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電子信息產品出口首現(xiàn)負增長
- 2009年是我國電子信息產業(yè)發(fā)展較為困難的一年。受國際金融危機影響,產業(yè)在新世紀以來首次出現(xiàn)負增長,成為國民經濟中受沖擊最明顯的行業(yè)。 當前產業(yè)增長與政策拉動效應密切相關,特別是投資拉動作用明顯,真正基于消費和創(chuàng)新的拉動機制仍待完善,農村和中小企業(yè)市場需要進一步拓展。 金融危機導致外需不足:電子信息產品出口首度負增長 工信部發(fā)布的2009年電子信息產業(yè)經濟運行公報顯示,全年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值增長5.3%,扭轉了上半年下滑的勢頭,但比上年增速下降7個百分點;規(guī)模以上電子信息制
- 關鍵字: 電子信息 3G TD
聯(lián)發(fā)科去年營收1155億新臺幣 同比增27.8%
- 聯(lián)發(fā)科周一宣布2009年第四季及2009全年度合并財務報告,財報顯示,2009年全年營業(yè)收入凈額為新臺幣1155億1200萬元,較2008年之新臺幣904億零200萬元成長27.8%。聯(lián)發(fā)科第四季度營收新臺幣291億元,較前季下滑15.3%,較去年同期增長40.9%。 財報顯示,2009年全年銷貨毛利為新臺幣678億1仟7佰萬元(毛利率:58.7%),較2008年之新臺幣485億8仟3佰萬元(毛利率:53.7%)成長39.6%。 聯(lián)發(fā)科技公布2009年第四季及2009全年度合并財務報告如下
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 3G WCDMA
聯(lián)發(fā)科站在十字路口 2G升級到3G是首要任務
- 據(jù)臺灣經濟日報報道,今年是聯(lián)發(fā)科跨入手機晶片市場的轉折點。聯(lián)發(fā)科雖稱霸大陸2G手機晶片市場,但已面臨對手展訊、晨星等競爭,雖與高通達成3G WCDMA專利授權協(xié)議,3G手機晶片出貨卻未放量,處在2G升級到3G的十字路口,今年面臨的挑戰(zhàn)不小。 去年上半年,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介一席“今日山寨,明日主流”,創(chuàng)造大陸山寨手機浪潮的聯(lián)發(fā)科去年營收、獲利續(xù)創(chuàng)新高,并賺近三個半股本,成為全球第二大IC設計公司,但隨著進入3G市場,面臨的客戶與產業(yè)環(huán)境都較以往不同,業(yè)界和法人都在看聯(lián)發(fā)科要
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 3G WCDMA
聯(lián)發(fā)科3G“芯”布局:由“山寨”向智能升級
- 2010年——業(yè)界普遍預計,這將是中國3G真正開始“放量”的一年。作為手機終端產業(yè)鏈的最上游——3G手機芯片的產業(yè)化進程,對于整個中國3G產業(yè)大局影響深遠。而聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”)的3G戰(zhàn)略布局,尤為引人關注——2G時代,憑借turn key模式的成功,聯(lián)發(fā)科占據(jù)國產手機90%以上的市場份額。 “聯(lián)發(fā)科在3G芯片的布局,將對中國3G終端的產業(yè)化進
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 3G
PCB產業(yè)否極泰來 但仍需冷靜面對
- 隨著訂單滿載的PCB企業(yè)越來越多,中國PCB產業(yè)否極泰來,走向前進之路,然而產業(yè)是真的迎來春天,走向復蘇,還是只是經濟刺激下的表面現(xiàn)象?在經濟危機影響尚未完全消褪,世界經濟尚未完全企穩(wěn)之際,企業(yè)家們還是應冷靜思考,謹慎應對。 在美國股市的不斷震蕩中,不管是公司利潤還是經濟產出,世界經濟迎來可持續(xù)的增長似乎遙不可及。而中國經濟的復蘇卻已變成事實:據(jù)統(tǒng)計,中國第二季度經濟增長為7.9%,而第三季度更是實現(xiàn)強勁增長,達到8.9%,在10月21日召開的國務院常務會議上,有別于第二季度的謹慎,認為,經濟社
- 關鍵字: PCB 3G 消費電子
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