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          藍牙5.3來了!為何市面上無線耳機仍停留在4.0?

          • 1994年,愛立信提出了一項方案,致力于研究移動電話和其他配件之間進行低功耗、低成本無線通信連接的方法,也就是我們現(xiàn)在所熟知的藍牙技術。第一代藍牙(1.0)技術發(fā)布于1998年,最大傳輸速度為723.1Kbit/s,最遠傳輸距離可達10米。早期的藍牙1.0版本存在很多問題,比如多家廠商指出它們的產(chǎn)品互不兼容,同時具有隱私泄露的風險。隨著時間的推移,藍牙技術已經(jīng)發(fā)展23年,版本也從1.0升級到了5.3。藍牙技術聯(lián)盟(Bluetooth SIG)在2021年7月13日正式發(fā)布了最新的藍牙核心規(guī)范5.3版本。相
          • 關鍵字: 藍牙5.3  無線耳機  

          新一代藍牙5.3到底有哪些新東西

          • 1 概述2021年7月,藍牙官方組織SIG釋放了代碼Syndney的5.3版本藍牙核心協(xié)議文檔,此版本仍在第5個大版本中,屬于小功能升級,那這個版本帶來了哪些功能升級呢?1.1 AdvDataInfo in Periodic Advertising同步廣播是藍牙5.0增加的功能,藍牙5.0開始對藍牙廣播功能有了較大的升級,增加了可選的廣播信道以及可選的廣播類型,單個廣播內容長度也由原本31個字節(jié)增加到255個字節(jié)。藍牙5.3中,在Sync廣播類型中,增加了可選的AdvDataInfo(ADI)描述。下圖是
          • 關鍵字: 藍牙  藍牙5.3  藍牙5.0  

          Power Integrations推出業(yè)界首款內部集成1700V SiC MOSFET的汽車級高壓開關IC

          InnoSwitch3-PD——尋求極致充電器功率密度

          •   2021年9月21日Power Integrations推出適用于USB Type-C、USB功率傳輸(PD)和USB數(shù)字控制電源(PPS)適配器應用的集成度一流的解決方案——InnoSwitch?3-PD系列IC。本次InnoSwitch?3-PD電源解決方案的亮點在于它是唯一的USB PD單芯片解決方案,不僅繼承了InnoSwitch3系列效率極高、低空載功耗、完善的保護等卓越性能,同時還能顯著減少BOM,非常適合要求具備超薄小巧外形的應用設計?! ⌒翴C采用超薄InSOP?-24D封裝,內部集成
          • 關鍵字: PI  InnoSwitch?3-PD  GaN  

          iPhone SE 3 或在 2022 年上半年推出

          • iPhone SE 3或在2022年上半年推出,搭載A14芯片、支持5G  據(jù)DigiTimes的報道,蘋果公司計劃在明年上半年更新其4.7英寸的入門級iPhone SE,配備來自iPhone 12系列的A14仿生處理器。同時,iPhone SE 3將繼續(xù)采用Touch ID傳感器和Home鍵設計?! igiTimes的報告跟蘋果分析師郭明錤此前的報告相一致,后者在上個月稱,iPhone SE將在2022年上半年獲得更新的處理器和5G功能。郭明錤說,新的iPhone SE將是“有史以來蘋果最便宜的5G手
          • 關鍵字: 蘋果  ?iPhone SE 3  iOS 14.7    

          Pico Neo 3系列VR新品發(fā)布 售價2499元起

          • 5月10日,VR品牌商Pico在京舉辦新一代6DoF VR一體機Pico Neo 3系列新品發(fā)布會。
          • 關鍵字: Pico  VR  Pico Neo 3  

          比驍龍888更強!曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus

          • 4月19日消息,博主@i冰宇宙在推特爆料,三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機密,這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據(jù)此猜測,三星Galaxy Z Fold 3可能會使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925,后者集成AMD GPU。報道稱三星預計在6月份發(fā)布全新的GPU,集成AMD GPU的Exynos芯片將會被命名為Exynos 9925,性能表現(xiàn)有望超過驍龍888的Adreno
          • 關鍵字: 三星  Galaxy Z Fold 3  驍龍888 Plus  

          Zen 3存在漏洞 內部架構優(yōu)化可以被利用:AMD公開回應

          • 之前有安全機構曾爆出Zen 3存在漏洞,內部架構優(yōu)化可以被利用,對此AMD已經(jīng)正式回應。AMD方面已經(jīng)證實,Zen 3 CPU內部的微架構優(yōu)化可以被利用,其方式類似于幾代前困擾Intel CPU的Spectre漏洞。禁用該優(yōu)化是可能的,但會帶來性能上的損失,AMD認為除了最關鍵的處理器部署外,其他所有處理器都不值得這樣做。在最近發(fā)布的一份名為《AMD預測存儲轉發(fā)的安全分析》的白皮書中,AMD描述了該漏洞的性質,并討論了相關的后果。簡單來說,預測性存儲轉發(fā)(PSF)的實現(xiàn),由于其性質所致從而重新打開了之前受
          • 關鍵字: Zen 3  AMD  

          快升級!蘋果發(fā)布iOS 14.4.1更新:修復重大安全問題

          • 今天蘋果正式發(fā)布了iOS 14新版更新,而它就是iOS 14.4.1。除了上述系統(tǒng)外,一同發(fā)布的還有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3,用戶可以通過OTA直接更新。本次更新,iOS 14.4.1主要是修復了一些安全問題,同時也讓系統(tǒng)變得更加穩(wěn)定,同時蘋果也建議用戶都要去升級。蘋果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本,增加了包括 "查找我的物品 "和改進的HomePod mini Handoff在內的功能。2月25日的m
          • 關鍵字: 蘋果  iOS 14.4.1  

          特斯拉回應Model 3起火爆炸:系碰撞導致電池受損引發(fā)

          • 財聯(lián)社1月21日訊,有媒體報道,當晚車主駕駛特斯拉Model 3電動車回家,在駛入小區(qū)地下車庫的途中,車輛底部與車庫窨井蓋發(fā)生碰擦從而起火。特斯拉方面表示,公司初步判斷起火原因為車輛底部的高壓電池受到撞擊后引發(fā)內部電芯損傷及短路,最終導致起火。特斯拉方面稱,公司已第一時間正全力配合監(jiān)管機構和閔行消防支隊等部門對事故原因進行調查,同時也與車主保持溝通,為其提供必要協(xié)助。相關閱讀:特斯拉回應Model 3起火:初步判斷因車底碰撞澎湃新聞記者 崔珠珠1月20日,對于有網(wǎng)友爆料昨晚Model3在上海七寶某小區(qū)發(fā)生
          • 關鍵字: 特斯拉  Model 3.起火  

          Steam硬件調查:AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在來的路上

          • 很顯然,AMD逆襲還在繼續(xù),這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調查顯示,AMD處理器的使用率在繼續(xù)大幅增加,相應的Intel的份額就在不停的減少。最新數(shù)據(jù)表明,AMD處理器已在Windows平臺占據(jù)26.51%的份額,而Intel持續(xù)將份額拱手相讓,11月已持續(xù)跌至73.49% 。隨著Zen3銳龍5000系列處理器的上市,這一勢頭有望繼續(xù)保持到2021年。Steam軟硬件調查數(shù)據(jù)不僅涵蓋了Intel/AMD處理器,還涉及Windows/macOS/Linux等系統(tǒng)平臺。在反映通用計算增長趨勢
          • 關鍵字: AMD  CPU  Zen 4  

          iOS 14.3重磅發(fā)布,但新功能一個都用不上?

          •   在發(fā)布會上承諾今年就能用上后,蘋果終于趕著2020年的尾巴,在12月15日推送了iOS 14.3的更新。此次更新中,蘋果如約為用戶帶來了正式的ProRAW照片拍攝,發(fā)布會上提及的多項新功能也終于來到了iPhone上?! roRAW  先說說正式版的ProRAW,在發(fā)布會上,蘋果重點講解了Apple ProRAW的功能:ProRAW是一個線性DNG數(shù)字檔案,在定位上與傳統(tǒng)的RAW檔案相似,都是專業(yè)攝影師為了獲得更大后制空間而采用的格式。與一般的jpg不同,RAW文檔記錄的是完整的傳感器信息,因此也可以
          • 關鍵字: iOS 14.3  

          AMD自曝Zen 4架構:工藝升級至5nm 相應處理器正在設計中

          • AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構,以及全新的銳龍5000系列桌面處理器,你是不是覺得很滿足了?在這場發(fā)布會上,AMD還曬出了Zen 4的細節(jié)。按照官方的說法,2022年前基于Zen 4架構CPU將會推出,而新的架構升級為5nm工藝。在今天發(fā)的Zen 3架構上中,其繼續(xù)搭配臺積電7nm工藝,不過為了實現(xiàn)性能的進一步提升,AMD將架構將每個CCX模塊的核心數(shù)量翻番為8個(16線程),三級緩存容量也翻番為32MB,而且是全部8個核心共享,都可以直接訪問,相當于每個核心的三級緩存容量也翻了一倍,從
          • 關鍵字: AMD  Zen 4  

          AMD 10月8號發(fā)布Zen 3:桌面級新銳龍?zhí)幚砥鹘蹬R

          • AMD已經(jīng)宣布,2020年10月8日會發(fā)布Zen3,而從官方宣傳的圖片來看,這會是桌面級新銳龍?zhí)幚砥鞯慕蹬R。據(jù)外媒報道稱,AMD在預告中展示的依然是AM4的MCM處理器,和現(xiàn)在Zen 2外觀上幾乎一模一樣,所以10月8號上發(fā)布的是桌面級的銳龍?zhí)幚砥?,而不是服務器的EPYC。實際上代號Vermeer的第四代銳龍桌面處理器內部結構和現(xiàn)在的Matisse Zen 2處理器是一樣的,都是由一到兩個CCD,加一個IOD組合而成,新處理器的IOD不知道會不會沿用舊的,而CCD則會采用新的Zen 3架構核心,不
          • 關鍵字: AMD  Zen 3  銳龍  

          影馳宣布新一代PCIe 4.0 SSD:讀取勇破7GB/s

          • 影馳今天宣布,即將推出新一代PCIe 4.0 SSD,定名為“HOF EXTREME”,相比目前的HOF PRO M.2在設計和性能上都全面飛躍。影馳HOF PRO M.2基于群聯(lián)電子PS5016-E16主控方案,持續(xù)讀寫性能最高可達5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭載群聯(lián)第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”,支持PCIe 4.0 x4通道,持續(xù)讀取速度突破7GB/s,持續(xù)寫入也高達6.85GB/s,分別提升多達40%、55%。根據(jù)群聯(lián)電子的說法,E1
          • 關鍵字: PCIe 4.0  SSD  
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