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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 3d incites

          Fraunhofer IIS攜手Bang & Olufsen及奧迪打造車載3D音效體驗(yàn)

          • 世界知名的音頻和多媒體技術(shù)研究機(jī)構(gòu)Fraunhofer IIS攜手全球獨(dú)家高質(zhì)音頻與視頻產(chǎn)品供應(yīng)商Bang & Olufsen及奧迪公司宣布,其在車載音頻3D音效技術(shù)領(lǐng)域取得突破。通過(guò)三方合作,3D音頻解決方案被引入奧迪Q7概念車,并在2013年消費(fèi)電子展(CES)奧迪展臺(tái)上亮相。
          • 關(guān)鍵字: Fraunhofer  3D  奧迪  

          海信推出透明 3D 屏幕

          •   海信(Hisense)新推出的“透明 3D”展示技術(shù)可以將真實(shí)生活中的場(chǎng)景變成視頻中的 3D 畫面。上圖中展示的是40英寸的演示版透明屏幕,它的效果十分酷炫。   它的控制臺(tái)和之前三星的透明展示有一些類似,只是現(xiàn)在海信在透明展示的基礎(chǔ)上加入了 3D 圖像。當(dāng)你戴上 3D 眼睛坐在電視機(jī)面前盯著屏幕,那么你看到的圖像不僅有電視上所播放 3D 影片畫面,還有電視背后的景物(3D 版)。當(dāng)然 3D 畫面并不是很逼真——真實(shí)景物的畫面看起來(lái)多少有些過(guò)度疊加的感
          • 關(guān)鍵字: 海信  3D 屏幕  

          3D Systems在CES推出面向家用3D打印機(jī)

          •   傳統(tǒng)的3D打印技術(shù),都是應(yīng)用于工業(yè)。但是近兩年來(lái)不斷升溫的家庭、個(gè)人用3D打印,也吸引了3D打印巨頭3D Systems(股票代碼NYSE:DDD)的注意,在本屆CES2013上,3D Systems展出了隸屬于旗下Cubify系列、名為方塊(Cube)的家用3D打印機(jī)。   與常見的3D打印機(jī)不同,Cube的打印類型多樣,除了傳統(tǒng)的ABS材料(工程塑料),Cube還能夠打印PLA材質(zhì)(聚乳酸,另一種塑料,比ABS環(huán)保)。   除了打印介質(zhì)的不同之外,3D Systems的Cube個(gè)人3D打印機(jī)的
          • 關(guān)鍵字: 3D Systems  3D打印機(jī)  

          新岸線發(fā)布采用手勢(shì)操控的智能電視機(jī)頂盒解決方案

          • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商北京新岸線公司,在2013年1月8日~11日于美國(guó)拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子展CES2013上,發(fā)布了采用3D手勢(shì)操控的電視機(jī)頂盒CubeSense Box,為智能家庭和互動(dòng)娛樂(lè)帶來(lái)最具科技想象力和經(jīng)濟(jì)可行性的解決方案。
          • 關(guān)鍵字: 新岸線  機(jī)頂盒  CubeSense  3D  

          追求多核/高頻寬三星/MTK啟動(dòng)3D IC布局

          •   行動(dòng)處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠,記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn),因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導(dǎo)入 3D IC技術(shù),以提升應(yīng)用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬,從而實(shí)現(xiàn)整合更多核心或矽智財(cái)(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計(jì)。   工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部研究員蔡金坤表示,行動(dòng)處理器邁向多核設(shè)計(jì)已勢(shì)在必行;國(guó)際晶片大廠高通、輝達(dá)(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產(chǎn)品卡位,而聯(lián)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  3D IC技術(shù)  

          3D IC制造準(zhǔn)備就緒2013將邁入黃金時(shí)段

          • 2012年,3D IC集成及封裝技術(shù)不僅從實(shí)驗(yàn)室走向了工廠制造生產(chǎn)線,而且在2013年更將出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高潮。經(jīng)濟(jì)、市場(chǎng)以及技術(shù)相整合的力量,驅(qū)動(dòng)著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)在3D IC技術(shù)上不斷突破。
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  3D  DRAM  

          佳能將推出超高像素單反? 或命名EOS 3D

          •   這已經(jīng)不是我們第一次聽到佳能高像素機(jī)型的消息。之前我們已經(jīng)聽說(shuō)了4600萬(wàn)像素,來(lái)自CR的最新消息則稱最終產(chǎn)品有可能是3930萬(wàn)像素。此外,還有消息提到了DIGIC VI處理器,面世時(shí)間可能是2013年底到2014年初,早于高像素傳感器。需要提醒大家的是,這些消息都來(lái)自未經(jīng)驗(yàn)證的消息源??紤]到佳能一貫嚴(yán)格的消息封鎖政策,這些參數(shù)和型號(hào)更像是用戶自己的猜測(cè)。無(wú)論如何,在接下來(lái)的一段時(shí)間內(nèi),我們需要先關(guān)注佳能的APS-C產(chǎn)品。        佳能 EOS 3D假想圖   面對(duì)尼康D8
          • 關(guān)鍵字: 佳能  單反  EOS 3D  

          TI將展示3D渡越時(shí)間影像傳感器芯片組

          •   日前,德州儀器(TI)宣布同業(yè)界領(lǐng)先的端對(duì)端3D傳感器及手勢(shì)識(shí)別中間件解決方案供應(yīng)商SoftKinetic合作,在電視、筆記本電腦(PC)以及其它消費(fèi)類及工業(yè)設(shè)備中推廣手勢(shì)控制技術(shù)。TI將在2013年國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展(CES)上演示其全新3D渡越時(shí)間(ToF)影像傳感器芯片組,該芯片組不僅集成SoftKinetic的DepthSense像素技術(shù),而且還可運(yùn)行SoftKinetic的iisu中間件,可跟蹤手指、手掌甚至全身的動(dòng)作。TI芯片組內(nèi)置在3D攝像機(jī)中,只需揮手就可控制筆記本電腦及智能電視,從而
          • 關(guān)鍵字: TI  3D  芯片組  

          科學(xué)家模仿蛋白質(zhì)重疊結(jié)構(gòu)發(fā)明了微型機(jī)器人

          •   美國(guó)麻省理工學(xué)院比特和原子研究中心(Center for Bits and Atoms)科學(xué)家們模擬蛋白質(zhì)重疊結(jié)構(gòu)發(fā)明了微型機(jī)器人,該微型機(jī)器人有望在諸如生物醫(yī)學(xué)和航空航天等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。據(jù)報(bào)道,科學(xué)家將這個(gè)機(jī)器人命名為“milli-motein”,這個(gè)名字反映了其僅有毫米大小的各部件和它仿蛋白質(zhì)氨基酸的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。 ?   眾所周知,蛋白質(zhì)是由一長(zhǎng)串的氨基酸組成的,而氨基酸的重疊排列構(gòu)成了其復(fù)雜的三維形狀。在生物世界,這些復(fù)雜的構(gòu)造能完成大量的任務(wù),如捆綁和運(yùn)
          • 關(guān)鍵字: 麻省理工  3D  機(jī)器人  

          英特爾智能數(shù)字標(biāo)牌帶來(lái)互動(dòng)式購(gòu)物體驗(yàn)

          • 2012年英特爾數(shù)字標(biāo)牌和零售峰會(huì)本周分別在北京、上海和深圳舉行。英特爾攜手多家國(guó)內(nèi)數(shù)字標(biāo)牌行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè),集中展示了多款基于英特爾架構(gòu)的智能數(shù)字標(biāo)牌創(chuàng)新應(yīng)用,其中包括智能多屏一體終端、商場(chǎng)電子導(dǎo)航系統(tǒng)、多屏拼接播放器及顯示器、透明觸摸展柜、3D全息投影、互動(dòng)導(dǎo)覽立牌等。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  3D  智能數(shù)字  

          科學(xué)家繪制大腦結(jié)構(gòu)圖 清晰呈現(xiàn)大腦成像情況

          •    ?   美國(guó)研究人員使用功能磁共振成像(fMRI)繪制了大腦處理不同信息的區(qū)域(圖右),之后以虛擬3D大腦區(qū)域結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)(圖左)    ?   圖中大腦掃描圖像顯示大腦如何處理不同類別的信息    ?   不同的物質(zhì)分類在圖像中分別以不同顏色區(qū)別,例如:人類呈現(xiàn)綠色;綠色呈現(xiàn)黃色;車輛是粉色和紫色;建筑物是藍(lán)色   據(jù)英國(guó)每日郵報(bào)報(bào)道,科學(xué)家最新繪制出大腦如何處理每天觀看數(shù)千幅圖像的結(jié)構(gòu)分布圖,美國(guó)加州伯克利分校研究小組發(fā)現(xiàn)大腦所關(guān)聯(lián)的日常生
          • 關(guān)鍵字: 貝克利  磁共振  3D  

          醫(yī)療“革命” 3D生物打印

          •   3D打印出人體器官?這或許在20年前根本不能想象,如今卻有可能通過(guò)3D生物打印機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)?!爱?dāng)然我們所用材料不是墨水,而是‘生物墨水’,即細(xì)胞?!边~克·瑞納德(Michael Renard)對(duì)本報(bào)記者表示,如何創(chuàng)造這些“生物墨水”正是技術(shù)的關(guān)鍵。   邁克·瑞納德是美國(guó)Organovo公司執(zhí)行副總裁兼商業(yè)運(yùn)營(yíng)官。這是一家來(lái)自美國(guó)圣地亞哥專注3D打印制造生物組織并用于藥物研究和外科運(yùn)用的公司,該公司通過(guò)和
          • 關(guān)鍵字: Organovo  3D  打印機(jī)  

          3D電視:漸成標(biāo)配 健康待關(guān)注

          •   中國(guó)3D產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長(zhǎng) 唐斌   2012年,3D完成了全面市場(chǎng)導(dǎo)入,中國(guó)3D市場(chǎng)成為全球3D市場(chǎng)的亮點(diǎn),全球3D產(chǎn)業(yè)進(jìn)入非常重要的拐點(diǎn)階段。   智能3D成標(biāo)配   從2012年開始,3D逐漸發(fā)展成為電視機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置,與此同時(shí),3D顯示功能與智能應(yīng)用相互融合的趨勢(shì)愈加明顯,使智能3D成為電視機(jī)的基礎(chǔ)硬件配置,全面導(dǎo)入到“3D智能電視機(jī)平臺(tái)”當(dāng)中。由此,智能3D成為消費(fèi)者選購(gòu)電視機(jī)的必備標(biāo)準(zhǔn)。在智能3D基礎(chǔ)平臺(tái)上,新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),超薄、網(wǎng)絡(luò)多媒體、節(jié)能環(huán)保、體感等新技術(shù)得
          • 關(guān)鍵字: 3D  電視機(jī)  

          法國(guó)科學(xué)家研制全息頭盔 360度無(wú)視覺死角

          •   雖然大自然無(wú)法為人類提供360度的視覺感覺,但是我們能夠再一次借助技術(shù)來(lái)彌補(bǔ)我們進(jìn)化過(guò)程中的不足之處。法國(guó)科學(xué)家已經(jīng)開發(fā)出一種頭盔裝置,借助頭盔上高低技術(shù)的精妙組合能夠給予使用者觀察四周環(huán)境的能力。這一次他們真的是借助鏡子完成這種裝置,至少部分是這樣的。   這個(gè)名為FlyVIZ的系統(tǒng)是由法國(guó)的一個(gè)技術(shù)員和科學(xué)家團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造的,它依靠的是頭戴式攝像機(jī)傳遞到一臺(tái)改進(jìn)后的索尼3D顯示器上的信息進(jìn)行工作的。當(dāng)使用者佩戴的時(shí)候,攝像機(jī)將將處理數(shù)據(jù)傳遞到使用者背包的一臺(tái)便攜式電腦中。圖片都是以640×
          • 關(guān)鍵字: 索尼  3D  顯示器  FlyVIZ  

          什么是三維微電子機(jī)械系統(tǒng)(3D MEMS)

          • 微機(jī)電(MEMS)技術(shù)在電子產(chǎn)品中的地位愈來(lái)愈重要,不論是在汽車、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類精密的元器...
          • 關(guān)鍵字: 三維微電子機(jī)械系統(tǒng)  3D  MEMS  
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