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貿(mào)澤電子開售用于IoT、智能和工業(yè)應(yīng)用的Siemens LOGO! 8.4云邏輯模塊
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起供應(yīng)Siemens的新款LOGO! 8.4邏輯模塊。這些模塊是支持云端、節(jié)省空間的接口，可連接針對各種應(yīng)用的擴(kuò)展模塊，這些應(yīng)用包括工業(yè)自動化、預(yù)測性維護(hù)、IoT、智能家居和樓宇，以及農(nóng)業(yè)應(yīng)用。Siemens?LOGO! 8.4邏輯模塊可通過預(yù)配置的云端或獨立的開放式MQTT通信，提供端到端連接和輕松的遠(yuǎn)程訪問。這些緊湊、智能、靈活的云邏輯模塊可執(zhí)行多種特殊和基本功能，包括脈沖邊緣評估、定
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手機(jī)性能升級，UFS 4.0的角色很關(guān)鍵
- 智能手機(jī)已經(jīng)成為我們不可或缺的AI設(shè)備，隨身運行的大模型，人工智能圖像與視頻識別，讓手機(jī)的易用程度又向上提升了一個臺階。特別是隨著驍龍8至尊版正式發(fā)布，新一輪的裝備升級勢在必行。更強(qiáng)的CPU、GPU和NPU給端側(cè)的AI性能帶來了更多可能，但也給存儲帶來全新的挑戰(zhàn)，搭載AI的系統(tǒng)和本地大模型如何被高效的運用和讀取，在網(wǎng)絡(luò)信號不佳的前提下，存儲能否擔(dān)當(dāng)起及時的AI響應(yīng)，本地存儲空間是否足夠離線模型的存儲？這時候，UFS 4.0存儲方案自然而然擺上了臺面。UFS 4.0存儲其實早已在高性能手機(jī)中被廣泛使用，不像
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OpenAI新模型性能或超GPT-4百倍！阿爾特曼緊急辟謠
- 據(jù)The Verge報道，OpenAI計劃在12月推出其下一代前沿模型Orion，該模型性能可能比現(xiàn)有旗艦GPT-4高出100倍。另有知情人士透露，微軟正在積極準(zhǔn)備最早于11月在Azure平臺上托管Orion。今日，OpenAI首席執(zhí)行官山姆·阿爾特曼（Sam Altman）發(fā)帖辟謠了關(guān)于Orion的傳言，但微軟與OpenAI之間既合作又競爭的矛盾狀態(tài)愈發(fā)明顯。OpenAI推出的GPT-4o模型對微軟Azure的付費AI服務(wù)構(gòu)成了直接挑戰(zhàn)。微軟也在研發(fā)新AI模型，并籌備一系列新的API預(yù)計11月發(fā)布。此前
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PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產(chǎn)？
- 據(jù)ServeTheHome報道，已經(jīng)從許多合作的廠商處聽到，開始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD，不再運送給客戶和合作伙伴，逐漸轉(zhuǎn)向更快的SSD產(chǎn)品，這點對消費端的影響尤為明顯。廠商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外，還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，見證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過渡，距今已經(jīng)有十多年了。其實大部分廠商已經(jīng)很長時間沒有推出PCIe 3.0 M.2
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2.5D和3D封裝技術(shù)還沒“打完架”，3.5D又來了？
- 隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。什么是3.5D封裝技術(shù)3.5D封裝技術(shù)最簡單的理解就是3D+2.5D，通過將邏輯芯片堆疊并將它們分別粘合到其他組件共享的基板上，創(chuàng)造了一種新的架構(gòu)。能夠縮短信號傳輸?shù)木嚯x，大幅提升處理速度，這對于人工智能和大數(shù)據(jù)應(yīng)用尤為重要。不過，既然有了全新的名稱，必然要帶有新的技術(shù)加持 —— 混合鍵和技術(shù)（Hybrid Bonding）?；旌湘I合技術(shù)的應(yīng)用為3.
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意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊，面向計算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)
- 意法半導(dǎo)體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊 (TPM) 獲得 FIPS 140-3 認(rèn)證，成為市場上首批獲得此認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)化加密模塊。新認(rèn)證的TPM平臺ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A為加密資產(chǎn)提供保護(hù)功能，滿足重要信息系統(tǒng)的安全和監(jiān)管要求，目標(biāo)應(yīng)用包括PC機(jī)、服務(wù)器和聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，以及高安全保障級別的醫(yī)療設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施。ST33KTPM2I 適用于長壽命的工業(yè)系統(tǒng)。冠以STSAFE-V100-TPM名稱推
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Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展
- 新聞重點：●? ?在Arm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負(fù)載提供了強(qiáng)大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實現(xiàn)在?Arm?計算平臺上無縫運行人
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英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜
- Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負(fù)載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價格和較低的總擁有成本 （TCO） 上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個小芯片，其中包含 64 個張量處理器內(nèi)核（TPC、256x256 MAC 結(jié)構(gòu)，帶 FP32 累加器）、八個矩陣乘法引擎（MME，256 位寬矢量處理器）和 96MB 片上 SRAM 緩存，帶寬
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三星首款！第八代V-NAND車載SSD發(fā)布：讀取4400MB/s
- 9月24日消息，今日，三星電子宣布成功開發(fā)其首款基于第八代V-NAND 技術(shù)的PCIe 4.0車載SSD——AM9C1。相比前代產(chǎn)品AM991，AM9C1能效提高約50%，順序讀寫速度分別高達(dá)4400MB/s和400MB/s。三星表示，AM9C1能滿足汽車半導(dǎo)體質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q1003的2級溫度測試標(biāo)準(zhǔn)，在-40°C至105°C寬幅的溫度范圍內(nèi)能保持穩(wěn)定運行。據(jù)介紹，AM9C1采用三星5nm主控，用戶可將TLC狀態(tài)切換至SLC模式，以此大幅提升讀寫速度。其中，讀取速度高達(dá)4700MB/s，寫入速度高達(dá)1
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Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認(rèn)證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
- Nordic Semiconductor設(shè)計合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過 Matter 1.3 認(rèn)證的模塊，可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報，并向 Matter 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備發(fā)送近乎實時的通知?！癏ooRii 煙霧和一氧化碳報警”模塊專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 OEM 設(shè)計，采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品，并通過 Thread 連接進(jìn)行傳輸，
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Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT
- Nexperia近日宣布其廣受歡迎的功率雙極結(jié)型晶體管(BJT)產(chǎn)品組合再次擴(kuò)展，推出采用DFN2020D-3封裝的十款標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和十款汽車級產(chǎn)品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V，支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍，進(jìn)一步鞏固了Nexperia作為市場領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。通過此次發(fā)布，Nexperia通過DFN封裝提供了其大部分的功率BJT，可滿足設(shè)計人員對節(jié)省空間和能源的封裝的需求，以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。與有引腳的器件相比，DFN2020D-3封裝器件可顯著節(jié)省電路
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消息稱 AMD 現(xiàn)規(guī)劃 4 款 RDNA 4 顯卡，28 WGP 型號對應(yīng) NAVI 48 XT
- IT之家 8 月 27 日消息，臺媒 Benchlife.Info 昨日報道稱，AMD 目前規(guī)劃了四款 RDNA 4 架構(gòu)的桌面端顯卡。臺媒表示此前現(xiàn)身 GeekBench 基準(zhǔn)測試數(shù)據(jù)庫的 28WGP 核心規(guī)模 16GB 顯存容量“gfx1201”SKU 對應(yīng) GPU 芯片代號 R24D-E6 的 NAVI 48 XT1，而其搭載的顯存屬于 GDDR6。不過 AMD 目前提供的 NAVI 48 XT 芯片仍屬于 ES 工程樣品版本，各下游 AI
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微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型：上下文窗口 128K，首次引入混合專家模型
- IT之家 8 月 21 日消息，微軟公司今天發(fā)布了 Phi-3.5 系列 AI 模型，其中最值得關(guān)注的是推出了該系列首個混合專家模型（MoE）版本 Phi-3.5-MoE。本次發(fā)布的 Phi-3.5 系列包括 Phi-3.5-MoE、Phi-3.5-vision 和 Phi-3.5-mini 三款輕量級 AI 模型，基于合成數(shù)據(jù)和經(jīng)過過濾的公開網(wǎng)站構(gòu)建，上下文窗口為 128K，所有模型現(xiàn)在都可以在 Hugging Face 上以 MIT 許可的方式獲取。IT之家附上相關(guān)介紹如下：Phi-3.5-
- 關(guān)鍵字： 微軟 生成式AI Phi-3.5
高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%
- IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細(xì)節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動連接系統(tǒng)和藍(lán)牙 5.4；相機(jī)方面還包括三重
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