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半導體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年
- 時序即將進入2012年，半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進行變革，其中3DIC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應鏈加速投入3DIC研發(fā)，其中英特爾(Intel)在認為制程技術(shù)將邁入3D下，勢必激勵其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導體業(yè)者預期3DIC有機會于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下，預估2013年也可視為是3DIC量產(chǎn)元年。 3DIC為未來芯片發(fā)展趨勢，其全新架構(gòu)帶來極大改變，英特爾即認為，制程技術(shù)將邁入3D，未來勢必激勵技術(shù)創(chuàng)新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作，共同合作開發(fā)3DIC架構(gòu)且具低功耗特性的內(nèi)存技
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3D IC助攻移動處理器效能再上層樓
- 移動裝置市場火熱發(fā)展，刺激3D IC快速起飛。尤其在移動裝置增添裸視3D、擴增實境等功能，以及照相機像素與高畫質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合DDR3內(nèi)存，以進一步提高效能。 近期智能型手機又更有進一步的新發(fā)展，如美國CTIA無線通訊科技展中，臺灣宏達電新機HTC EVO 3D正式問世。該智能型手機為宏達電首款采用高通(Qualcomm)1.2GHz處理器，并具備裸視三維(3D)影像的Android 2.3操作系統(tǒng)手機，配備
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Z Corporation將被3D Systems收購
- 多色噴墨 3D 打印領(lǐng)域領(lǐng)導者Z Corporation今天宣布，該公司將被 3D Systems Corporation收購，成為首家有能力提供集多種 3D 打印技術(shù)、3D 內(nèi)容和 3D 設計服務于一體的綜合平臺的公司。這則消息是今天所發(fā)布的一份更全面的公告的一部分，公告說，Ratos AB 旗下子公司 Contex Group 宣布已經(jīng)簽署協(xié)議，將子公司 Z Corporation 和 VIDAR Systems 出售給 3D Systems Corporation，售價1.37億美元現(xiàn)金。這項收購還
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LED TV創(chuàng)新高 年均滲透有望超過50%
- 作為家庭娛樂的核心產(chǎn)品，彩電市場從不缺乏關(guān)注的焦點?！霸啤薄⒅悄?、3D都無疑是2011年彩電市場的代名詞，當大家逐步淡出對LED的關(guān)注的時候，LED電視已經(jīng)再創(chuàng)新高，成為LCD電視市場主力軍。 據(jù)奧維咨詢(AVC)數(shù)據(jù)顯示，2011年9月，LED電視零售規(guī)模達217.4萬臺，市場滲透率超CCFL達55.6%，創(chuàng)歷史新高。 LED電視快速滲透的主要原因有： 1、經(jīng)過近兩年的市場培育，不管產(chǎn)品技術(shù)，還是消費者的產(chǎn)品認知度都已經(jīng)進入成熟期，被廣大消費者所接受，甚至成
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基于自由曲面和菲涅爾透鏡的LED汽車后霧燈設計
- 自由曲面透鏡由一組非規(guī)則的曲面元組成，由這些曲面元通過改變其方位角度達到理想的配光要求，自主控制后霧燈各個投射區(qū)域，有效地控制其光場。菲涅爾透鏡可將LED光源發(fā)出的光束轉(zhuǎn)化成平行光。根據(jù)汽車后霧燈標準GB-11554的配光要求，采用以拋物面為基礎(chǔ)的自由曲面和菲涅爾透鏡相結(jié)合，結(jié)合實際的參數(shù)，通過3D設計軟件Solidworks建立一套多曲面LED后霧燈透鏡模型，再利用TracePro軟件根據(jù)光線追蹤法仿真模擬得到光場分布。本文中所使用的紅光小功率LED光源符合GB-11554要求，其中每個LED光源都有各
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