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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d

          日本將邁入3D時(shí)代 3DTV一年售價(jià)降6成

          •   據(jù)DIGITIMES Research,日本是全球3D應(yīng)用的主要市場(chǎng),2010年P(guān)anasONic在日本推出第1臺(tái)3D PDP TV后,日本即邁入3D時(shí)代,除Panasonic外,Sony、夏普(Sharp)、東芝(Toshiba)等大廠也陸續(xù)推出3D LCD TV。而除了3D TV,3D攝影機(jī)、3D數(shù)碼相機(jī)、3D游戲機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品接連上市,應(yīng)用面持續(xù)擴(kuò)大。
          • 關(guān)鍵字: Sony  3D  

          3D給了等離子新機(jī)遇

          •   液晶電視的強(qiáng)勢(shì)崛起,逐步搶占了等離子電視的市場(chǎng)份額,而3D電視的意外走紅給了等離子電視又一次的機(jī)遇。與液晶電視相比,目前等離子電視具有更多適合3D效果顯示的技術(shù)優(yōu)勢(shì),技術(shù)刷新率高、可視角度大、色彩還原能力強(qiáng)等。此外價(jià)格優(yōu)勢(shì)也將是等離子在3D電視市場(chǎng)中突出的關(guān)鍵因素。3D時(shí)代的到來,讓等離子現(xiàn)有的技術(shù)優(yōu)勢(shì)發(fā)揮得淋漓盡致。隨著等離子電視銷售驟增,更多企業(yè)打算重回等離子陣營。
          • 關(guān)鍵字: 3D  等離子  

          3D IC明后年增溫

          •   3D IC時(shí)代即將來臨!拓墣產(chǎn)業(yè)研究中心副理陳蘭蘭表示,當(dāng)摩爾定律發(fā)展到了極限之際,3D IC趨勢(shì)正在形成當(dāng)中,預(yù)料將成為后PC時(shí)代的主流,掌握3D IC封裝技術(shù)的業(yè)者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以領(lǐng)先掌握商機(jī)。   
          • 關(guān)鍵字: 3D IC  IC封測(cè)  

          3D觸摸傳感器亮相,瞄準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)電視遙控器用途

          • 以色列風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)ZRRO開發(fā)出了除二維方向的手指位置外,還可檢測(cè)傳感器與手指距離的三維(3D)觸摸傳感器。此次...
          • 關(guān)鍵字: 3D  傳感器  網(wǎng)絡(luò)電視  遙控器  

          液晶電視面板商4招刺激3D TV需求

          •   根據(jù)最新Quarterly Large Area TFT LCD Shipment Report –Advanced LED+3D報(bào)告指出,2011年第一季度3D液晶電視面板出貨量達(dá)到190萬片,季同比上升104%,在液晶電視出貨面板中滲透率達(dá)到3.9%。與此同時(shí),面板廠商計(jì)劃進(jìn)一步提高2011年3D電視面板滲透率,第四季度目標(biāo)滲透率為16.8%,全年目標(biāo)為12.3%。   “面板廠商將3D功能作為重新拉動(dòng)電視市場(chǎng)需求的重要手段,他們希望3D能給消費(fèi)者帶來全新的視覺體驗(yàn),&r
          • 關(guān)鍵字: 液晶電視  面板  3D  

          移動(dòng)機(jī)器人3D仿真軟件的設(shè)計(jì)

          • 在機(jī)器人技術(shù)研究中,為了提高機(jī)器人控制算法的開發(fā)效率,提出移動(dòng)機(jī)器人三維仿真軟件的設(shè)計(jì)方案并加以實(shí)現(xiàn)。該軟件采用ODE物理引擎生成動(dòng)力學(xué)世界和實(shí)現(xiàn)碰撞檢測(cè),提高了仿真速度和精確度,同時(shí)采用OpenGL繪制三維圖
          • 關(guān)鍵字: 軟件  設(shè)計(jì)  仿真  3D  機(jī)器人  移動(dòng)  

          三星移動(dòng)顯示器布局有機(jī)EL戰(zhàn)略

          •   在美國洛杉磯舉行的顯示器學(xué)會(huì)“SID 2011”上,韓國三星移動(dòng)顯示器(SMD)的論文發(fā)表多于往年。比如:“AMOLEDs and AMLCD TVs”會(huì)議的4篇論文發(fā)表中,有3篇是SMD發(fā)表的,“AMOLED Driving”會(huì)議的3篇全是SMD發(fā)表的。在“3D TVOLED”會(huì)議中,SMD的發(fā)表也占了4篇中的2篇。從這些論文發(fā)表的技術(shù)動(dòng)向可以看出SMD公司的戰(zhàn)略。
          • 關(guān)鍵字: 三星  3D  

          廠商從不同出發(fā)點(diǎn)開發(fā)3D顯示器

          •   在全球最大規(guī)模顯示器學(xué)會(huì)“SID 2011”(美國洛杉磯,2011年5月15~20日)的展示會(huì)場(chǎng),韓國廠商及日本面板廠商都展出了3D顯示器。其中,在東芝和NEC的展位上能強(qiáng)烈感受到兩家公司開發(fā)3D顯示器的不同。   
          • 關(guān)鍵字: 東芝  3D  

          聯(lián)發(fā)科技高效能電視單芯片解決方案廣受市場(chǎng)肯定

          •   全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布,其3D電視單芯片解決方案廣受全球客戶支持,目前已獲夏普、創(chuàng)維、TCL、海信、海爾、長(zhǎng)虹等多家知名一線電視品牌采用。未來也將持續(xù)以高效能、畫質(zhì)穩(wěn)定的數(shù)字影音家庭娛樂平臺(tái)協(xié)助全球客戶,引領(lǐng)3D影音享受新風(fēng)潮。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  3D  

          3D LED液晶電視設(shè)計(jì)方案

          •   摘要:MST6E48+ECT223H+MST6M30QS的3D液晶電視方案通過HDMI1.4的接口接收3D信號(hào),還提供了普通的DVD設(shè)備不具備的3D信號(hào)輸出,也可以通過電視實(shí)現(xiàn)2D轉(zhuǎn)3D信號(hào)的功能?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: 3D  LED  液晶電視  201105  

          2011年LED背光與3D各占電視多大比重

          • 根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究部門WitsView調(diào)查研究顯示,液晶電視(LCDTV)在歷經(jīng)2006年以來的快速成長(zhǎng)...
          • 關(guān)鍵字: LED背光  3D  CRT  

          3D市場(chǎng)設(shè)備火熱 內(nèi)容商冷淡

          •   根據(jù)OVUM的研究,廣電業(yè)者認(rèn)為制作3D節(jié)目和3D頻道的科技投資重要性不高,已經(jīng)買了3D電視的消費(fèi)者缺乏3D節(jié)目可看的情況還會(huì)繼續(xù)下去。   
          • 關(guān)鍵字: SONY  3D  

          日月光和臺(tái)灣交大合作開發(fā)三維IC封測(cè)技術(shù)

          •   將以最先進(jìn)的三維集成電路(3D IC)封測(cè)技術(shù)為研發(fā)主題,“日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心”日前成立,日月光總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明表示,日月光積極和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈進(jìn)行技術(shù)整合,3D IC預(yù)計(jì)2013年導(dǎo)入量產(chǎn),將應(yīng)用在手機(jī)、PC及生醫(yī)等高階產(chǎn)品。   
          • 關(guān)鍵字: 日月光  3D IC  

          3D標(biāo)準(zhǔn)列入工信部重點(diǎn)工作

          •   工業(yè)和信息化部日前對(duì)外公布了2011年標(biāo)準(zhǔn)化重點(diǎn)工作,其中3D電視等標(biāo)準(zhǔn)的制定被列進(jìn)今年的標(biāo)準(zhǔn)化重點(diǎn)工作。   
          • 關(guān)鍵字: 3D  三網(wǎng)融合  

          單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究

          • 單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究,盡管晶體管的延遲時(shí)間會(huì)隨著晶體管溝道長(zhǎng)度尺寸的縮小而縮短,但與此同時(shí)互聯(lián)電路部分的延遲則會(huì)提升。舉例而言,90nm制程晶體管的延遲時(shí)間大約在 1.6ps左右,而此時(shí)互聯(lián)電路中每1mm長(zhǎng)度尺寸的互聯(lián)線路,其延遲時(shí)間會(huì)
          • 關(guān)鍵字: TSV  研究  技術(shù)  集成  3D  芯片  單片  
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          3d介紹

          3D——三維圖形    3D是three-dimensional的縮寫,就是三維圖形。在計(jì)算機(jī)里顯示3d圖形,就是說在平面里顯示三維圖形。不像現(xiàn)實(shí)世界里,真實(shí)的三維空間,有真實(shí)的距離空間。計(jì)算機(jī)里只是看起來很像真實(shí)世界,因此在計(jì)算機(jī)顯示的3d圖形,就是讓人眼看上就像真的一樣。人眼有一個(gè)特性就是近大遠(yuǎn)小,就會(huì)形成立體感。計(jì)算機(jī)屏幕是平面二維的,我們之所以能欣賞到真如實(shí)物般的三維圖像,是因?yàn)轱@示在計(jì) [ 查看詳細(xì) ]

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