4:1 文章進(jìn)入4:1技術(shù)社區(qū)

臺(tái)積電準(zhǔn)備迎接“Angstrom 14 時(shí)代”啟動(dòng)尖端1.4納米工藝研發(fā)

幾個(gè)月前，臺(tái)積電發(fā)布了 2023 年年報(bào)，但顯然，文件中包含的關(guān)鍵信息被遺漏了。在深入探討之前，我們先來談?wù)勁_(tái)積電的 A14，或者說被許多分析師稱為技術(shù)革命的 A14。臺(tái)積電宣布，該公司終于進(jìn)入了"Angstrom 14 時(shí)代"，開始開發(fā)其最先進(jìn)的 A14 工藝。目前，臺(tái)積電的 3 納米工藝正處于開始廣泛采用的階段。因此，1.4 納米工藝在進(jìn)入市場之前還有很長的路要走，很可能會(huì)在 2 納米和 1.8 納米節(jié)點(diǎn)之后出現(xiàn)，這意味著你可以預(yù)期它至少會(huì)在未來五年甚至更長的時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)。著
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鎧俠出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片：連讀寫入速率提升 15%、封裝面積減小 18%

IT之家 4 月 23 日消息，鎧俠今日宣布出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片，提供 256GB、512GB、1TB 容量可選，專為包括高端智能手機(jī)在內(nèi)的下一代移動(dòng)應(yīng)用打造。256GB：THGJFMT1E45BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm512GB：THGJFMT2E46BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm1TB：THGJFMT3E86BATZ，封
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案的展示板圖隨著PD3.1快充協(xié)議的發(fā)布，USB充電技術(shù)迎來了重大突破。該協(xié)議將電源的輸出電壓提升至48V、充電功率同步提升至240W。在此背景下，傳統(tǒng)的反激方案以及適用于20V輸出的協(xié)議芯片已無法滿足當(dāng)前的市場需求。設(shè)備制造商需要更新他們的
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Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz

4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日發(fā)布新聞稿，介紹了新款 MTIA 芯片的細(xì)節(jié)。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝，采用更大的物理設(shè)計(jì)（擁有更多的處理核心），功耗也從 25W 提升到了 90W，時(shí)鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經(jīng)在 16 個(gè)數(shù)據(jù)中心使用新款 MTIA 芯片，與 MTIA v1 相比，整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動(dòng)表示
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iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺(tái)積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定

4月11日消息，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，臺(tái)積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進(jìn)展。據(jù)了解，臺(tái)積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)確定。2納米工藝的試產(chǎn)將于2024年下半年開始，而小規(guī)模量產(chǎn)將在2025年第二季度進(jìn)行。值得一提的是，臺(tái)積電在亞利桑那州的工廠也將參與2納米工藝的生產(chǎn)。到了2027年，臺(tái)積電將開始推進(jìn)1.4納米工藝節(jié)點(diǎn)，這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況，臺(tái)積電最新的工藝制程很可能會(huì)由蘋果率先采用。按照臺(tái)積電的量產(chǎn)時(shí)間表，iPhone 17 Pro將成為首批
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報(bào)告稱 OpenAI 采集了超一百萬小時(shí)的 YouTube 視頻來訓(xùn)練 GPT-4

4 月 7 日消息，本周早些時(shí)候，《華爾街日報(bào)》報(bào)道稱 AI 公司在收集高質(zhì)量訓(xùn)練數(shù)據(jù)方面遇到了困難。今天，《紐約時(shí)報(bào)》詳細(xì)介紹了 AI 公司處理此問題的一些方法，其中涉及到屬于 AI 版權(quán)法模糊灰色區(qū)域的內(nèi)容。報(bào)道稱，OpenAI 迫切需要訓(xùn)練數(shù)據(jù)，并開發(fā)了 Whisper 音頻轉(zhuǎn)錄模型來克服困難，轉(zhuǎn)錄了超過 100 萬小時(shí)的 YouTube 視頻來訓(xùn)練其最先進(jìn)的大型語言模型 GPT-4。報(bào)道提到，OpenAI在 2021 年耗盡了有用的數(shù)據(jù)供應(yīng)，并在耗盡其他資源后討論了轉(zhuǎn)錄 YouTube 視頻、播客
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One UI 6.1 導(dǎo)致 Galaxy S23 系列手機(jī)指紋識(shí)別出問題

4 月 8 日消息，近日，三星為 Galaxy S23 系列機(jī)型推送的 One UI 6.1 更新意外導(dǎo)致了手機(jī)的指紋識(shí)別功能出現(xiàn)故障。有用戶反映，使用指紋識(shí)別解鎖手機(jī)時(shí)，會(huì)出現(xiàn)第一次識(shí)別失敗，手指離開后再重新識(shí)別才能解鎖的情況。還有用戶表示，每次使用指紋識(shí)別解鎖手機(jī)時(shí)，系統(tǒng)都會(huì)崩潰，需要連續(xù)嘗試兩次才能成功。據(jù) AndroidAuthority 報(bào)道，三星韓國社區(qū)論壇的一位社區(qū)經(jīng)理已經(jīng)確認(rèn)了該問題的存在。他表示：“對于設(shè)備使用過程中出現(xiàn)的不便，我們深表歉意。我們已經(jīng)確認(rèn)，部分情況下鎖屏的指紋識(shí)別功能
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紅帽發(fā)布OpenShift 4.15：開啟容器化未來新篇

世界領(lǐng)先的開源解決方案供應(yīng)商紅帽公司日前宣布，紅帽O(jiān)penShift 4.15現(xiàn)已正式上市。該版本基于Kubernetes 1.28和CRI-O 1.28，重點(diǎn)關(guān)注核心平臺(tái)、邊緣和虛擬化技術(shù)，同時(shí)通過一個(gè)可信、一致且全面的平臺(tái)，加速混合云環(huán)境的現(xiàn)代應(yīng)用開發(fā)和交付。以下是紅帽O(jiān)penShift 4.15的主要特性。紅帽O(jiān)penShift 4.15新特性。信息圖由Sunil Malagi制作在AWS Outposts或AWS Wavelength上使用OpenShift開發(fā)邊緣應(yīng)用現(xiàn)在，AWS Outpost
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免費(fèi)借測，限時(shí)體驗(yàn)|研華Socket Type 4英寸嵌入式單板MIO-4370來襲！

MIO-4370是研華4" EPIC 嵌入式單板電腦，支持第12/13代 Intel socket 式CPU，性能選擇更靈活。同時(shí)也提供了更豐富的I/O接口及擴(kuò)展能力，是醫(yī)療、機(jī)器視覺、機(jī)器人和測試儀器等應(yīng)用的理想選擇?，F(xiàn)推出免費(fèi)借測活動(dòng)，限時(shí)開啟，歡迎各位伙伴報(bào)名體驗(yàn)！活動(dòng)流程：1.掃碼申請，填寫相關(guān)資料2.研華回訪，與您確認(rèn)信息3.提供產(chǎn)品，定期跟進(jìn)體驗(yàn)4.歸還產(chǎn)品，填寫測評反饋（掃碼立即報(bào)名）活動(dòng)周期：報(bào)名時(shí)間：即日起至2024年3月30日樣機(jī)寄送：2024年4月試用周期：1個(gè)月（自樣機(jī)
關(guān)鍵字：嵌入式單板電腦 4”EPIC單板電腦小型工業(yè)主板 12代CORE Adler Lake 醫(yī)療機(jī)器視覺機(jī)器人測試儀器機(jī)器視覺主控醫(yī)療主控

三星計(jì)劃推出Mach-1：輕量級AI芯片，搭配LPDDR內(nèi)存

三星電子DS部門負(fù)責(zé)人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在第55屆股東大會(huì)上宣布，將于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式進(jìn)軍AI芯片市場。三星希望，能夠在快速增長的人工智能硬件領(lǐng)域與其他公司進(jìn)行競爭，比如英偉達(dá)。據(jù)SeDaily報(bào)道，Mach-1屬于ASIC設(shè)計(jì)，被定為為輕量級人工智能芯片，搭配LPDDR內(nèi)存產(chǎn)品。其擁有一項(xiàng)突破性的功能，與現(xiàn)有的設(shè)計(jì)相比，能顯著降低了推理應(yīng)用的內(nèi)存帶寬需求，僅為原來的八分之一，降低了87.5%。三星認(rèn)為，這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)將使Mach-1在效率和成本效益
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xAI宣布開源大語言模型Grok-1并開放下載

3月18日消息，美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周日，埃隆·馬斯克（Elon Musk）旗下的人工智能初創(chuàng)企業(yè)xAI宣布，其大語言模型Grok-1已實(shí)現(xiàn)開源，并向公眾開放下載。感興趣的用戶可通過訪問GitHub頁面github.com/xai-org/grok來使用該模型。xAI介紹稱，Grok-1是一款基于混合專家系統(tǒng)（Mixture-of-Experts，MoE）技術(shù)構(gòu)建的大語言模型，擁有3140億參數(shù)。近期，公司發(fā)布了Grok-1的基本模型權(quán)重和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)詳情。該公司表示，Grok-1始終由xAI自行訓(xùn)練，其預(yù)訓(xùn)練階段于
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貿(mào)澤開售加快工業(yè)IoT設(shè)備開發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高性能系統(tǒng)級模塊?(SoM)，與SMARC載板相結(jié)合可組成單板計(jì)算機(jī)，大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?應(yīng)用的
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超越GPT-4，OpenAI前高管發(fā)布"最強(qiáng)"大模型

3月5日消息，美國時(shí)間周一，人工智能初創(chuàng)公司Anthropic發(fā)布了其最新的人工智能模型Claude 3。該公司聲稱，Claude 3是迄今為止他們推出的速度最快、性能最強(qiáng)的模型。Claude 3分為三個(gè)不同的版本：Opus、Sonnet和Haiku。據(jù)Anthropic介紹，三個(gè)版本中，Opus的能力最為出色，它在多項(xiàng)行業(yè)基準(zhǔn)測試中的表現(xiàn)超越了OpenAI的GPT-4和谷歌的Gemini Ultra。這些測試覆蓋了從本科生知識(shí)水平到研究生推理能力和基礎(chǔ)數(shù)學(xué)等領(lǐng)域。Claude 3首次引入了多模態(tài)支持功能
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美光高性能內(nèi)存和存儲(chǔ)助力榮耀 Magic6 Pro 智能手機(jī)提升邊緣 AI 體驗(yàn)

2024 年 3 月 1 日，中國上海 —— Micron Technology，Inc. （美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 內(nèi)存和 UFS 4.0 移動(dòng)閃存助力榮耀最新款旗艦智能手機(jī)榮耀 Magic6 Pro 提供端側(cè)人工智能體驗(yàn)。該手機(jī)支持 70 億參數(shù)的大語言模型（LLM）——“魔法大模型”（MagicLM），開創(chuàng)了端側(cè)生成式人工智能新時(shí)代。榮耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大語言模型為核心，在美光內(nèi)存和存儲(chǔ)的加持下，實(shí)現(xiàn)了升級版預(yù)測性和
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鎧俠車載UFS 4.0上市，智能駕駛系統(tǒng)將如何升級？

智能手機(jī)上的UFS 4.0產(chǎn)品雖然已經(jīng)得到廣泛普及，但車載UFS 4.0領(lǐng)域的產(chǎn)品仍相對空白。對于制造商而言，用上基于UFS 4.0的SoC也需要大量的嚴(yán)苛驗(yàn)證，所有驗(yàn)證工作的前提是車載UFS 4.0產(chǎn)品應(yīng)該先被生產(chǎn)出來。應(yīng)該先更新車載SoC還是先有車載UFS 4.0成了一個(gè)“雞生蛋，還是蛋生雞”困境，就在近期，鎧俠領(lǐng)先推出的車載UFS 4.0產(chǎn)品很好解決了這個(gè)問題，為車載UFS 4.0普及提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。助力汽車新智能隨著車載處理性能提升，汽車電子電氣架構(gòu)（EEA, Electrical/Electro
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