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臺灣利順精密科技將推出加速度計產(chǎn)品

　　據(jù)Digitimes報道，臺灣欣興電子(Unimicron)下屬的利順精密科技(Domintech)計劃2009年底推出自有品牌的加速度計(g-sensors)。公司表示在開始前道設計前，花費兩年時間準備封裝和測試設備，與其它的公司一般順序剛好相反。因此其封裝和測試成本比其它MEMS封測廠的低很多。　　利順精密科技計劃年底推出壓阻式加速度計，2010年推出電容式加速度計。壓阻產(chǎn)品在亞太優(yōu)勢(APM)制造。公司將與一家臺灣代工廠合作制造電容式的信號處理電路，并選擇臺灣或海外公司制造MEMS芯片。后道
關(guān)鍵字： Unimicron MEMS g-sensors

德儀與Kionix牽手　臺積電成潛在受惠者

　　德州儀器(Texas Instruments)宣布與MEMS感測元件大廠Kionix合作，德儀指出雙方將各自提出開發(fā)平臺一同進軍消費性電子產(chǎn)品市場，市場人士認為，雙方合作將讓臺積電成為最大受惠者，原因在無論是Kionix的MEMS感測元件或德儀的MCU(Micro Controller Unit)未來將可望擴大在臺積電投片。　　德儀表示，Kionix確實將加入德儀開發(fā)者聯(lián)盟(Developer Network)，希望藉由Kionix的3軸MEMS感測元件(使用陀螺儀)，加上德儀低功耗MCU產(chǎn)品，進
關(guān)鍵字： TI MCU MEMS MSP430

基于MEMS強鏈和FPGA的USB移動硬盤數(shù)據(jù)加解密系統(tǒng)

摘要：隨著信息量的急劇增長，信息安全日益受到人們重視。一個完整的數(shù)據(jù)加解密系統(tǒng)應該具備安全可靠的密碼認證機制和加解密算法。本文基于MEMS 強鏈、USB 控制器和FPGA 設計了一種USB 接口的高效數(shù)據(jù)加解密系統(tǒng)，
關(guān)鍵字： MEMS FPGA USB 移動硬盤

用MEMS加速度計作為拾音器完美再現(xiàn)樂器音效

MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器在汽車、手機、個人電腦、相機等各種應用中屢見不鮮，但是直到現(xiàn)在，這類傳感器還未用于吉他領(lǐng)域。本文作者將探究以下問題的答案：如何采用MEMS加速度計作為聲學傳感器。
關(guān)鍵字：樂器音效再現(xiàn) 完美加速度計作為 MEMS

我國傳感器產(chǎn)業(yè)：由傳統(tǒng)向新型轉(zhuǎn)變

　　傳感器產(chǎn)業(yè)作為國內(nèi)外公認的具有發(fā)展前途的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，以其技術(shù)含量高、經(jīng)濟效益好、滲透能力強、市場前景廣等特點為世人矚目。我國改革開放30多年來，在“發(fā)展高科技，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化”、“大力加強傳感器的開發(fā)和在國民經(jīng)濟中的普遍應用”等一系列政策導向和支持下，在蓬勃發(fā)展的我國電子信息產(chǎn)業(yè)市場的推動下，傳感器已形成了一定的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，并在技術(shù)創(chuàng)新、自主研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化和競爭能力等方面有了長足進展，為促進國民經(jīng)濟的發(fā)展作出了重要貢獻。　　傳感器由傳統(tǒng)向新型轉(zhuǎn)變　　我
關(guān)鍵字：霍尼韋爾傳感器 MEMS

加拿大將向MEMS及三維封裝項目投入1.78億美元

　　新聞事件：加拿大將向MEMS及三維封裝研究項目投入1億7800萬美元　　事件影響：通過MEMS技術(shù)以及晶圓級三維層疊封裝技術(shù)，為硅元件帶來創(chuàng)新　　加拿大政府和加拿大魁北克省政府將向MEMS及三維層疊尖端封裝領(lǐng)域的研究投入總額為1億7800萬美元的資金。目的是通過MEMS技術(shù)以及晶圓級三維層疊封裝技術(shù)，為硅元件帶來創(chuàng)新。　　兩政府將向位于魁北克省布羅蒙特(Bromont)的希爾布魯克大學(University de Sherbrooke)補助1億780
關(guān)鍵字： MEMS 晶圓三維封裝

對立與對稱

在設計實務上，對稱式或非對稱式都是重要的方法，主要目的就是用來解決問題與避免不必要的麻煩或?qū)α?。然而有了非對稱就會有對立，有了對立就會產(chǎn)生新的對稱平衡，對立與對稱幾乎是同時存在的雙胞胎
關(guān)鍵字：觸控 MEMS

DALSA與IBM等多方合作創(chuàng)立新微電子創(chuàng)新中心

　　日前，由謝布克大學、加拿大魁北克政府以及IBM(加拿大)和DALSA公司攜手成立的新微電子創(chuàng)新中心在加拿大魁北克Bromont高科技園區(qū)正式落成。該研究中心將對下一代硅片集成以及MEMS系統(tǒng)進行深入研究與開發(fā)。　　新的微電子創(chuàng)新中心對于DALSA未來的發(fā)展尤為關(guān)鍵，尤其是在MEMS與WLP相關(guān)設備的安裝和未來操作職責上擔負主要角色。　　Dalsa是一家MEMS、高壓CMOS和先進CCD制造代工廠。
關(guān)鍵字： IBM MEMS CMOS

博世收購Akustica是為其MEMS-CMOS集成技術(shù)和專利

　　市場調(diào)研機構(gòu)Information Network認為，最近汽車電子巨頭博世對規(guī)模極小的MEMS麥克風公司Akustica的收購，目的是Akustica在標準芯片上集成MEMS的技術(shù)，以加強其在汽車MEMS領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，而并非是想進入電聲器件市場。　　據(jù)Information Network的總裁Robert Castellano分析，與其它現(xiàn)有MEMS麥克風公司的MEMS芯片與信號處理芯片分開制造，然后以多芯片的方式封裝的方法所不同，Akustica將麥克風薄膜及其它MEMS結(jié)構(gòu)與數(shù)模信號處理
關(guān)鍵字：博世 MEMS 電聲器件

機構(gòu)預測2018年電子紙銷售額將達96億美元

　　北京時間8月27日早間消息，據(jù)國外媒體報道，市場調(diào)研機構(gòu)Displaysearch周三公布報告稱，預計2018年電子紙的銷售額將從今年的4.31億美元急劇增長至96億美元，銷售量則將從2200萬張激增至18億張。　　目前，電子書是電子紙的主要用途及銷售驅(qū)動力。亞馬遜Kindle和Sony Reader等大多數(shù)電子書閱讀器使用的都是來自于美國E-Ink公司的電泳顯示(Electrophoretic Display)技術(shù)，只有富士通FLEPia等少數(shù)閱讀器使用名為“膽固醇液晶顯示器(Cho
關(guān)鍵字：亞馬遜電子紙電泳顯示 MEMS

博世將收購數(shù)字MEMS麥克風鼻祖Akustica

　　新聞事件：　　博世(Robert Bosch)北將收購美國賓吉法尼亞州匹茲堡的消費電子類MEMS麥克風公司Akustica 　　事件影響：　　加速度計和麥克風開展業(yè)務　　搶占快速增長的麥克風市場　　博世(Robert Bosch)北美公司8月19日宣布，將收購美國賓吉法尼亞州匹茲堡的消費電子類MEMS麥克風公司Akustica，并將其納入博世的MEMS業(yè)務部門Bosch Sensortec GmbH的一部分。　　“對Akusti
關(guān)鍵字：博世 MEMS 麥克風

溫總理調(diào)研國家IC設計無錫產(chǎn)業(yè)化基地

　　8月7日至9日，中共中央政治局常委、國務院總理溫家寶在江蘇就經(jīng)濟運行情況進行調(diào)查研究。他指出，在當前我國經(jīng)濟發(fā)展企穩(wěn)向好的形勢下，中央強調(diào)要保持宏觀經(jīng)濟政策的連續(xù)性和穩(wěn)定性，堅持實施積極的財政政策和適度寬松的貨幣政策不動搖，要把保持經(jīng)濟平穩(wěn)較快發(fā)展與調(diào)整經(jīng)濟結(jié)構(gòu)結(jié)合起來，以平穩(wěn)較快的經(jīng)濟發(fā)展為結(jié)構(gòu)調(diào)整提供基礎(chǔ)，創(chuàng)造條件，通過轉(zhuǎn)變發(fā)展方式，調(diào)整經(jīng)濟結(jié)構(gòu)使經(jīng)濟發(fā)展更具有可持續(xù)性和競爭力。　　8月7日下午，溫家寶一行來到國家集成電路設計無錫產(chǎn)業(yè)化基地考察調(diào)研。位于無錫國家高新區(qū)長江路的無錫國家IC設計產(chǎn)
關(guān)鍵字： IC設計 DSP MEMS 多媒體SOC芯片

ADI DSP生態(tài)系統(tǒng)：一個有關(guān)共贏共生的成功故事

　　就像狄更斯在《雙城記》中富有哲理的一段話：“這是最好的時代，這是最壞的時代……這是希望之春，這是失望之冬……”事情總是有它的兩面性，與其讓經(jīng)濟衰退、裁員浪潮、股市低迷等各種負面消息繼續(xù)影響你的情緒，不如收拾心情好好研究合作、創(chuàng)新之道，或者充電加油，以便為更慘烈的競爭和下一輪復蘇做好準備。　　如何更加高效并以更低的成本獲得創(chuàng)新、技術(shù)營銷的啟發(fā)或培訓的機會，IC供應商或許是一個不錯的選擇。除了日常與他們的銷售代表或技術(shù)支持
關(guān)鍵字： ADI DSP MEMS 模擬混合信號

奧地利微電子為樓氏麥克風產(chǎn)品提供第10億顆模擬IC

　　全球領(lǐng)先的通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車領(lǐng)域模擬集成電路設計者及制造商奧地利微電子公司非常驕傲地宣布，為成功的SiSonic?系列MEMS麥克風提供第10億顆高性能模擬IC。SiSonic ? MEMS麥克風是MEMS的重大成功，是在這個迅速發(fā)展市場的領(lǐng)先產(chǎn)品系列，全球主要OEM都將得益于樓氏電子(Knowles Acoustics)無與倫比的專業(yè)知識。　　SiSonic?是硅基麥克風系列，它建立在樓氏電子2002年發(fā)布的CMOS / MEMS技術(shù)平臺之上，是其開發(fā)的第
關(guān)鍵字：奧地利微電子 MEMS SiSonic 模擬IC

提升MEMS市場競爭力　ADI雙管齊下

　　為提升于MEMS市場競爭力，升全球MEMS供應大廠亞德諾(ADI)近期傳出自9月起，將正式關(guān)閉位于英國劍橋MEMS生產(chǎn)線，同時將MESM生產(chǎn)火力集中到美國Wilmington生產(chǎn)線，不僅如此，以往由于MEMS測試成本占總制造成本過高，ADI特與國家儀器(National Instruments)合作，共同研發(fā)低測試設備，有助于未來MEMS在大量生產(chǎn)之際，無需擔憂毛利持續(xù)被迫壓低命運。　　市場人士表示，2008年第4季起一直到2009年第1季末，全球金融風暴幾乎重創(chuàng)歐美市場，尤其是英國更遇上百年難得
關(guān)鍵字： ADI MEMS