3gpp 5g 文章進(jìn)入3gpp 5g技術(shù)社區(qū)

高通驍龍865亮相：并未集成5G調(diào)制解調(diào)器

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通新一代旗艦版手機(jī)處理器驍龍865亮相，但這款手機(jī)處理器并沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器芯片，搭載這款處理器的手機(jī)需要一個(gè)單獨(dú)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片才能支持5G網(wǎng)絡(luò)。
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盧偉冰科普揭秘：5G手機(jī)不是加個(gè)5G基帶那么簡(jiǎn)單

5G手機(jī)真的只是4G手機(jī)加個(gè)基帶那么簡(jiǎn)單嗎？盧偉冰說，No。12月10日，小米旗下首款雙模5G手機(jī)即將發(fā)布。今日，官方預(yù)熱信息不斷，今日晚間，盧偉冰從產(chǎn)品經(jīng)理角度，對(duì)5G手機(jī)的研發(fā)難度進(jìn)行了科普和揭秘。他表示，對(duì)于一款5G手機(jī)，并不是增加5G Modem那么簡(jiǎn)單，而是對(duì)平臺(tái)、結(jié)構(gòu)、散熱、天線系統(tǒng)性的重新設(shè)計(jì)。以Redmi K30系列為例，在盡量使用了高集成度的器件之后，器件總量仍增加了500多個(gè)，PCB面積也增加約20%，在手機(jī)寸土寸金的空間內(nèi)增加如此多期間的難度可想而知。原來，常規(guī)4G手機(jī)天線只要4組就
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高通驍龍765/驍龍765G詳解：首次集成5G、最高速3.7Gbps

除了旗艦級(jí)的驍龍865，高通今年發(fā)布的性能級(jí)驍龍765、驍龍765G也非常受關(guān)注，因?yàn)樗鼈兪歉咄ㄊ讉€(gè)原生集成5G基帶的移動(dòng)平臺(tái)，驍龍865則還是外掛的。驍龍765系列集成的是高通第二代5G基帶驍龍X52，當(dāng)然還有配套的射頻系統(tǒng)，官方稱擁有三大明顯特色，一是數(shù)千兆比特高速連接，5G下峰值下載、上傳速率最高分別可達(dá)3.7Gbps、1.6 Gbps(驍龍865＋驍龍X55下載最快7.5Gbps)，4G下則是最高1.2Gbps、210Mbps，二是面向全球用戶的出色網(wǎng)絡(luò)覆蓋，三是全天電池續(xù)航。驍龍X52和驍龍X5
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Qorvo利用緊湊型5G天線技術(shù)加速n258頻段的5G網(wǎng)絡(luò)部署

移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與國(guó)防應(yīng)用中核心技術(shù)與RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo, Inc.近日宣布，通過使用新的砷化鎵（GaAs）前端模塊（FEM）---QPF4010，使得開發(fā)在頻段n258（24.25至27.5GHz）中工作的5G基站變得更加輕松。新的QPF4010 FEM通過減少高達(dá)50%的所需基站天線陣列元件數(shù)，并為較小的系統(tǒng)配置提供小巧封裝尺寸，支持部署5G毫米波（mmWave）基站。QPF4010將功率放大器、功率檢測(cè)器、開關(guān)和低噪聲放大器集成在一個(gè)緊湊型4mm x 4mm封裝中。它基于Qorvo
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趙明自曝榮耀5G手機(jī)規(guī)劃：V系列、數(shù)字系列、X系列全是5G

日前，榮耀發(fā)布了旗下首款5G手機(jī)——榮耀V30系列，成為3000元檔唯一一款5G雙模手機(jī)。在會(huì)后的采訪中，榮耀趙明談及明年5G手機(jī)規(guī)劃時(shí)表示，除了Play系列之外，V系列、數(shù)字系列、X系列全是5G。
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Keysight C-V2X射頻一致性測(cè)試用例率先通過3GPP驗(yàn)證

近日，是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布，該公司的 C-V2X（蜂窩車聯(lián)網(wǎng)通信）射頻一致性測(cè)試用例率先通過了 3GPP（第三代合作伙伴計(jì)劃）的驗(yàn)證。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。此項(xiàng)驗(yàn)證意味著，是德科技將會(huì)推動(dòng)汽車行業(yè)中的互聯(lián)汽車和自動(dòng)駕駛汽車加快商用化進(jìn)程。C-V2X 性能驗(yàn)證對(duì)于實(shí)現(xiàn) C-V2X 認(rèn)證和商業(yè)應(yīng)用極其關(guān)鍵。3GPP 完成對(duì)是德科技一致性測(cè)試用例的驗(yàn)證，這將促使 C-V2X 互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)順利實(shí)現(xiàn) 3GPP 規(guī)定的性能
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是德科技聯(lián)手黑鯊科技，推動(dòng)旗艦級(jí)5G智能游戲手機(jī)快步進(jìn)入市場(chǎng)

近日，?是德科技宣布與黑鯊科技達(dá)成合作，面向中國(guó)消費(fèi)者，協(xié)力將旗艦級(jí) 5G 智能游戲手機(jī)加速推向市場(chǎng)。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。作為小米 MiOT 生態(tài)系統(tǒng)的成員，黑鯊科技選擇了采用是德科技 5G 網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案來加快開發(fā) 5G 移動(dòng)游戲設(shè)備，并實(shí)施射頻（RF）性能驗(yàn)證。黑鯊科技以硬件、軟件和服務(wù)為基礎(chǔ)，并且通過高通公司的最新平臺(tái)――高通驍龍TM 8cx 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和 X55 5G 調(diào)制解調(diào)器――成功構(gòu)建了 3
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人工智能賦能新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施

自1956年“人工智能”的概念被正式提出之后，人工智能技術(shù)在60多年的發(fā)展歷程中，經(jīng)歷了三次發(fā)展和兩次低谷。21世紀(jì)以來，隨著硬件算力的增強(qiáng)和大量數(shù)據(jù)的積累，人工智能的蓬勃發(fā)展一直延續(xù)至今，已經(jīng)成為引領(lǐng)未來的戰(zhàn)略性技術(shù)，推動(dòng)了各個(gè)行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。人工智能技術(shù)的發(fā)展對(duì)現(xiàn)有信息基礎(chǔ)設(shè)施提出了全新的需求，并賦予了其全面智能化的動(dòng)能。
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聯(lián)發(fā)科英特爾強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，內(nèi)建5G數(shù)據(jù)芯片PC 2021年問世

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科近日宣布，攜手個(gè)人電腦處理器龍頭英特爾(intel)，將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導(dǎo)入個(gè)人電腦市場(chǎng)中。聯(lián)發(fā)科指出，基于雙方的合作，聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費(fèi)及商用筆記型電腦市場(chǎng)部署5G解決方案。包括國(guó)際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司，而首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2021年年初推出。
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共推5G終端紫光展銳與英國(guó)Verve Connect簽署合作協(xié)議

全球領(lǐng)先的移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商紫光展銳，和英國(guó)Verve Connect簽署了一項(xiàng)長(zhǎng)期合作協(xié)議，雙方將面向歐洲市場(chǎng)，開發(fā)一系列基于展銳芯的智能終端。
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聯(lián)發(fā)科靠5G翻身最強(qiáng)5G旗艦芯片天璣1000售價(jià)超420元

在Helio X30搶占高端手機(jī)市場(chǎng)失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下首款5G SoC處理器、全球最先進(jìn)旗艦級(jí)5G單芯片“天璣1000”(MT6889)，規(guī)格之高令人咋舌，一口氣拿下了十多個(gè)全球第一，遍尋無敵手，也昭示著聯(lián)發(fā)科再一次殺入頂級(jí)手機(jī)市場(chǎng)。天璣1000采用7nm工藝打造，CPU集成4個(gè)Cortex A77大核，頻率2.6GHz，4個(gè)Cortex A55小核，頻率2.0GHz，GPU同樣是ARM最強(qiáng)公版M
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Intel筆記本引入聯(lián)發(fā)科5G基帶：戴爾/惠普2021年初首發(fā)

Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開發(fā)、驗(yàn)證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗(yàn)。作為合作的一部分，Intel將在消費(fèi)、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G基帶，基于此前發(fā)布的5G基帶Helio M70開發(fā)而來，后者是聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC處理器的一部分。此外，Intel還將進(jìn)行跨平臺(tái)優(yōu)化與驗(yàn)證，并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計(jì)支持，包括驅(qū)動(dòng)程序。第一批采用聯(lián)發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產(chǎn)品計(jì)劃2021年初上市，預(yù)計(jì)戴爾、惠普會(huì)首發(fā)。此外，Intel、聯(lián)
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風(fēng)河推出基于Kubernetes的云原生解決方案，滿足5G vRAN網(wǎng)絡(luò)邊緣需求

新聞要點(diǎn)l? ? ? ?Wind River Cloud Platform融合了完整的云原生技術(shù)、Kubernetes和基于容器的架構(gòu)，能夠管理在物理上和地理上都處于分散狀態(tài)的vRAN以及核心數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施。l? ? ? ?這個(gè)平臺(tái)可有效降低服務(wù)提供商的運(yùn)營(yíng)負(fù)擔(dān)和成本，提供了單一虛擬化界面，實(shí)現(xiàn)了數(shù)千個(gè)節(jié)點(diǎn)零接觸自動(dòng)化管理。l? ? ? ?Wind River Cloud Platfo
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