3d-nand 文章 進(jìn)入3d-nand技術(shù)社區(qū)
NVIDIA透過人工智能 將2D平面照片轉(zhuǎn)變?yōu)?D立體場景
- 當(dāng)人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機(jī)拍攝出世界上第一張實(shí)時(shí)成像照片時(shí),便是一項(xiàng)以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創(chuàng)舉。時(shí)至今日,人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉(zhuǎn)過來,亦即在幾秒鐘內(nèi)將一組靜態(tài)影像變成數(shù)字 3D 場景。 NVIDIA Research 透過人工智能,在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場景這項(xiàng)稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程,利用 AI 來預(yù)估光線在真實(shí)世界中的表現(xiàn),讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
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適用于 TMAG5170 SPI 總線接口、高精度線性 3D 霍爾效應(yīng)傳感器的評估模塊
- TMAG5170UEVM 是一個(gè)易于使用的平臺,用于評估 TMAG5170 的主要特性和性能。此評估模塊 (EVM) 包含圖形用戶界面 (GUI),用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測量結(jié)果。還包括一個(gè) 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊,用于通過單個(gè)器件測試角度測量和按鈕的常用功能。特性· GUI 支持讀取和寫入器件寄存器以及查看和保存測量結(jié)果· 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊· 可分離式 EVM 適用于定制用例· 方便通過常見的 micro-USB 連接器充電
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針對勒索軟件與網(wǎng)絡(luò)攻擊 IBM打造新一代儲存產(chǎn)品
- IBM發(fā)布下一代閃存產(chǎn)品,瞄準(zhǔn)日益嚴(yán)峻的勒索軟件和其他網(wǎng)絡(luò)攻擊。 IBM FlashSystem Cyber Vault旨在幫助企業(yè)更快速地檢測勒索軟件和其他網(wǎng)絡(luò)攻擊并從中恢復(fù);而建基于 IBM Spectrum Virtualize 的全新 FlashSystem 存儲模型能夠提供單一且一致的操作環(huán)境,旨在提高混合云環(huán)境下的網(wǎng)絡(luò)復(fù)原力和應(yīng)用程序性能。 IBM 推出下一代儲存產(chǎn)品,瞄準(zhǔn)勒索軟件及其他網(wǎng)絡(luò)攻擊根據(jù)IBM網(wǎng)絡(luò)彈性機(jī)構(gòu)的研究,46%的受訪者表示在過去兩年中經(jīng)歷了勒索軟件攻擊。隨著網(wǎng)絡(luò)攻
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TrendForce:三星NAND Flash生產(chǎn)不受西安封城影響
- 中國西安正受疫情影響而封城,目前尚無法預(yù)期解封時(shí)間,根據(jù)TrendForce調(diào)查,由于三星(Samsung)在當(dāng)?shù)卦O(shè)有兩座大型工廠,均用以制造3D NAND高層數(shù)產(chǎn)品,投片量占該公司NAND Flash產(chǎn)能達(dá)42.3%,占全球亦達(dá)15.3%,現(xiàn)下封城措施并未影響該工廠的正常營運(yùn)。然而,當(dāng)?shù)胤獬谴胧﹪?yán)格管控人流及物流,盡管2021年底至2022年一月中以前的出貨多已經(jīng)安排妥適,但無法排除接下來因物流延遲出貨的可能,這將可能對采購端的物料安排造成影響。此外,該公司的原物料進(jìn)貨也有可能受到物流受阻而延遲,但三星
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雙目立體賦能3D機(jī)器視覺,銀牛攜芯片模組登陸中國市場
- 1? ?幾種3D深度感知技術(shù)比較3D深度感知主要有3個(gè)技術(shù)方向:雙目立體,結(jié)構(gòu)光,飛行時(shí)間(ToF),結(jié)構(gòu)光起步比較早,但是技術(shù)的局限性較大,而雙目立體的發(fā)展速度較快,勢頭迅猛。從物理原理上,雙目立體和結(jié)構(gòu)光二者都用了三角測距,但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產(chǎn)生特征點(diǎn),來計(jì)算對象物深度的數(shù)據(jù)。結(jié)構(gòu)光需要有一個(gè)發(fā)射光的發(fā)射源,帶編碼的光到了對象物體再反射回來來計(jì)算這個(gè)深度。結(jié)構(gòu)光的弱點(diǎn)是在室外時(shí),結(jié)構(gòu)光發(fā)射帶編碼的光經(jīng)常受到環(huán)境的干擾;而雙目立體不容易受到室外光的干擾,因此室
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AMD推動高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應(yīng)用亮相
- AMD展示了最新的運(yùn)算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果,以加速推動高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展,涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運(yùn)算的最新突破,揭示AMD全新3D chiplet技術(shù);與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商特斯拉和三星合作,擴(kuò)大了AMD運(yùn)算與繪圖技術(shù)在汽車與手機(jī)市場的應(yīng)用;新款A(yù)MD Ryzen處理器瞄準(zhǔn)狂熱級玩家與消費(fèi)性PC;最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心效能;以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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筆記本電腦與手機(jī)火熱 2021年第一季NAND Flash總營收季增5.1%
- 根據(jù)TrendForce表示,2021年第一季NAND Flash產(chǎn)業(yè)總營收達(dá)148.2億美元,季增5.1%,其中位出貨量成長11%,大致抵消平均銷售單價(jià)下跌5%帶來的影響。在議價(jià)時(shí),需求端雖受惠于筆電、智能型手機(jī)需求強(qiáng)勁,但數(shù)據(jù)中心市場需求仍屬疲弱,市場尚未脫離供過于求的狀態(tài),各類產(chǎn)品合約價(jià)仍呈現(xiàn)明顯下跌。然而,OEM/ODM采購開始留意到NAND Flash控制器缺貨沖擊中低容量產(chǎn)品供給,自今年一月下旬便開始增加訂單,一方面避免陷入缺貨風(fēng)險(xiǎn),也希望在料況無虞的情況下,策略性擴(kuò)大市占,使得第一季NAND
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ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進(jìn)安卓手機(jī)
- 作為傳感器領(lǐng)域風(fēng)頭最勁的企業(yè),ams(艾邁斯半導(dǎo)體)通過技術(shù)積累和持續(xù)的并購戰(zhàn)略逐漸成為各類傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,特別是經(jīng)過收購歐司朗之后,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大和業(yè)務(wù)領(lǐng)域的平衡,使得ams在各個(gè)核心領(lǐng)域上都有非常好的市場地位。 經(jīng)過對歐司朗的收購之后,ams聚焦在三大核心技術(shù)領(lǐng)域,主要包括傳感、照明(光源)以及可視化,即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區(qū)銷售和市場高級副總裁陳平路表示,隨著5G時(shí)代帶來的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的革新非??春胕ToF、
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美光專家對176層NAND的解答
- 2020 年11 月,美光科技宣布出貨全球首款176 層NAND,實(shí)現(xiàn)閃存性能和密度的重大突破(如圖1)。為此,《電子產(chǎn)品世界》采訪了該公司工藝集成技術(shù)開發(fā)高級總監(jiān)Kunal Parekh 和NAND 組件產(chǎn)品線高級經(jīng)理KevinKilbuck。問:176 層產(chǎn)品目前用于哪些應(yīng)用?Kevin Kilbuck:我們Crucial英睿達(dá)品牌的某些消費(fèi)類固態(tài)硬盤采用了176 層NAND,已經(jīng)開始出貨。問: 新的176 層NAND 如何解決產(chǎn)量挑戰(zhàn)?如何解決層間干擾?Kunal Parekh: 通過嚴(yán)格的試驗(yàn)和測
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2021年DRAM與NAND增長快,美光領(lǐng)跑研發(fā)與新技術(shù)
- 近日,美光在業(yè)界率先推出 1α DRAM 制程技術(shù)。值此機(jī)會,該公司舉辦了線上媒體溝通會,執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官Sumit Sadana 先生介紹了對DRAM、NAND的市場預(yù)測,以及美光的研發(fā)、資本支出、產(chǎn)品布局等。執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官Sumit Sadana1? ?2021年DRAM和NAND將增長19%展望2021年,全球GDP增長約5%。而根據(jù)不同分析師的預(yù)測,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)增長可達(dá)12%,整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將達(dá)5020億美元。其中,內(nèi)存與存儲預(yù)計(jì)增長可達(dá)19%,增度遠(yuǎn)超整
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美光科技:DRAM芯片供應(yīng)緊張將持續(xù)數(shù)年,NAND產(chǎn)能今年保持穩(wěn)定
- 存儲芯片大廠美光(Micron)執(zhí)行副總裁兼事業(yè)長Sumit Sadana近日接受采訪表示,2020年汽車電子和智能型手機(jī)需求因新冠肺炎疫情而衰退,今年顯現(xiàn)明顯復(fù)蘇,并帶動存儲器需求增長。目前主要有兩種存儲器產(chǎn)品,一種是DRAM(動態(tài)隨機(jī)存儲器),用于緩存,另一種是NAND Flash(閃存),用于數(shù)據(jù)的存儲。在DRAM領(lǐng)域,韓國三星、海力士、美國美光三家企業(yè)把控了全球主要市場份額。NAND Flash市場則由三星、凱俠、西部數(shù)據(jù)、美光和NAND Flash瓜分。Sumit Sadana稱,預(yù)期今
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康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)
- 作為全球工業(yè)機(jī)器視覺領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一,康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺系統(tǒng)。這是一款采用3D激光位移技術(shù)的創(chuàng)新型智能相機(jī),能幫助用戶快速、準(zhǔn)確且經(jīng)濟(jì)高效地解決自動化生產(chǎn)線上的一系列檢測應(yīng)用難題?!耙恢币詠恚?D檢測系統(tǒng)對于大多數(shù)用戶來說面臨兩個(gè)問題:產(chǎn)品操作復(fù)雜、使用成本昂貴,”康耐視3D事業(yè)部經(jīng)理John Keating表示,“而In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)很好的解決了這兩個(gè)痛點(diǎn),其提供了大量的3D視覺工具套件,使3D檢測能夠像行業(yè)先進(jìn)的In-
- 關(guān)鍵字: In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng) 嵌入式視覺系統(tǒng) 3D圖像處理 無斑點(diǎn)藍(lán)色激光光學(xué)元件 3D視覺工具
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d-nand的理解,并與今后在此搜索3d-nand的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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