3nm 芯片 文章 進入3nm 芯片技術(shù)社區(qū)
歐盟對抗功率難題納米級芯片欲破瓶頸
- 近日，研發(fā)人員在開發(fā)納米級芯片時遇到的重大難題——功率泄漏（power leakage），看起來有了福音。為了解決這一瓶頸問題，歐盟向某一研發(fā)團體協(xié)會資助550萬美元以解決這一難題。 該協(xié)會的主要成員STMicroelectronics在當?shù)貢r間周二（北京時間周三）發(fā)布的一份聲明中稱，該協(xié)會的研發(fā)項目旨在改進下一代芯片系統(tǒng)半導體的設計，解決65納米及其以下納米CMOS出現(xiàn)功率泄漏的問題。 據(jù)悉，該項稱為CLEAN的計劃將得到歐盟第六次框架項目下納米電子計劃的資助。功率泄漏
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家庭網(wǎng)絡芯片廠商集資7,800萬美元
- 家庭網(wǎng)絡芯片公司Entropic Communications Inc.日前在系列C籌資活動中籌得2,500萬美元，使總集資額達到7,800萬美元。這些資金將用于加快該公司的cLINK系列產(chǎn)品的問世。 本輪投資者以Focus Ventures為主，以前的投資者思科(Cisco)、英特爾(Intel)、Echostar、Anthem Venture Partners、CMEA Ventures、
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3G演進勢頭強勁06年手機芯片大趨勢
- 2005年， 無線通信行業(yè)發(fā)展勢頭迅猛。據(jù)3Gtoday.com統(tǒng)計，截止今年12月，全球已經(jīng)有166個3G網(wǎng)絡在75個國家得到成功部署。全球3G用戶數(shù)量已經(jīng)在今年9月達到具有里程碑意義的兩億。廣泛部署的3G網(wǎng)絡為無線通信行業(yè)的整體協(xié)調(diào)發(fā)展創(chuàng)造了一個更為先進的平臺，基于高速率空中接口和眾多多媒體功能的應用使3G用戶體驗到有別于傳統(tǒng)的無線通信網(wǎng)絡。作為3G應用的載體，終端設備環(huán)節(jié)也逐漸成為無線生態(tài)環(huán)境中最為活躍的環(huán)節(jié)，其在產(chǎn)業(yè)鏈中的角色變得越發(fā)重要。
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