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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d incites

          Stratasys與Creaform在中國(guó)大陸與香港地區(qū)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,共同開拓3D市場(chǎng)

          •   3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.(納斯達(dá)克代碼:SSYS)上海分公司與便攜式 3D 測(cè)量解決方案和工程服務(wù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)航者Creaform形創(chuàng)中國(guó),今天聯(lián)合宣布將兩公司的戰(zhàn)略合作拓展至中國(guó)大陸與香港地區(qū)。 Stratasys與形創(chuàng)的此次合作,將為市場(chǎng)提供更加整合的3D解決方案,讓用戶得以同時(shí)利用前沿的3D掃描技術(shù)與3D打印技術(shù),完成從輸入端的產(chǎn)品掃描到輸出端的產(chǎn)品成型,確保工作流程一氣呵成。此次合作將以教
          • 關(guān)鍵字: Stratasys  3D 打印  

          慧榮科技推出全球首款支持3D NAND的交鑰匙式企業(yè)版SATA 6Gb/s SSD控制器產(chǎn)品

          •   慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)宣布推出全球首款支持多家供應(yīng)商主流3D NAND產(chǎn)品的交鑰匙式企業(yè)版SATA SSD控制器解決方案。這款性能增強(qiáng)的控制器解決方案將有助加快推進(jìn)最具競(jìng)爭(zhēng)力的高性能SSD產(chǎn)品在市場(chǎng)上的應(yīng)用。此次2016年拉斯維加斯消費(fèi)電子展期間(2016 Consumer Electronics Show),慧榮科技也將展出其使用了升級(jí)版SM2246EN
          • 關(guān)鍵字: 慧榮科技  3D NAND  

          重磅:3D Systems宣布退出消費(fèi)級(jí)3D打印市場(chǎng)

          •   上周,全球3D打印行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)3D Systems公司向其旗下消費(fèi)型的在線3D打印市場(chǎng)Cubify.com的注冊(cè)用戶發(fā)送了一封電子郵件,宣布關(guān)閉Cubify.com,并停止零售3D打印產(chǎn)品,比如珠寶和手機(jī)外殼等。當(dāng)時(shí)這封電子郵件讓很多人難以置信,在即將進(jìn)入2016年之際,這位3D打印巨頭為什么要突然退出消費(fèi)零售市場(chǎng)?會(huì)不會(huì)是該公司的郵件系統(tǒng)被黑了?遺憾的是,2015年12月28日,該公司正式確認(rèn)了這個(gè)消息。   據(jù)了解,3D Systems宣布將撤出“消費(fèi)級(jí)”市場(chǎng),轉(zhuǎn)向看似更
          • 關(guān)鍵字: 3D Systems  3D打印  

          Android用戶別急 3D Touch很快就來了

          • 悲催的安卓自己總是玩不起來啊,都需要蘋果帶頭才能玩,指紋識(shí)別、全金屬、3D Touch。。。
          • 關(guān)鍵字: Android  3D Touch  

          智能硬件與嵌入式系統(tǒng)和英特爾Real Sense技術(shù)

          • 本文基于全國(guó)嵌入式學(xué)術(shù)研討會(huì),對(duì)智能硬件與嵌入式系統(tǒng)內(nèi)容分析、回顧及對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件應(yīng)該如何發(fā)展做出思考。同時(shí)文中介紹了英特爾Real Sense技術(shù)和應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字: 智能硬件  嵌入式系統(tǒng)  Real Sense  3D  物聯(lián)網(wǎng)  201511  

          3D Touch火紅 供應(yīng)鏈樂

          •   蘋果iPhone 6s新機(jī)加入壓力感測(cè)3D Touch功能,預(yù)料將帶動(dòng)市場(chǎng)風(fēng)潮。目前已有華為、中興等品牌新機(jī)支援壓力感測(cè)功能,科技網(wǎng)站傳出,三星新一代旗艦機(jī)Galaxy S7,也搭載壓力感測(cè),可望帶動(dòng)TPK宸鴻(3673)等相關(guān)概念股表現(xiàn)。   三星供應(yīng)商新思日前已發(fā)表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案,可以區(qū)別按壓力道大小,做出不同回應(yīng),并與全球 OEM和 LCM大廠進(jìn)行合作中,外傳三星已與新思洽商采用此一技術(shù)。   法人表示,壓力感測(cè)器概念股包括敦泰、F-臻
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  3D Touch  

          ARM出BUG最新iPhone 6s玩3D游戲閃屏

          • ARM新近推出的版本中出現(xiàn)Bug,iPhone 6s Plus玩3D游戲閃屏,不過后續(xù)通過軟件升級(jí)可以解決。
          • 關(guān)鍵字: iPhone 6s   3D  

          3D Touch引爆市場(chǎng) 國(guó)產(chǎn)壓力觸控廠商加速布局

          •   一場(chǎng)觸控界的革新,因?yàn)樘O果的參與而讓市場(chǎng)沸騰起來。新iPhone9月10日(北京時(shí)間)發(fā)布后,搭載的3D Touch技術(shù)讓消費(fèi)者們對(duì)手機(jī)操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮,經(jīng)歷了長(zhǎng)久蟄伏期之后,他們看到了潛在的市場(chǎng)爆點(diǎn)。不過興奮的同時(shí),產(chǎn)業(yè)鏈廠商們也沒有太過樂觀,因?yàn)榘沧渴袌?chǎng)才是引爆市場(chǎng)的關(guān)鍵,而這恐怕還需等待一段時(shí)間。   為部分App帶來革命性體驗(yàn)   壓感觸控技術(shù)是指在現(xiàn)有手機(jī)平面操作的基礎(chǔ)上增加第三種維度——重力感應(yīng),根據(jù)力度的不同,調(diào)用的菜單也有所區(qū)別。而
          • 關(guān)鍵字: 壓力觸控  3D Touch  

          FinFET/3D NAND前景亮 推升半導(dǎo)體設(shè)備需求

          •   鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實(shí)現(xiàn)更高運(yùn)算/儲(chǔ)存效能、低耗電量與低成本,滿足車載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求,因此半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長(zhǎng)的潛力,已研發(fā)相關(guān)的蝕刻機(jī)臺(tái)和磊晶技術(shù)。   應(yīng)用材料副總裁兼臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸指出,隨著先進(jìn)制程發(fā)展,該公司產(chǎn)品開發(fā)有兩大重點(diǎn)方向,一是電晶體與導(dǎo)線技術(shù),另一個(gè)是圖形制作與檢測(cè)技術(shù)。   應(yīng)用材料副總裁兼臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸表示,從28奈米到20奈米,甚至發(fā)展至16/14奈
          • 關(guān)鍵字: FinFET  3D NAND  

          CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升 晶圓級(jí)封裝設(shè)備需求增

          •   微機(jī)電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導(dǎo)體晶圓接合暨微影技術(shù)設(shè)備廠商EVGroup(EVG)今日宣布,該公司全自動(dòng)12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場(chǎng)需求殷切,在過去12個(gè)月以來,EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍,主要來自于晶圓代工廠以及總部設(shè)置于亞洲的半導(dǎo)體封測(cè)廠(OSAT)多臺(tái)的訂單;大部份訂單需求的成長(zhǎng)系受惠于先進(jìn)封裝應(yīng)用挹注,制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測(cè)器及結(jié)合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
          • 關(guān)鍵字: CMOS  3D-IC  

          FMS2015XPoint內(nèi)存之思:這個(gè)東西屬不屬于PCM?

          •   美國(guó)閃存峰會(huì)上的演講提出假設(shè)性觀點(diǎn)。        3D XPoint內(nèi)存晶圓近照。   本屆閃存記憶體峰會(huì)上的一次主題演講對(duì)英特爾/美光聯(lián)合打造的3D XPoint內(nèi)存技術(shù)作出了相關(guān)猜測(cè)——包括這項(xiàng)技術(shù)的具體定義以及英特爾會(huì)在未來如何加以運(yùn)用。我們就其中的部分內(nèi)容向知識(shí)淵博的從業(yè)專家進(jìn)行了咨詢,并以此為基礎(chǔ)提出自己的觀點(diǎn)——同樣圍繞這兩點(diǎn),該技術(shù)究竟算是什么、未來又將如何發(fā)展。   本月13號(hào)星期四在301-C會(huì)話環(huán)節(jié)中作出的這
          • 關(guān)鍵字: 閃存  3D XPoint  

          基于GPU的技術(shù)分析及應(yīng)用實(shí)例大全,包括程序、平臺(tái)等

          •   GPU是顯示卡的“心臟”,也就相當(dāng)于CPU在電腦中的作用,它決定了該顯卡的檔次和大部分性能,同時(shí)也是2D顯示卡和3D顯示卡的區(qū)別依據(jù)。GPU使顯卡減少了對(duì)CPU的依賴,并進(jìn)行部分原本CPU的工作,尤其是在3D圖形處理時(shí)。   現(xiàn)代顯卡GPU pixel shader小程序合集   Pixel Shader是現(xiàn)代顯卡GPU的編程語言,可以用于對(duì)屏幕輸出圖像里的每個(gè)象素點(diǎn)進(jìn)行精確的色彩調(diào)整。大型三維游戲里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴,Vertex Shader
          • 關(guān)鍵字: Pixel Shader  3D  

          從制造到文創(chuàng)——Stratasys 3D打印驅(qū)動(dòng)中國(guó)西南智能騰飛

          •   3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.上海分公司亮相第三屆世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨第二屆世界3D打印博覽會(huì)。Stratasys大中華區(qū)總經(jīng)理汪祥艮將在大會(huì)期間參與CEO高峰論壇討論,分享3D打印技術(shù)如何與西南地區(qū)的產(chǎn)業(yè)特色相結(jié)合,激發(fā)創(chuàng)新商業(yè)模式,助力眾多領(lǐng)域的智能發(fā)展。博覽會(huì)于6月3日至6日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心舉行,Stratasys展臺(tái)號(hào)為3號(hào)館B01號(hào)。   本屆世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨博覽會(huì)是該行業(yè)盛會(huì)首次在成都舉辦,彰顯了成都及西南地區(qū)在3D打印應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: Stratasys   3D 打印  

          2015上交會(huì)Stratasys展臺(tái)搶眼官方民眾共同關(guān)注

          •   第三屆中國(guó)(上海)國(guó)際技術(shù)進(jìn)出口交易會(huì)(上交會(huì))在上海世博展覽館落下帷幕。展會(huì)期間,3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys Ltd.上海分公司表現(xiàn)亮眼,吸引了參觀展覽的領(lǐng)導(dǎo)及民眾的熱切關(guān)注。Stratasys的Objet500 Connex3彩色多材料3D打印機(jī)榮獲上交會(huì)“十大人氣項(xiàng)目”稱號(hào),這一評(píng)選旨在表彰和推廣與經(jīng)濟(jì)發(fā)展和人們生活息息相關(guān)的高新技術(shù)。        展會(huì)期間,全國(guó)政協(xié)副主席、科技部部長(zhǎng)萬鋼、上海市委書記韓正、上海市委副
          • 關(guān)鍵字: Stratasys  3D 打印  

          3D NAND/TLC Flash添力 SSD加速觸及價(jià)格甜蜜點(diǎn)

          •   固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點(diǎn)--價(jià)格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠,正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲(chǔ)存(TLC)記憶體解決方案,并將于2015~2016年逐漸放量,協(xié)助SSD廠商開發(fā)價(jià)格媲美傳統(tǒng)硬碟的產(chǎn)品,驅(qū)動(dòng)SSD在筆電、工控、企業(yè)端及消費(fèi)性儲(chǔ)存市場(chǎng)出貨量翻揚(yáng)。   慧榮科技產(chǎn)品企畫處副總經(jīng)理段喜亭表示,今年SSD總出貨量將較去年成長(zhǎng)一倍以上,主要因素在于SSD開發(fā)商擴(kuò)大導(dǎo)入低成本的3D NAND和TLC Flash,讓終
          • 關(guān)鍵字: 3D NAND  SSD  
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          3d incites介紹

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