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聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預計今年量產(chǎn)
- 近日，晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會，公布2024年第一季財報，合并營收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，由于電腦領域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%，成本控管及營運效率提升，仍維持相對穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務器矽中介層需求推動下，特殊制程占總營收
- 關鍵字： 聯(lián)電 3D IC
如何減少光學器件的數(shù)據(jù)延遲
- 光子學和電子學這兩個曾經(jīng)分離的領域似乎正在趨于融合。
- 關鍵字： 3D-IC
Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體，最先進的點云
- Zivid最新SDK2.12正式發(fā)布，是對我們3D視覺相機的一次絕佳更新。本次發(fā)布中，我們?nèi)碌腛mni Engine有了更驚人的性能提高。Omni v2提供了更長的工作距離，速度更快，點云質(zhì)量更好，特別是在透明物體上。升級要點· Omni Engine v.2我們用于捕捉透明度的最先進的3D技術已經(jīng)獲得了重大升級。Omni v2顯著減少了與成像透明物體相關的點云偽影和錯誤并且可以比以前快約35%地生成這些高質(zhì)量的點云。當在高端GPU上運行時，我們推薦的預設和配置的捕獲時間從490毫秒減少到約315毫秒。
- 關鍵字： Zivid 3D 機器人
3D DRAM進入量產(chǎn)倒計時
- 在 AI 服務器中，內(nèi)存帶寬問題越來越凸出，已經(jīng)明顯阻礙了系統(tǒng)計算效率的提升。眼下，HBM 內(nèi)存很火，它相對于傳統(tǒng) DRAM，數(shù)據(jù)傳輸速度有了明顯提升，但是，隨著 AI 應用需求的發(fā)展，HBM 的帶寬也有限制，而理論上的存算一體可以徹底解決「存儲墻」問題，但該技術產(chǎn)品的成熟和量產(chǎn)還遙遙無期。在這樣的情況下，3D DRAM 成為了一個 HBM 之后的不錯選擇。目前，各大內(nèi)存芯片廠商，以及全球知名半導體科研機構(gòu)都在進行 3D DRAM 的研發(fā)工作，并且取得了不錯的進展，距離成熟產(chǎn)品量產(chǎn)不遠了。據(jù)首爾半導體行業(yè)
- 關鍵字： 3D DRAM
3D NAND，1000層競爭加速！
- 據(jù)國外媒體Xtech Nikkei報道，日本存儲芯片巨頭鎧俠（Kioxia）首席技術官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學的應用物理學會春季會議上宣布，該公司計劃到2031年批量生產(chǎn)超過1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知，在所有的電子產(chǎn)品中，NAND閃存應用幾乎無處不在。而隨著云計算、大數(shù)據(jù)以及AI人工智能的發(fā)展，以SSD為代表的大容量存儲產(chǎn)品需求高漲，堆疊式閃存因此而受到市場的青睞。自三星2013年設計出垂直堆疊單元技術后，NAND廠商之間的競爭便主要集中在芯
- 關鍵字： 3D NAND 集邦咨詢
意法半導體通過全新的一體化MEMS Studio桌面軟件解決方案提升提升傳感器應用開發(fā)者的創(chuàng)造力
- 意法半導體的MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS傳感器功能評估開發(fā)工具，與STM32微控制器生態(tài)系統(tǒng)的關系密切，支持Windows、MacOS和?Linux操作系統(tǒng)。從評估到配置和編程，通過整合統(tǒng)一傳感器開發(fā)流程，MEMS Studio?可以加快傳感器應用軟件開發(fā)，簡化在開發(fā)項目中增加豐富的情境感知功能。增強的功能有助于應用輕松獲取傳感器數(shù)據(jù)，并清晰地顯示可視化的傳感器數(shù)據(jù)，方便開發(fā)者探索傳感器工作模式，優(yōu)化傳感器性能和測量準確度。軟件包中還有預構(gòu)建庫測試工具，以及方便的鼠
- 關鍵字： 意法半導體 MEMS Studio MEMS
超級詳細！17000字圖文讀懂常見MEMS傳感器的原理和構(gòu)造
- MEMS傳感器是當今最熱門的傳感器種類，MEMS技術使傳感器微型化、低功耗、集成化成為可能，是未來傳感器技術的發(fā)展方向之一。本文編譯自傳感器寶典——《現(xiàn)代傳感器手冊——原理、設計和應用》，說明了MEMS電容式傳感器、MEMS觸覺傳感器、MEMS壓電式加速度計等常見傳感器的原理和構(gòu)造，可選自己感興趣的部分MEMS傳感器知識閱讀。如需《現(xiàn)代傳感器手冊——原理、設計和應用》（美第五版，790P，PDF）一書電子文檔，可在傳感器專家網(wǎng)公眾號后臺回復【現(xiàn)代傳感器手冊】獲取下載鏈接。本文內(nèi)容較全面，可按目錄獲取需要的
- 關鍵字： MEMS 傳感器
千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開局
- 從目前公開的DRAM（內(nèi)存）技術來看，業(yè)界認為，3D DRAM是DRAM技術困局的破解方法之一，是未來內(nèi)存市場的重要發(fā)展方向。3D DRAM與3D NAND是否異曲同工？如何解決尺寸限制等行業(yè)技術痛點？大廠布局情況？如何理解3D DRAM？DRAM（內(nèi)存）單元電路是由一個晶體管和一個電容器組成，其中，晶體管負責傳輸電流，使信息（位）能夠被寫入或讀取，電容器則用于存儲位。DRAM廣泛應用于現(xiàn)代計算機、顯卡、便攜式設備和游戲機等需要低成本和高容量內(nèi)存的數(shù)字電子設備。DRAM開發(fā)主要通過減小電路線寬來提高集成度
- 關鍵字： 3D DRAM 存儲
歷時 7 年研制，賽微電子 MEMS-OCS 光鏈路交換器件實現(xiàn)量產(chǎn)
- 2023 年 12 月 24 日，北京賽微電子股份有限公司發(fā)布關于全資子公司 MEMS-OCS 啟動量產(chǎn)的公告，全資子公司 Silex Microsystems AB 以 MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems 的縮寫，即微電子機械系統(tǒng)，簡稱為微機電系統(tǒng)）工藝為某客戶制造的 OCS（Optical Circuit Switch 的縮寫，即光鏈路交換器件）完成了工藝及性能驗證（工藝開發(fā)與試產(chǎn)的總耗費時間超過 7 年），并于 2023 年 12 月 22 日收到該客戶發(fā)出的
- 關鍵字： MEMS-OCS 賽微電子
300層之后，3D NAND的技術路線圖
- 開發(fā)下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無止境的山峰。
- 關鍵字： 3D NAND
莫干山高新區(qū)高端MEMS芯片制造項目正式投產(chǎn)
- 浙江芯晟微機電制造有限公司開業(yè)儀式舉行，標志著總投資5.4億元的高端MEMS芯片制造項目正式投產(chǎn)。據(jù)湖州莫干山高新區(qū)官微消息，日前，浙江芯晟微機電制造有限公司開業(yè)儀式舉行，標志著高端MEMS芯片制造項目正式投產(chǎn)。據(jù)悉，浙江芯晟微機電制造有限公司MEMS芯片制造項目總投資5.4億元，位于高新區(qū)城北園區(qū)的核心區(qū)域，占地74畝，新增建筑面積8.9萬平方米，項目一期建成6英寸晶圓高端MEMS芯片量產(chǎn)線，將進一步優(yōu)化湖州市德清縣芯片制造產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。
- 關鍵字： MEMS 機電 芯晟微電機
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