3nm gaa 文章 進入3nm gaa技術(shù)社區(qū)
蘋果英特爾削減訂單 臺積電3nm工藝生產(chǎn)計劃將受到影響
- 據(jù)外媒報道，蘋果已經(jīng)預訂了臺積電3nm制程工藝今年的全部產(chǎn)能，用于代工iPhone 15 Pro系列搭載的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等將搭載的M3芯片。1據(jù)悉，最初臺積電分配了約10%的3nm產(chǎn)線來完成英特爾芯片的訂單。然而由于設(shè)計延遲，英特爾決定推遲其計劃外包給臺積電的下一代中央處理器（CPU）的量產(chǎn)，這導致臺積電3nm制程工藝最初的生產(chǎn)計劃被打亂。與此同時，最新消息稱已預訂了臺積電3nm制程工藝今年全部產(chǎn)能的蘋果，也削減了訂單，所以臺積電3nm制程工藝在四季度的產(chǎn)量預計將由此前
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蘋果自研芯片將進入M3系列 用于明年新款Mac電腦
- 據(jù)外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋果自研M系列芯片將進入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預計在10月份推出。上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財季之后才會上市，此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過新款Mac電腦。M3系列芯片應該是蘋果Mac系列產(chǎn)品升級的主要賣點，將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級。2020年，蘋果發(fā)布Mac電腦時首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個Mac電腦生
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報告稱三星 3nm 芯片良率已超過臺積電
- IT之家 7 月 18 日消息，根據(jù) Hi Investment & Securities 機構(gòu)近日發(fā)布的報告，Samsung Foundry 在 3nm 工藝上的良率達到了 60%，高于臺積電（55%）。報道稱三星大力發(fā)展 3nm，不斷提升生產(chǎn)工藝、提高生產(chǎn)良率，目前已經(jīng)將良率提升到 60%，該媒體認為三星會在超先進芯片制造技術(shù)上勝過臺積電。報告中也指出三星目前在 4nm 工藝方面良率為 75%，和臺積電（80%）存在差距，不過通過發(fā)力 3nm，有望在未來超過臺積電。報告中還指出由于臺
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臺積電 3nm 工藝生產(chǎn) A17：目標良率 55%，蘋果只為合格產(chǎn)品付費
- 7 月 14 日消息，蘋果 A17 仿生芯片和 M3 芯片將使用臺積電第一代 3nm 工藝，占了臺積電產(chǎn)能的 90%，目標良率是 55%。報道稱，由于現(xiàn)階段的良率仍然過低，蘋果將僅向臺積電支付合格產(chǎn)品的費用，而不是標準的晶圓價格，而標準晶圓價格可達 17000 美元。據(jù)了解，如果良率達到 70%，蘋果將按照標準晶圓價格付費，但業(yè)界預計 2024 年上半年之前，良率都不會達到這個高值。蘋果可能會在 2024 年改用 N3E 工藝，不再使用第一代 3nm（N3B），據(jù)說 N3E 具有更好的良率和更低的生產(chǎn)成本
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三星向外界公布 GAA MBCFET 技術(shù)最新進展
- 三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半導體展會 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技術(shù)的最新進展以及對 SRAM 設(shè)計的影響。3納米GAA MBCFET的優(yōu)越性GAA指的是晶體管的結(jié)構(gòu)。晶體管是電子電路的組成部分，起到開關(guān)的作用，也就是當門極施加電壓時，電流在源極和漏極之間通過通道流動。在晶體管設(shè)計的優(yōu)化過程中，有三個關(guān)鍵變量：性能、功耗和面積（PPA）。晶體管制造商一直在不斷追求更高的性能、更低的功耗要求和更小的面積。隨著晶體管尺寸的縮小，它們的結(jié)構(gòu)也從平面晶
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蘋果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次 芯片效能有差異
- 蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會，屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型，將在不同程度上帶來升級，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點。根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進一
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高通驍龍8 Gen 2芯片售價高達160美元 下一代無緣3nm工藝
- 高通宣布將在10月24日-26日召開2023驍龍技術(shù)峰會，如無意外，這次的峰會主角就是新款旗艦芯片驍龍8 Gen 3。根據(jù)目前的消息，驍龍8 Gen 3無緣3nm，將繼續(xù)采用臺積電4nm工藝，只因三個字：用不起。此前就有業(yè)內(nèi)人士表示，驍龍8 Gen 2的造價非常高，一顆驍龍8 Gen 2就得千元出頭。近期分析師進一步指出了驍龍8 Gen 2的詳細造價。分析師Derrick在推特上表示，驍龍8 Gen 2的單價高達160美元，而iPhone14 Pro系列搭載的A16芯片，單顆造價為110美元左右。如果和i
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3nm貴出天際 多家客戶推遲訂單 臺積電喊話：別怕漲價 在想辦法了
- 5月12日消息，臺積電去年底已經(jīng)量產(chǎn)了3nm工藝，今年會大規(guī)模放量，蘋果依然會首發(fā)3nm，但是臺積電的3nm工藝代工成本不菲，很多廠商也吃不消。此前數(shù)據(jù)顯示，從10nm開始，臺積電的每片晶圓價格開始瘋狂增長，2018年的7nm晶圓每片價格飆升至10000美元，2020年的5nm工藝晶圓每片價格突破16000美元。而到了3nm工藝，這個數(shù)字就達到了20000美元，約合14萬人民幣，而且這還是基準報價，訂單量不夠的話價格會更高。這也導致除了蘋果之外，其他客戶，如AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科等，要么推遲3
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臺積電預計 3nm 工藝 Q3 開始帶來可觀營收，目前產(chǎn)能無法滿足需求
- 4 月 24 日消息，據(jù)外媒報道，臺積電仍采用鰭式場效應晶體管架構(gòu)的 3nm 制程工藝，在去年的 12 月 29 日正式開始商業(yè)化生產(chǎn)，雖然較三星電子晚了近半年，但仍被業(yè)界看好。對于 3nm 制程工藝，臺積電管理層在一季度的財報分析師電話會議上，也有重點談及。在財報分析師電話會議上，臺積電 CEO 魏哲家表示，他們的 3nm 制程工藝以可觀的良品率量產(chǎn)，在高性能計算和智能手機應用需求的推動下，客戶對 3nm 制程工藝的需求超過了他們的產(chǎn)能，他們預計今年的產(chǎn)能將得到充分利用。魏哲家在會上還透露，他們的 3n
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業(yè)界首款3nm數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施芯片發(fā)布
- 近日，美國IC設(shè)計公司Marvell正式發(fā)布了基于臺積電3納米打造的資料中心芯片，而這也是業(yè)界首款3nm數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施芯片。據(jù)臺積電此前介紹，相較于5nm制程，3nm制程的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。臺積電3納米芯片可用于新產(chǎn)品設(shè)計，包括基礎(chǔ)IP構(gòu)建塊，112G XSR SerDes（串行器/解串行器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 PHY/CXL 3.0 SerDes和240 Tbps并行芯片到芯片互連等。照M
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臺積電 3nm 制程工藝月產(chǎn)能逐步提升，下月有望達到 4.5 萬片晶圓
- 2 月 24 日消息，據(jù)外媒報道，在三星電子采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的 3nm 制程工藝量產(chǎn)之后，臺積電仍采用鰭式場效應晶體管的 3nm 制程工藝，也在去年的 12 月 29 日正式開始商業(yè)化生產(chǎn)。從外媒最新的報道來看，同臺積電此前的工藝一樣，去年 12 月份量產(chǎn)的 3nm 制程工藝，產(chǎn)能也在逐步提升，月產(chǎn)能在下月將達到 4.5 萬片晶圓。報道稱，蘋果預訂臺積電 3nm 制程工藝量產(chǎn)初期的全部產(chǎn)能，提及臺積電這一工藝的月產(chǎn)能量時表示，將在下月達到 4.5 萬片晶圓。不過，即便臺積電 3nm 制程工藝的產(chǎn)能
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英特爾推遲向臺積電訂購3nm芯片訂單
- 據(jù)DigiTimes報道，英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來，英特爾的制造工藝和PC平臺藍圖頻繁修改，產(chǎn)品上市延遲嚴重打亂了供應鏈的產(chǎn)銷計劃。如果上述報道準確，首款Arrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構(gòu)架，在GPU的芯片塊部分據(jù)稱是采用臺積電的3nm工藝。按計劃在Arrow Lake之前，英特爾將在今年晚些時候推出Raptor Lake-S桌面處理器，為發(fā)燒友和工作站市場
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