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3D封裝的發(fā)展動(dòng)態(tài)與前景
- 1 為何要開發(fā)3D封裝 迄今為止,在IC芯片領(lǐng)域,SoC(系統(tǒng)級芯片)是最高級的芯片;在IC封裝領(lǐng)域,SiP(系統(tǒng)級封裝)是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC,SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成(System-in-3D Package),在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝,SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊,如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊,擴(kuò)大了3D封
- 關(guān)鍵字: 3D SiP SoC 封裝 封裝
2002年1月18日消,康佳入選中國最有價(jià)值品牌
- 2002年1月18日,備受企業(yè)界關(guān)注的中國最有價(jià)值品牌研究2001年年度報(bào)告正式出臺(tái),康佳品牌價(jià)值已增長到98.15億元,位居中國最有價(jià)值品牌第九名,這是自1996年以來康佳品牌價(jià)值連續(xù)6年位居前十甲。從銷售收入凈增加值看,康佳品牌是近7年來中國發(fā)展最快、品牌擴(kuò)張最充分的幾大品牌之一。 中國最有價(jià)值品牌研究報(bào)告,是北京名牌資產(chǎn)評估有限公司參照和借鑒世界通行的品牌價(jià)值評價(jià)方式,結(jié)合我國市場競爭實(shí)際,而進(jìn)行的對中國價(jià)值品牌的一項(xiàng)跟蹤研究。2001年是中國最有價(jià)值品牌研究機(jī)構(gòu)第7次發(fā)布該項(xiàng)研究的年度報(bào)
- 關(guān)鍵字: 康佳 3D
NEC 推出多媒體實(shí)物投影機(jī) 提供企業(yè)簡報(bào)利器
- NEC於日前推出Avio MP-400E 3D實(shí)物影像投影機(jī),強(qiáng)調(diào)其具備簡易操作、高解析度、超亮度、高對比值,及「無須投影臂」、「具備光罩,可投影正/負(fù)片」等獨(dú)特功能,可為商務(wù)簡報(bào)或會(huì)議展示極大助益
- 關(guān)鍵字: NEC 3D 動(dòng)態(tài)影像
Mac OS X中文版正式登臺(tái)
- Mac OS X正式登陸臺(tái)灣,蘋果電腦於11日推出專為亞洲地區(qū)量身定作的Mac OS X中文版作業(yè)系統(tǒng),同時(shí)支援繁體中文、簡體中文、日文與韓文。Mac OS X 架構(gòu)於UNIX系統(tǒng)上,除了強(qiáng)調(diào)效能、穩(wěn)定性及簡潔外,其開放性更為未來應(yīng)用軟體開發(fā)提供發(fā)展空間
- 關(guān)鍵字: 蘋果計(jì)算機(jī) UNIX Mac 3D
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