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	3d晶體管
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          KLA-Tencor以創(chuàng)新把握經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇機(jī)遇
          
                                                            
            
                    	
          • 　　半導(dǎo)體市場從08年4季度開始，受經(jīng)濟(jì)危機(jī)拖累陷入低谷，其中半導(dǎo)體制造和封測設(shè)備市場更是首當(dāng)其沖，削減運(yùn)營成本支出一時(shí)間成為半導(dǎo)體廠商追捧的過冬手段。然而，對于謀求市場復(fù)興機(jī)遇的企業(yè)，繼續(xù)保持創(chuàng)新和研發(fā)的力度才是進(jìn)補(bǔ)的最好戰(zhàn)略。近日，在一年一度的品質(zhì)管理峰會(huì)(Yield Management Seminar，YMS)上，半導(dǎo)體測試領(lǐng)先廠商KLA-Tencor公司首席市場官Brian Trafas博士與大家分享了公司應(yīng)對危機(jī)的戰(zhàn)略和未來發(fā)展規(guī)劃。
　　雖然受經(jīng)濟(jì)大環(huán)境的影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有所放緩，但
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          • 關(guān)鍵字：
                        KLA-Tencor  封測  高K金屬柵  3D晶體管  200910                          
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	共16條
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          3d晶體管介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	英特爾下一代處理器技術(shù)將基于3D晶體管，英特爾稱之為3D晶體管，但從技術(shù)上講，這是三門晶體管。傳統(tǒng)的二維門由較薄的三維硅鰭所取代，硅鰭由硅基垂直伸出。
		      	[ 查看詳細(xì) ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		  		
  		  		  		        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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