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表面貼器件PCB占位的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和指南
- 遵循這些設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和指南，您可以創(chuàng)建任何PCB布局元件的占位。這些經(jīng)驗(yàn)規(guī)則將減少您的憂慮，提高原型設(shè)計(jì)的一次...
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美材料公司稱首款45納米IC07年將面市
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，美國(guó)應(yīng)用材料公司日前在舊金山舉行的美國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料展覽會(huì)上推出了好幾款新型制造工具，并表示全球首款采用45納米制程工藝生產(chǎn)的IC(集成電路)應(yīng)該可以于2007年擺上貨架，另外以32納米節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)的芯片將只能在2007年之后推出。 應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)ichael R. Splinter表示，最近從客戶那兒收到的反饋信息顯示，客戶對(duì)采用90納米以下制程工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品感到非常滿意。首批采用45納米制程工藝生產(chǎn)的芯片應(yīng)
- 關(guān)鍵字： IC 應(yīng)用材料
國(guó)家扶持IC產(chǎn)業(yè)新政策細(xì)節(jié)首次曝光
- 7月5日，中國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)官員在上海接受美國(guó)EET記者采訪時(shí)透露，國(guó)家新的扶持IC產(chǎn)業(yè)的政策已經(jīng)制定完畢，將于今年下半年正式出臺(tái)，以替代2005年被停止的，違反WTO規(guī)則的上一個(gè)版本。 舊版政策規(guī)定對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造商采取退稅政策。2005年因美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重不滿，通過中美談判中止了該政策，但新版政策一直沒有出臺(tái)。 新政策要點(diǎn)如下： 1、對(duì)于研發(fā)，采取信貸和減稅的復(fù)合優(yōu)惠政策 2、對(duì)用于IC的固定資產(chǎn)免稅 3、對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)安排專項(xiàng)資
- 關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體
2005模擬/混合信號(hào)IC編輯推薦獎(jiǎng)揭曉
- 2005年，在模擬/混合信號(hào)IC產(chǎn)品中，創(chuàng)新技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品層出不窮。有些是為了滿足消費(fèi)者的需求而推出，有些是為了幫助工程師突破一個(gè)個(gè)難點(diǎn)而設(shè)計(jì)。為了使我們的讀者更加了解這些產(chǎn)品，推動(dòng)技術(shù)的革新與發(fā)展，《電子產(chǎn)品世界》雜志繼2004年推出“模擬/混合信號(hào)IC產(chǎn)品”精選后，再一次將一年之中在市場(chǎng)中出現(xiàn)的具有技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)應(yīng)用價(jià)值的多款產(chǎn)品精選出來，刊登在2006年3月份的雜志中，產(chǎn)品范圍涵蓋了電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器、射頻元器件等領(lǐng)域。并且，本刊編委會(huì)及
- 關(guān)鍵字： IC 混合 模擬 評(píng)選 模擬IC 電源
模擬IC制程技術(shù)挑戰(zhàn)
- 隨著終端產(chǎn)品朝向輕薄短小、低耗電和多功能整合三大趨勢(shì)發(fā)展，無論對(duì)影像、聲音、省電和體積小的質(zhì)量要求愈來愈高，模擬制程技術(shù)主要推動(dòng)力量在于分別就設(shè)計(jì)端和制程端來達(dá)成芯片的功能整合趨勢(shì)－這包含了模擬效能、成本以及Time-to-Market的完美平衡。使得系統(tǒng)在快速可靠的功能（數(shù)字與模擬）執(zhí)行下，同時(shí)滿足社會(huì)對(duì)于系統(tǒng)變得更小、更快、更省電和價(jià)格更低的期望。 綜觀模擬IC對(duì)質(zhì)量要求不外乎速度(Speed)、精準(zhǔn)(Precision)、功
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崇貿(mào)科技發(fā)布新電源IC二次側(cè)同步整流芯片
- 崇貿(mào)科技日前發(fā)布最新電源IC產(chǎn)品SG6203，為二次側(cè)同步整流控制芯片，適用于一般低電壓大電流的反馳式電源轉(zhuǎn)換器，主要的終端應(yīng)用包括有筆記本電腦、液晶電視，以及工業(yè)計(jì)算機(jī)等。 隨著其它新產(chǎn)品陸續(xù)推出，崇貿(mào)科技的AD-DC電源IC產(chǎn)品將包括使用于一次側(cè)的PWM、PFC(功因校正)IC，以及使用于二次側(cè)的監(jiān)控IC和二次同步整流IC。 據(jù)介紹，SG6203是用于控制反馳式轉(zhuǎn)換器的二次側(cè)同步整流MOSFET，搭配一次側(cè)PWM，以取代傳統(tǒng)二次側(cè)的肖基二極管，可降低導(dǎo)通損失，提高轉(zhuǎn)換效率。為將能耗降至最低，
- 關(guān)鍵字： IC 崇貿(mào)科技 電源技術(shù) 模擬IC 電源
崇貿(mào)科技新電源IC二次側(cè)同步整流芯片
- ? 崇貿(mào)科技日前發(fā)布最新電源IC產(chǎn)品SG6203，為二次側(cè)同步整流控制芯片，適用于一般低電壓大電流的反馳式電源轉(zhuǎn)換器，主要的終端應(yīng)用包括有筆記本電腦、液晶電視，以及工業(yè)計(jì)算機(jī)等。 隨著其它新產(chǎn)品陸續(xù)推出，崇貿(mào)科技的AD-DC電源IC產(chǎn)品將包括使用于一次側(cè)的PWM、PFC(功因校正)IC，以及使用于二次側(cè)的監(jiān)控IC和二次同步整流IC。 據(jù)介紹，SG6203是用于控制反馳式轉(zhuǎn)換器的二次側(cè)同步整流MOSFET，搭配一次側(cè)PWM，以取代傳統(tǒng)二次側(cè)的肖基二極管，可降低導(dǎo)通損失，提高轉(zhuǎn)換效率。為將
- 關(guān)鍵字： IC 崇貿(mào)科技 消費(fèi)電子設(shè)計(jì) 模擬IC 電源 消費(fèi)電子
安森美差動(dòng)接口IC向電信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備應(yīng)用
- 安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)日前推出多款高精確度、完全差動(dòng)接口的集成電路，專為電信、網(wǎng)絡(luò)、高端計(jì)算和自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備應(yīng)用而設(shè)計(jì)。 其中，NB7L32M為配有CML輸出的2分頻時(shí)鐘分頻器，接受差動(dòng)低壓正射極耦合邏輯(LVPECL)、電流模式邏輯(CML)或低壓差動(dòng)信令(LVDS)輸入。NB7L32M的最大輸入時(shí)鐘頻率一般為14GHz，抖動(dòng)典型為130fs(飛秒)，可為時(shí)鐘控制應(yīng)用提供特殊精確度和速度。憑借此超常速度，NB7L32M成為基于硅鍺的分立時(shí)鐘和數(shù)據(jù)管
- 關(guān)鍵字： IC 安森美 差動(dòng)接口 無線應(yīng)用
ST電源管理IC助便攜設(shè)備實(shí)現(xiàn)低功耗通信
- 意法半導(dǎo)體(ST)日前公布一款小型單片電源管理器件STw4810，新產(chǎn)品可用于包括ST的STn881x Nomadik處理器在內(nèi)的便攜產(chǎn)品(如PDA和手機(jī))的多媒體應(yīng)用處理引擎(APE) 。除多個(gè)DC-DC變流器和可編程穩(wěn)壓器外，STw4810還集成了一個(gè)完整的USB-OTG(USB即插即用)模塊和主流的存儲(chǔ)卡接口，以及處理器電源監(jiān)控和復(fù)位監(jiān)控組件。 據(jù)介紹，由于高度集成的電源管理功能，以及對(duì)多媒體產(chǎn)品的基本支持，STw4810能夠最大限度降低組件成本和電路板面積，簡(jiǎn)化印刷電路板
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ST最新20款微控制器復(fù)位IC創(chuàng)新制程
- 意法半導(dǎo)體(ST)日前推出了20款3引腳微控制器復(fù)位IC STM18xx系列，這些電源監(jiān)控器芯片是為大批量生產(chǎn)的成本敏感的微控制器應(yīng)用專門設(shè)計(jì)，可直接插入取代工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的DS18xx系列產(chǎn)品以及類似的組件。 據(jù)介紹，該系列產(chǎn)品由8個(gè)基本復(fù)位電路組成：4個(gè)5V組件，每個(gè)組件有4.62V和4.37V (額定)閾壓選項(xiàng)；4個(gè)3V組件，每個(gè)組件有3.06V、2.88V和2.55V(額定)閾壓選項(xiàng)，總計(jì)20個(gè)產(chǎn)品。復(fù)位電路是電源電壓監(jiān)控制組件，被廣泛用于監(jiān)視微控制器電源電壓，并在低于容許電壓
- 關(guān)鍵字： ST 復(fù)位IC 微控制器 IC 制造制程
Power發(fā)布TinySwitch-III功率轉(zhuǎn)換IC產(chǎn)品
- 新一代全球領(lǐng)先的電源高壓 IC，可實(shí)現(xiàn)更低的整體系統(tǒng)成本及更靈活的設(shè)計(jì) Power Integrations公司近日發(fā)布TinySwitch-III，成為該公司已廣泛應(yīng)用于節(jié)能電源領(lǐng)域的第三代IC系列產(chǎn)品。TinySwitch-III是業(yè)內(nèi)在節(jié)能、高度集成、低成本方面表現(xiàn)最為出色的IC產(chǎn)品，適用于通用輸入電壓、輸出功率范圍在3W到28W的電源。TinySwitch-III適用于眾多電源產(chǎn)品，如DVD播放器、白色家電、工業(yè)控制、便攜式電子產(chǎn)品充電器、電腦、服務(wù)器及LCD TV的
- 關(guān)鍵字： IC Power TinySwitch-III 功率轉(zhuǎn)換
PI功率轉(zhuǎn)換IC適用于輸出功率3W到28W電源
- Power Integrations發(fā)布TinySwitch-III，成為該公司已廣泛應(yīng)用于節(jié)能電源領(lǐng)域的第三代IC系列產(chǎn)品。TinySwitch-III是業(yè)內(nèi)在節(jié)能、高度集成、低成本方面表現(xiàn)最為出色的IC產(chǎn)品，適用于通用輸入電壓、輸出功率范圍在3W到28W的電源。TinySwitch-III適用于眾多電源產(chǎn)品，如DVD播放器、白色家電、工業(yè)控制、便攜式電子產(chǎn)品充電器、電腦、服務(wù)器及LCD TV的待機(jī)電源。 &nb
- 關(guān)鍵字： IC PI 功率轉(zhuǎn)換 模擬IC 電源
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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