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          TriQuint推出支持高通3G芯片組的最新WEDGE解決方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　全球射頻前端產品的領導廠商和晶圓代工服務的重要供應商 TriQuint 半導體公司(納斯達克：TQNT)，日前宣布推出新型射頻前端解決方案，支持高通(Qualcomm)*最新發(fā)布的3G芯片組。TriQuint此次推出的解決方案包括用于WCDMA的TRITON PA Module?系列和用于GSM/EDGE的HADRON II PA Module?功放模塊TQM7M5013。該解決方案具有優(yōu)異的性能、極低的耗電量以及業(yè)內最小尺寸規(guī)格等特點，適于滿足包括數(shù)據(jù)卡、上網本、電子閱讀器和
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          • 關鍵字：
                        TriQuint  3G芯片  WEDGE                          
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          京芯半導體與ARM進行戰(zhàn)略合作
          
                                                            
            
                    	
          • 　　京芯半導體與ARM宣布將進行戰(zhàn)略合作。京芯將會在其3G芯片中采用ARM處理器及技術。
　　京芯公司表示，將在3G、4G等核心芯片開發(fā)方面進行全方位合作。京芯公司將首先在其3G核心芯片中采用ARM處理器以及多種技術，并由此展開更多合作。
　　雙方的戰(zhàn)略合作將作為北京市政府建設北京手機產業(yè)鏈和相關產業(yè)基地的戰(zhàn)略構成的一部分。
　　京芯公司由德信集團和北京亦莊國際投資公司共同出資10億元于2009年8月在亦莊經濟開發(fā)區(qū)注冊成立。
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          • 關鍵字：
                        京芯  3G芯片  處理器                          
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          聯(lián)發(fā)科打入摩托羅拉、三星供應鏈　拿下3家訂單
          
                                                            
            
                    	
          • 　　聯(lián)發(fā)科在與高通(Qualcomm)簽定3G專利協(xié)議后，此舉明顯受到國際品牌手機大廠青睞，目前除原有樂金電子(LG Electronics)訂單外，包括摩托羅拉(Motorola)透過臺系ODM廠出貨，三星電子(Samsung Electronics)亦有意舍外商，改用聯(lián)發(fā)科手機芯片解決方案，因此，聯(lián)發(fā)科2010年在全球前5大品牌手機廠中，確定已可拿下3家訂單，不僅將進一步帶動公司市占率向上攀升，更呼應聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介計劃把戰(zhàn)場拉到全世界的做法。
　　由于全球手機芯片供應商已將主力戰(zhàn)場轉進3G芯片市
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          • 關鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科  手機芯片  3G芯片  IC設計                          
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          臺積電簽約6家內地芯片設計廠 爭奪大陸訂單
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)臺灣媒體報道，臺積電決定以上海松江8寸廠為基地，爭取中國大陸芯片設計企業(yè)的代工訂單。據(jù)了解，臺積電已分別與大陸及香港兩地、共6家集成電路產業(yè)化基地與技術中心簽訂技術合作協(xié)議，為兩地提供晶圓共乘及流片試產設計定案等服務。
　　與臺積電簽約合作的6家產業(yè)化基地，包括北京集成電路設計園、上海集成電路技術與產業(yè)促進中心、西安集成電路設計與專業(yè)孵化器、廈門集成電路設計公共服務平臺、香港科技園、香港應用科學技術研究院等機構。
　　臺積電與這6家產業(yè)化基地的合作計劃，包括一系列課程，將臺積電專業(yè)半導體制造服務
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          • 關鍵字：
                        臺積電  芯片設計  晶圓  LCD驅動IC  3G芯片                          
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          2007年11月13日，高通使用45納米工藝制造的3G芯片完成首次呼叫
          
                                                            
            
                    	
          • 　　2007年11月13日，美國高通公司宣布已使用基于TSMC45納米工藝技術制造的3G芯片完成首次呼叫。
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          • 關鍵字：
                        高通  45納米  3G芯片                          
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          高通3G芯片遭禁 LG、AT&T等公司提出反訴
          
                                                            
            
                    	
          • 　　6月11日消息，美國國際貿易委員會(ITC)宣布禁止使用高通侵權芯片的3G手機進入美國市場銷售后，許多公司紛紛表示不滿，而且占據(jù)美國CDMA手機市場較大份額的世界第五大手機制造商韓國LG集團最近也加入了這一抗議陣營。 
　　據(jù)theinquirer.net報道，除LG外，三星和摩托羅拉也會受到該禁令的牽連。市場調研機構iSuppli表示，今年將有約420萬部手機的銷售會受到這一禁令的影響。 
　　另外需要特別指出的是，雖然AT&T也參與了對ITC禁令的反訴，但它可能是該禁令的受益者。禁令將
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          • 關鍵字：
                        3G芯片  AT&T  LG  高通  通訊  網絡  無線                          
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          3G芯片：諸侯紛爭 誰主沉浮?
          
                                                            
            
                    	
          •     近日，杰爾系統(tǒng)宣布收購了3G/UMTS手機處理器開發(fā)商Modem-Art公司。此前，飛思卡爾宣布全資收購無線個人通訊產品方案提供商PrairieComm公司，而瑞薩科技1月份收購的法國設計公司也已開始研制基帶處理器。最新消息，德州儀器與NTTDoCoMo已達成協(xié)議，共同開發(fā)低成本多模3G芯片組；芯片巨頭英特爾則稱年內將推出3G手機芯片以開拓PC以外市場。          在3G即將登陸商
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          • 關鍵字：
                        3G芯片                          
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