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通信設備業(yè)：競爭日趨激烈 收入仍有提升空間
- 國內(nèi)通訊行業(yè)資本開支將從2007年4.25％的增長率大幅提高到2008年、2009年的15.92％、22.32％，其中，移動主系統(tǒng)及配套設備行業(yè)將獲益，而固網(wǎng)設備子行業(yè)則由于新中國電信、聯(lián)通對固網(wǎng)投資的壓縮力度加大而蒙受不利影響。未來網(wǎng)絡投資以新建為主，市場份額搶奪戰(zhàn)也將日趨激烈。 運營商加大資本支出 對于重組、3G后運營商的移動網(wǎng)絡投資，我們認為，運營商將在2G投資和3G投資之間做出選擇：一方面，移動用戶在2009年上半年之前仍將保持高速增長態(tài)勢，而新增用戶的分布范圍主要在中
- 關鍵字： 3G 中興通訊 射頻器 通訊
3G韜光養(yǎng)晦 LTE呼之欲出
- 的定義早已成為歷史，用戶對高帶寬數(shù)據(jù)業(yè)務需求的爆炸性需求驅動著無線通信技術的迅猛發(fā)展。 作為產(chǎn)業(yè)“風向標”和“晴雨表”的通信展，一如既往地指引出未來通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路標。 趨勢1：建網(wǎng)即布 目前，已建TD網(wǎng)絡的十城市已全面升級HSDPA。從世界范圍內(nèi)的WCDMA建網(wǎng)看，2008年上半年新增27張WCDMA商用網(wǎng)、35張HSDPA商用網(wǎng)和18張HSUPA商用網(wǎng)。越來越多的運營商在建網(wǎng)時考慮一步到位部署HSPA。 本次展會上，大唐、中興
- 關鍵字： TD 3G HSDPA 愛立信 中興通訊 LTE
TD二期招標結果出爐 中興華為大唐三分蛋糕
- 據(jù)悉，中移動TD二期無線設備招標結果已經(jīng)出爐，中興、華為和大唐三分蛋糕，各占30%市場份額。 9月15日，中國移動開始出售TD二期無線網(wǎng)絡設備采購標書。TD二期招標涉及28個主要的省會城市，計劃建設2.3萬個無線基站、約16萬無線載扇，規(guī)模大概是一期建網(wǎng)的1.53倍，設備還被要求可通過軟、硬件升級向3.5G及以上的HSDPA、LTE平滑演進。 據(jù)悉，TD本次招標共有8大公司參與競標，其中包括中興通訊、華為、諾西、愛立信、大唐移動與阿爾卡特組成的競標聯(lián)合體、中國普天、烽火通信及新郵通。據(jù)中標
- 關鍵字： TD 3G 中國移動 無線設備
中興通訊HSPAMX倍速(空分復用)解決方案
- 根據(jù)原信息產(chǎn)業(yè)部預測，未來3年國內(nèi)移動通信市場新增用戶將達到3億戶，并將保持高速增長態(tài)勢。隨著越來越多的用戶加入到以視頻下載、移動播客為代表的業(yè)務應用中，系統(tǒng)的吞吐量有可能成為數(shù)據(jù)業(yè)務深度發(fā)展的瓶頸。如何降低數(shù)據(jù)業(yè)務的每bit（比特）成本，如何提高網(wǎng)絡吞吐量是運營商提供優(yōu)質數(shù)據(jù)服務所面臨的重要挑戰(zhàn)。 為解決上述問題，中興通訊推出了獨家專利技術——— HSPAMX倍速技術，讓運營商在不增加任何硬件投資的條件下，僅需要軟件升級，即可成倍地提升小區(qū)吞吐量，從而為運營
- 關鍵字： 3G HSPAMX 移動 中興通訊
業(yè)務模式和資費政策已成全球3G發(fā)展關鍵
- 市場調研公司Strategy Analytics日前發(fā)表的最新研究報告指出，盡管3G時代已經(jīng)來臨，終端價格已大幅下降且品種豐富，但是運營商如果想把3G市場做大做強，在業(yè)務模式和資費政策已成關鍵。 報告認為，在移動通信服務功能不足的新興市場，3G可以滿足用戶對語音和某些數(shù)據(jù)業(yè)務的迫切需求，不過由于大部分新興市場的用戶對3G資費十分敏感，為了使3G技術得到廣泛的采用，運營商必須重新設計3G業(yè)務模式，以便使服務的提供能夠達到用戶消費的水平。 報告說，為了讓3G能夠獲得大眾認可，非洲和
- 關鍵字： 3G WCDMA 數(shù)據(jù)業(yè)務
多核DSP彌補高端基站芯片技術短板
- 數(shù)據(jù)處理能力、靈活性、功耗和成本是評價基站芯片優(yōu)劣的重要指標，目前，F(xiàn)PGA和多核DSP不但引領著基站芯片技術發(fā)展的方向，也逐漸成為提升家庭基站、基站控制器性能的勝負手。 市場調研機構ABIResearch的數(shù)據(jù)顯示，到2010年，全球無線基站半導體市場將由2008年的約60億美元增長到約75億美元，以中國為代表的發(fā)展中國家3G（第三代移動通信技術）網(wǎng)絡建設將是最主要的市場推動力。 領先廠商邁向高端技術 從技術角度而言，業(yè)界對3G無線基站芯片最首要的要求是高性能，不同
- 關鍵字： 數(shù)據(jù)處理 3G DSP 無線網(wǎng)絡 TI
華為：TD建網(wǎng)要通過七個困難
- 無線產(chǎn)品中國區(qū)總工張海表示，建立TD網(wǎng)絡一定要通過前期的七個困難：難、網(wǎng)絡設備故障會多、網(wǎng)絡覆蓋差、節(jié)能減排、GPS同步、網(wǎng)絡性能，以及平滑演進。 第一，是工程實施難，原來TD-SCDMA建網(wǎng)初期施工困難，而華為的分步式解決方案已經(jīng)全面應用于TD-SCDMA上面，目前有更多公司提供了類似方案。 第二，網(wǎng)絡設備的故障會多一些，故障多包括網(wǎng)絡設備還有終端設備。早期華為TD設備的平均故障率超過25%，其中RU的故障率占到74%，而目前RU的故障已經(jīng)低于1%。 第三，網(wǎng)絡覆蓋差，
- 關鍵字： TD 3G 網(wǎng)絡設備 節(jié)能減排
分立器件封裝低端市場競爭激烈
- 目前，半導體分立器件還沒有享受到像集成電路產(chǎn)業(yè)那樣的優(yōu)惠政策，不利于分立器件持續(xù)發(fā)展。中國分立器件企業(yè)要堅持在科學發(fā)展中尋找解決困難的途徑，以積極的姿態(tài)迎接中國半導體美好的明天。 盡管集成電路的發(fā)展使一些器件已集成進集成電路，但由于分立器件的特殊性，使分立器件仍為半導體產(chǎn)品的重要組成部分。幾十年來半導體分立器件仍按自身發(fā)展的規(guī)律向前發(fā)展。盡管分立器件銷售額在世界半導體總銷售額中所占比重逐年下降，但是在世界半導體市場中分立器件每年的銷售額仍以一位數(shù)平穩(wěn)增長。國內(nèi)半導體分立器件的發(fā)展也是如此，
- 關鍵字： 半導體分立器件 封裝 3G RFID
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