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3d ic
3d ic 文章 進(jìn)入3d ic技術(shù)社區(qū)
Silicon Labs Internationa慶祝創(chuàng)新成長(zhǎng)十周年
- 2014年5月22日,高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ:SLAB)熱烈慶祝新加坡Silicon Laboratories International Pte. Ltd.成立十周年。作為公司在亞太和歐洲地區(qū)的國(guó)際總部,Silicon Labs International覆蓋廣泛的加工制造和重要的商務(wù)功能,包括全球供應(yīng)鏈管理、集成電路研發(fā)、國(guó)際金融、產(chǎn)品測(cè)試、訂單交付、國(guó)際銷售和支持。 在Silicon Labs公司成立8年以及公開(kāi)上市4年
- 關(guān)鍵字: Silicon Labs MCU IC
大陸扶植IC產(chǎn)業(yè) 自建IC一條龍
- 中國(guó)大陸官方即將推出6,000億元人民幣規(guī)模的銀彈政策來(lái)支持本土IC產(chǎn)業(yè),這是近10年來(lái)的最強(qiáng)政策,具體的投資細(xì)則預(yù)估將在下半年推出。但市場(chǎng)分析認(rèn)為,除了資金之外,大陸本土的IC產(chǎn)業(yè)還必須面對(duì)人才與專利等諸多障礙。 大陸發(fā)改委曾在去年對(duì)美國(guó)通訊晶片大廠高通(Qualcomm)與無(wú)線技術(shù)專利廠交互數(shù)字公司(Inter Digital)展開(kāi)反壟斷調(diào)查,就被視為是官方有意支持本土企業(yè)的具體表現(xiàn)。 新浪引述手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)王艷輝的說(shuō)法指出,有了IC產(chǎn)業(yè)扶持基金,缺乏資金的IC產(chǎn)業(yè)將解決一
- 關(guān)鍵字: 高通 IC
Silicon Labs無(wú)線M-Bus軟件簡(jiǎn)化智能儀表設(shè)計(jì)
- 高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ:SLAB)于2014年5月21日宣布推出旨在簡(jiǎn)化智能儀表無(wú)線連接開(kāi)發(fā)的完整軟件解決方案,適用于基于無(wú)線M-Bus標(biāo)準(zhǔn)的電、氣、水和熱等資源類智能儀表。Silicon Labs的無(wú)線M-Bus軟件特別針對(duì)快速增長(zhǎng)的智能儀表和智能電網(wǎng)市場(chǎng),是對(duì)其行業(yè)領(lǐng)先的微控制器(MCU)、無(wú)線IC產(chǎn)品和開(kāi)發(fā)工具套件的有力補(bǔ)充。 無(wú)線連接為許多智能儀表應(yīng)用提供了可擴(kuò)展且易部署的通信技術(shù)?;跉W洲標(biāo)準(zhǔn)EN13757-4的
- 關(guān)鍵字: Silicon Labs M-Bus IC
PI新推出的LYTSwitch-2隔離式LED驅(qū)動(dòng)器IC可提供更多的輸出功率和更高的精確度
- 高效率、高可靠性LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號(hào):POWI)于2014年5月20日推出LYTSwitch?-2系列隔離式LED驅(qū)動(dòng)器IC。新的IC產(chǎn)品系列能夠提供最大12 W的精確控制輸出功率,并大幅減少元件數(shù),從而實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單、更小巧、更可靠的LED照明設(shè)計(jì)。 LYTSwitch-2 LED驅(qū)動(dòng)器IC采用初級(jí)側(cè)控制,因此只需使用元件數(shù)較少、極具成本效益的單面PCB。此外,驅(qū)動(dòng)器隔離允許LED直接連接到金屬散熱片,避免額外添
- 關(guān)鍵字: PI LED IC
Mentor率先推出第三代驗(yàn)證平臺(tái)EVP
- Mentor Graphics公司副總裁兼DVT(設(shè)計(jì)驗(yàn)證技術(shù)部)總經(jīng)理John Lenyo近日在美國(guó)加州總部介紹了EVP(企業(yè)驗(yàn)證平臺(tái))。據(jù)稱可將仿真性能和生產(chǎn)率提高400~10,000倍。計(jì)劃于2014年第二季度末上市。 該平臺(tái)該平臺(tái)將先進(jìn)的驗(yàn)證解決方案Questa?、全球硬件仿真資源分配技術(shù)Veloce? OS3和強(qiáng)大的調(diào)試環(huán)境Visualizer?融合在一起,形成一個(gè)全球范圍內(nèi)可用的高性能資源數(shù)據(jù)中心。Mentor EVP的全球資源管理特性可以支持公司世界
- 關(guān)鍵字: Mentor EVP IC
IC驗(yàn)證經(jīng)歷了四個(gè)階段
- 近日,Mentor Graphics公司董事長(zhǎng)兼CEO Walden Rhines宣布驗(yàn)證3.0時(shí)代到來(lái)——企業(yè)級(jí)驗(yàn)證平臺(tái)的到來(lái),Mentor為此推出了企業(yè)驗(yàn)證平臺(tái)(EVP)。Walden回顧了IC設(shè)計(jì)業(yè)的驗(yàn)證變遷,認(rèn)為驗(yàn)證經(jīng)歷了從驗(yàn)證0.0到驗(yàn)證3.0的四個(gè)時(shí)代。 驗(yàn)證0.0時(shí)代 當(dāng)LSI(大規(guī)模集成電路)向VLSI演進(jìn)時(shí),最早是手工設(shè)計(jì)。 1982年,Mentor開(kāi)發(fā)出了基于IDEA Station的QuickSim數(shù)字電路仿真器,特點(diǎn)是必須要在工作站
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IC驗(yàn)證進(jìn)入“驗(yàn)證3.0時(shí)代”
- 當(dāng)前,IC設(shè)計(jì)的驗(yàn)證環(huán)節(jié)已成為IC設(shè)計(jì)的瓶頸,一家企業(yè)的驗(yàn)證水平直接影響了新產(chǎn)品的推出速度;而且驗(yàn)證方法也到了瓶頸,需要新方法迅速提升驗(yàn)證效率。 近日,Mentor Graphics公司董事長(zhǎng)兼CEO Walden C. Rhines在美國(guó)總部稱,IC驗(yàn)證正進(jìn)入“驗(yàn)證3.0時(shí)代,即系統(tǒng)時(shí)代,軟硬件協(xié)同驗(yàn)證。 原因是當(dāng)今SoC更復(fù)雜,諸如系統(tǒng)中含有多個(gè)嵌入式內(nèi)核,異構(gòu)處理器,復(fù)雜的內(nèi)部互聯(lián),共享存儲(chǔ)器,片上芯片(NoC)及多級(jí)緩存。 與此同時(shí),隨著工藝制程節(jié)點(diǎn)的不斷
- 關(guān)鍵字: IC Mentor SoC
美開(kāi)展太空3D打印研究 圖謀在軌閉環(huán)制造
- 為了真正意義上“開(kāi)發(fā)能夠自我維持,在軌道上形成閉環(huán)制造流程,減少發(fā)射攜帶的物品,并增加滿足需求的能力”,美國(guó)國(guó)家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項(xiàng)目合同,每年國(guó)家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計(jì)劃和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移計(jì)劃撥款約1.3億美元,今年,他們?cè)谛∑髽I(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移(STTR)計(jì)劃中撥出了12.5萬(wàn)美元,授予太空制造(MadeinSpace)公司開(kāi)展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(tǒng)(R3DO)項(xiàng)目研究,由其開(kāi)發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設(shè)備
- 關(guān)鍵字: 3D 打印
物聯(lián)網(wǎng)“萬(wàn)億”蛋糕誘人 IC巨頭布局一覽
- 物聯(lián)網(wǎng)有望成為下一個(gè)萬(wàn)億美元級(jí)的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè),雖尚處前期階段,大多數(shù)半導(dǎo)體巨頭卻都早已開(kāi)始布局,哪家更可能勝出哪?
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) IC
研究人員以低溫材料制造低成本的3D IC
- 通常一提到3D晶片就會(huì)聯(lián)想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實(shí)上,還有一些技術(shù)并未采用TSV,如BeSang公司最近授權(quán)給韓國(guó)海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術(shù)。此外,由半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)贊助加州柏克萊大學(xué)最近開(kāi)發(fā)出采用低溫材料的新技術(shù),宣稱可帶來(lái)一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。 該技術(shù)直接在標(biāo)準(zhǔn)CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動(dòng)元件,從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開(kāi)銷。 「對(duì)我來(lái)說(shuō),令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合,而不是采用至今在
- 關(guān)鍵字: 材料制造 3D
Mouser 宣布推出全新低功耗技術(shù)子網(wǎng)站
- 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 于2014年5月8日宣布推出全新低功耗技術(shù)子網(wǎng)站。此全新技術(shù)子網(wǎng)站為開(kāi)發(fā)人員提供元件選擇指南與電路設(shè)計(jì)技術(shù),助其實(shí)現(xiàn)最佳低功耗設(shè)計(jì),并提供有關(guān)這些技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)的建議。 Mouser.cn 提供的全新低功耗技術(shù)子網(wǎng)站包含多個(gè)部分,旨在幫助開(kāi)發(fā)人員創(chuàng)建低功耗項(xiàng)目。產(chǎn)品選擇器部分根據(jù)元件類別進(jìn)行劃分,涉及微控制器、電源管理 IC、RF 設(shè)備、模擬元件、存儲(chǔ)器 IC 及接口芯片。每個(gè)元件類別都能為您提供有關(guān)在電路中如何正確利用這些元件方面的寶貴建議,如何
- 關(guān)鍵字: 貿(mào)澤電子 元器件 IC 低功耗 子網(wǎng)站
3d ic介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條3d ic!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d ic的理解,并與今后在此搜索3d ic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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