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          <label id="pryje"></label>
          


          
	
  	
          
	
          
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          日本將邁入3D時(shí)代 3DTV一年售價(jià)降6成
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)DIGITIMES Research，日本是全球3D應(yīng)用的主要市場，2010年P(guān)anasONic在日本推出第1臺3D PDP TV后，日本即邁入3D時(shí)代，除Panasonic外，Sony、夏普(Sharp)、東芝(Toshiba)等大廠也陸續(xù)推出3D LCD TV。而除了3D TV，3D攝影機(jī)、3D數(shù)碼相機(jī)、3D游戲機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品接連上市，應(yīng)用面持續(xù)擴(kuò)大。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Sony  3D                          
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          3D給了等離子新機(jī)遇
          
                                                            
            
                    	
          • 　　液晶電視的強(qiáng)勢崛起，逐步搶占了等離子電視的市場份額，而3D電視的意外走紅給了等離子電視又一次的機(jī)遇。與液晶電視相比，目前等離子電視具有更多適合3D效果顯示的技術(shù)優(yōu)勢，技術(shù)刷新率高、可視角度大、色彩還原能力強(qiáng)等。此外價(jià)格優(yōu)勢也將是等離子在3D電視市場中突出的關(guān)鍵因素。3D時(shí)代的到來，讓等離子現(xiàn)有的技術(shù)優(yōu)勢發(fā)揮得淋漓盡致。隨著等離子電視銷售驟增，更多企業(yè)打算重回等離子陣營。
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          • 關(guān)鍵字：
                        3D  等離子                          
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          3D IC明后年增溫
          
                                                            
            
                    	
          • 　　3D IC時(shí)代即將來臨!拓墣產(chǎn)業(yè)研究中心副理陳蘭蘭表示，當(dāng)摩爾定律發(fā)展到了極限之際，3D IC趨勢正在形成當(dāng)中，預(yù)料將成為后PC時(shí)代的主流，掌握3D IC封裝技術(shù)的業(yè)者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以領(lǐng)先掌握商機(jī)。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        3D IC  IC封測                          
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          3D觸摸傳感器亮相，瞄準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)電視遙控器用途
          
                                                            
            
                    	
          • 以色列風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)ZRRO開發(fā)出了除二維方向的手指位置外，還可檢測傳感器與手指距離的三維（3D）觸摸傳感器。此次...
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          • 關(guān)鍵字：
                        3D  傳感器  網(wǎng)絡(luò)電視  遙控器                          
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          液晶電視面板商4招刺激3D TV需求
          
                                                            
            
                    	
          • 　　根據(jù)最新Quarterly Large Area TFT LCD Shipment Report –Advanced LED+3D報(bào)告指出，2011年第一季度3D液晶電視面板出貨量達(dá)到190萬片，季同比上升104%，在液晶電視出貨面板中滲透率達(dá)到3.9%。與此同時(shí)，面板廠商計(jì)劃進(jìn)一步提高2011年3D電視面板滲透率，第四季度目標(biāo)滲透率為16.8%，全年目標(biāo)為12.3%。
　　“面板廠商將3D功能作為重新拉動電視市場需求的重要手段，他們希望3D能給消費(fèi)者帶來全新的視覺體驗(yàn)，&r
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          • 關(guān)鍵字：
                        液晶電視  面板  3D                          
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          移動機(jī)器人3D仿真軟件的設(shè)計(jì)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 在機(jī)器人技術(shù)研究中，為了提高機(jī)器人控制算法的開發(fā)效率，提出移動機(jī)器人三維仿真軟件的設(shè)計(jì)方案并加以實(shí)現(xiàn)。該軟件采用ODE物理引擎生成動力學(xué)世界和實(shí)現(xiàn)碰撞檢測，提高了仿真速度和精確度，同時(shí)采用OpenGL繪制三維圖
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          • 關(guān)鍵字：
                        軟件  設(shè)計(jì)  仿真  3D  機(jī)器人  移動                          
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          三星移動顯示器布局有機(jī)EL戰(zhàn)略
          
                                                            
            
                    	
          • 　　在美國洛杉磯舉行的顯示器學(xué)會“SID 2011”上，韓國三星移動顯示器(SMD)的論文發(fā)表多于往年。比如：“AMOLEDs and AMLCD TVs”會議的4篇論文發(fā)表中，有3篇是SMD發(fā)表的，“AMOLED Driving”會議的3篇全是SMD發(fā)表的。在“3D TVOLED”會議中，SMD的發(fā)表也占了4篇中的2篇。從這些論文發(fā)表的技術(shù)動向可以看出SMD公司的戰(zhàn)略。
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          • 關(guān)鍵字：
                        三星  3D                          
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          廠商從不同出發(fā)點(diǎn)開發(fā)3D顯示器
          
                                                            
            
                    	
          • 　　在全球最大規(guī)模顯示器學(xué)會“SID 2011”(美國洛杉磯，2011年5月15～20日)的展示會場，韓國廠商及日本面板廠商都展出了3D顯示器。其中，在東芝和NEC的展位上能強(qiáng)烈感受到兩家公司開發(fā)3D顯示器的不同。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        東芝  3D                          
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          聯(lián)發(fā)科技高效能電視單芯片解決方案廣受市場肯定
          
                                                            
            
                    	
          • 　　全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，其3D電視單芯片解決方案廣受全球客戶支持，目前已獲夏普、創(chuàng)維、TCL、海信、海爾、長虹等多家知名一線電視品牌采用。未來也將持續(xù)以高效能、畫質(zhì)穩(wěn)定的數(shù)字影音家庭娛樂平臺協(xié)助全球客戶，引領(lǐng)3D影音享受新風(fēng)潮。
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  3D                          
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          3D LED液晶電視設(shè)計(jì)方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　摘要：MST6E48+ECT223H+MST6M30QS的3D液晶電視方案通過HDMI1.4的接口接收3D信號，還提供了普通的DVD設(shè)備不具備的3D信號輸出，也可以通過電視實(shí)現(xiàn)2D轉(zhuǎn)3D信號的功能?！?/li>
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        3D  LED  液晶電視  201105                          
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          2011年LED背光與3D各占電視多大比重
          
                                                            
            
                    	
          • 根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究部門WitsView調(diào)查研究顯示，液晶電視(LCDTV)在歷經(jīng)2006年以來的快速成長...
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          • 關(guān)鍵字：
                        LED背光  3D  CRT                          
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          3D市場設(shè)備火熱  內(nèi)容商冷淡
          
                                                            
            
                    	
          • 　　根據(jù)OVUM的研究，廣電業(yè)者認(rèn)為制作3D節(jié)目和3D頻道的科技投資重要性不高，已經(jīng)買了3D電視的消費(fèi)者缺乏3D節(jié)目可看的情況還會繼續(xù)下去。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        SONY  3D                          
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          日月光和臺灣交大合作開發(fā)三維IC封測技術(shù)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　將以最先進(jìn)的三維集成電路(3D IC)封測技術(shù)為研發(fā)主題，“日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心”日前成立，日月光總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明表示，日月光積極和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈進(jìn)行技術(shù)整合，3D IC預(yù)計(jì)2013年導(dǎo)入量產(chǎn)，將應(yīng)用在手機(jī)、PC及生醫(yī)等高階產(chǎn)品。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        日月光  3D IC                          
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          3D標(biāo)準(zhǔn)列入工信部重點(diǎn)工作
          
                                                            
            
                    	
          • 　　工業(yè)和信息化部日前對外公布了2011年標(biāo)準(zhǔn)化重點(diǎn)工作，其中3D電視等標(biāo)準(zhǔn)的制定被列進(jìn)今年的標(biāo)準(zhǔn)化重點(diǎn)工作。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        3D  三網(wǎng)融合                          
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          單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究,盡管晶體管的延遲時(shí)間會隨著晶體管溝道長度尺寸的縮小而縮短，但與此同時(shí)互聯(lián)電路部分的延遲則會提升。舉例而言，90nm制程晶體管的延遲時(shí)間大約在 1.6ps左右，而此時(shí)互聯(lián)電路中每1mm長度尺寸的互聯(lián)線路，其延遲時(shí)間會
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          • 關(guān)鍵字：
                        TSV  研究  技術(shù)  集成  3D  芯片  單片                          
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          3d incites介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d incites!
           
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3d incites的理解，并與今后在此搜索3d incites的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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