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2013中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇即將盛大開幕
- 2013年11月8日,中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇組委會在上海召開新聞發(fā)布會,向行業(yè)各界人士、媒體介紹將于2013年11月13日至15日在上海新國際博覽中心W5館舉辦的2013中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇。
- 關(guān)鍵字: IC設(shè)計 物聯(lián)網(wǎng) 3D
TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊
- ? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計 ? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程,該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊,在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進行了驗證 ,可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合,包
- 關(guān)鍵字: Cadence 3D-IC
達索系統(tǒng)發(fā)布SOLIDWORKS 2014版本
- 全球3D設(shè)計、3D數(shù)字樣機、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所:#13065, DSY.PA)今日發(fā)布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產(chǎn)品組合,涵蓋了3D CAD、仿真、產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理、技術(shù)溝通和電氣設(shè)計,助力企業(yè)突破限制,實現(xiàn)更多創(chuàng)新設(shè)計。 全新發(fā)布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產(chǎn)效率和可用性,使得企業(yè)可以更專注于知識密集型任務(wù),從而推動產(chǎn)品的創(chuàng)新。
- 關(guān)鍵字: SOLIDWORKS 3D
百萬像素高清3D全景行車輔助系統(tǒng)指日可待
- 近年來,由于汽車數(shù)量急劇上升及道路情況的復(fù)雜多變,交通事故一直呈現(xiàn)頻發(fā)狀態(tài),而其中因視線盲區(qū)、死角而引發(fā)的交通事故也屢屢發(fā)生。
- 關(guān)鍵字: 富士通 3D OmniView 圖像處理 成像系統(tǒng)
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