guān)鍵期 NDT今年將出貨1000萬片

          •   “3D Touch從今年開始將邁入實質(zhì)性進(jìn)展的一年。”自2015年Apple Watch最早采用Force Touch,隨后iPhone 6s/6s Plus問世,帶來了我們熟知的3D Touch,壓力觸控技術(shù)開始由平面轉(zhuǎn)向三維,給人機(jī)交互帶來了新風(fēng)潮。   然而,在iPhone 6s推出前后,包括中興、華為、HTC、小米、金立等手機(jī)廠商都有推出支持3D Touch功能的新品,但整個市場依舊涇渭分明,不溫不火。   跟風(fēng)蘋果3D Touch但受兩大因素限制   自蘋果把3
          • 關(guān)鍵字: 3D Touch  NDT  

          虹科供應(yīng)商Pickering和Marvin test助力IC和封裝質(zhì)量光明的未來

          •   供應(yīng)商正在采取各種方法來提高半導(dǎo)體質(zhì)量并縮短上市時間。產(chǎn)品范圍從PXI和LXI架構(gòu)的儀器模塊到完整的測試和相關(guān)系統(tǒng),最后到管理“data?lakes”的軟件,應(yīng)用AI?/?machine?learning進(jìn)行分析。應(yīng)用領(lǐng)域也是類似的,從模擬到高速數(shù)字和RF的擴(kuò)展,無線和IoT設(shè)備得到了相當(dāng)大的關(guān)注。?SEMICON?West定于7月11日至13日在舊金山,為企業(yè)提供突出這些產(chǎn)品和技術(shù)的機(jī)會?! ∶绹鴩覂x器公司將重點關(guān)注SEMICON&nbs
          • 關(guān)鍵字: 虹科  IC  

          IC Insights:今年全球IC分類增長排行,DRAM達(dá)55%

          •   根據(jù)市場研究調(diào)查機(jī)構(gòu) IC Insights 的預(yù)估,2017 年全球 IC 市場可望成長約 16%。 其中,在DRAM將成長更將達(dá) 55%,將是 2017 年中成長幅度最大的 IC 產(chǎn)品。    ?   IC Insights 表示,DRAM 市場 2013 年與 2014 年分別成長 32% 及 34%,也都是當(dāng)年成長最大的 IC 產(chǎn)品領(lǐng)域。 統(tǒng)計過去 5 年,DRAM 市場經(jīng)常是成長最大,或者衰退最大的 IC 產(chǎn)品項目,顯示 DRAM 市場變化極端的特性。 不過,DRAM 市
          • 關(guān)鍵字: DRAM  IC  

          3D NAND究竟出了什么問題?

          • 3D NAND比平面NAND更昂貴,但大家都期待它將有助于快速地降低NAND的成本,以及取代平面NAND,這是為什么呢?
          • 關(guān)鍵字: 3D NAND  存儲器  
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          3d ic介紹

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