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          Steam硬件調(diào)查:AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在來的路上

          • 很顯然,AMD逆襲還在繼續(xù),這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調(diào)查顯示,AMD處理器的使用率在繼續(xù)大幅增加,相應(yīng)的Intel的份額就在不停的減少。最新數(shù)據(jù)表明,AMD處理器已在Windows平臺(tái)占據(jù)26.51%的份額,而Intel持續(xù)將份額拱手相讓,11月已持續(xù)跌至73.49% 。隨著Zen3銳龍5000系列處理器的上市,這一勢頭有望繼續(xù)保持到2021年。Steam軟硬件調(diào)查數(shù)據(jù)不僅涵蓋了Intel/AMD處理器,還涉及Windows/macOS/Linux等系統(tǒng)平臺(tái)。在反映通用計(jì)算增長趨勢
          • 關(guān)鍵字: AMD  CPU  Zen 4  

          AMD自曝Zen 4架構(gòu):工藝升級(jí)至5nm 相應(yīng)處理器正在設(shè)計(jì)中

          • AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構(gòu),以及全新的銳龍5000系列桌面處理器,你是不是覺得很滿足了?在這場發(fā)布會(huì)上,AMD還曬出了Zen 4的細(xì)節(jié)。按照官方的說法,2022年前基于Zen 4架構(gòu)CPU將會(huì)推出,而新的架構(gòu)升級(jí)為5nm工藝。在今天發(fā)的Zen 3架構(gòu)上中,其繼續(xù)搭配臺(tái)積電7nm工藝,不過為了實(shí)現(xiàn)性能的進(jìn)一步提升,AMD將架構(gòu)將每個(gè)CCX模塊的核心數(shù)量翻番為8個(gè)(16線程),三級(jí)緩存容量也翻番為32MB,而且是全部8個(gè)核心共享,都可以直接訪問,相當(dāng)于每個(gè)核心的三級(jí)緩存容量也翻了一倍,從
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          影馳宣布新一代PCIe 4.0 SSD:讀取勇破7GB/s

          • 影馳今天宣布,即將推出新一代PCIe 4.0 SSD,定名為“HOF EXTREME”,相比目前的HOF PRO M.2在設(shè)計(jì)和性能上都全面飛躍。影馳HOF PRO M.2基于群聯(lián)電子PS5016-E16主控方案,持續(xù)讀寫性能最高可達(dá)5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭載群聯(lián)第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”,支持PCIe 4.0 x4通道,持續(xù)讀取速度突破7GB/s,持續(xù)寫入也高達(dá)6.85GB/s,分別提升多達(dá)40%、55%。根據(jù)群聯(lián)電子的說法,E1
          • 關(guān)鍵字: PCIe 4.0  SSD  

          7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0:Intel一下子都有了!

          • 早在2019年初的CES大展上,Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無線基站的Snow Ridge SoC處理器,直到今年2月底才正式發(fā)布,定名凌動(dòng)Atom P5900,但沒有公布具體規(guī)格。根據(jù)最新消息,Snow Ridge的繼任者代號(hào)為“Grand Ridge”,而這次,詳細(xì)的規(guī)格參數(shù)提前一覽無余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造,BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米,而且特別強(qiáng)調(diào)是Intel自家的7nm HLL+工藝,這意味著它可能要到2023年才會(huì)面世。但等待是值得的,除了先進(jìn)
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          PCIe 4.0沒用變真香!Intel 11代酷睿將原生支持

          • AMD銳龍、霄龍平臺(tái)都已經(jīng)全線支持PCIe 4.0,從處理器到芯片組再到顯卡、計(jì)算卡無一例外,但是回首PCIe 4.0剛剛出現(xiàn)在AMD平臺(tái)上的時(shí)候,Intel曾多次提出“PCIe 4.0無用論”,雖然說的只是游戲領(lǐng)域,但大家都懂的……事實(shí)上,Intel并不排斥PCIe 4.0,在一些專業(yè)產(chǎn)品上已經(jīng)用上了,而在消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域,Intel也并不會(huì)跨越支持PCIe 5.0,還是會(huì)老老實(shí)實(shí)地一步一步來。此前就有消息稱,Intel將在明年上半年發(fā)布的桌面級(jí)11代酷睿Rocket Lake會(huì)原生支持PCIe 4.0,現(xiàn)在
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          如何簡化(4~20) mA接收器設(shè)計(jì)

          英特爾:Thunderbolt 4透過一條傳輸線連接無限可能

          •   的最新詳細(xì)信息,該解決方案提供了通用傳輸線解決方案,于計(jì)算機(jī)中提升了最低效能的需求,增加擴(kuò)展功能并符合USB4規(guī)格。Thunderbolt 4也將首度展示新的擴(kuò)充底座及2公尺長的通用傳輸線,擴(kuò)充底座可支持最多四個(gè)的Thunderbolt連結(jié)埠。英特爾即將推出的 Tiger Lake平臺(tái)將成為第一款整合Thunderbolt 4的行動(dòng)PC處理器。 英特爾同時(shí)宣布推出Thunderbolt 4控制器8000系列,其與已經(jīng)上市的數(shù)億臺(tái)Thunderbolt 3 PC和其配件相容。Thun
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          索尼PS工廠秘密武器:機(jī)器人30秒組裝一臺(tái)PS4

          • 日經(jīng)亞洲評(píng)論的最新報(bào)道介紹了索尼在日本的 PlayStation 制造工廠的幕后花絮,其中最值得注意的是,PlayStation 游戲機(jī)的制造過程現(xiàn)在已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化。沒錯(cuò),機(jī)器人正在制造游戲機(jī)。圖源來自IT之家報(bào)道稱,這種先進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù)讓位于木更津的 PlayStation 制造工廠每30秒就能組裝一臺(tái) PlayStation 4游戲機(jī)。在這個(gè)過程中,人類以有限的身份參與其中:兩個(gè)人將裸露的主板放在流水線上,另外兩個(gè)人在制作完成后對最終的游戲機(jī)進(jìn)行包裝。據(jù)悉,索尼使用三菱電機(jī)的機(jī)器人進(jìn)行 PS4游
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          Pico Technology 拓展基于 PC 的混合信號(hào)示波器產(chǎn)品系列

          AMD A520入門級(jí)主板首次現(xiàn)身:PCIe 4.0依然可期

          • AMD剛剛正式推出了新一代主流級(jí)芯片組B550,承襲了旗艦級(jí)老大哥X570的諸多優(yōu)良特性,相比于上代B450有了巨大的飛躍,包括搭配三代銳龍支持PCIe 4.0、自身升級(jí)PCIe 3.0、支持雙顯卡、支持超頻、支持USB 3.1等等,讓千元級(jí)主板也有了旗艦級(jí)的享受。這還沒完。根據(jù)早先消息,AMD還準(zhǔn)備了一款更加入門級(jí)的A520芯片組,現(xiàn)在它也迫不及待地現(xiàn)身了,華碩率先披露了五款新型號(hào):- PRIME A520M-A- PRIME A520M-E- PRIME A520M-K- TUF GAMING A52
          • 關(guān)鍵字: AMD主板  PCIe 4.0  芯片組  A520  

          以4G LTE啟程,開始您的5G之旅

          •   Ludger?Boegerging(u-blox?蜂窩通信產(chǎn)品中心?戰(zhàn)略(市場開發(fā))?高級(jí)專員)  摘?要:在5G 的大趨勢下,一個(gè)觀念正逐漸被人淡忘或忽視:就是在未來 10 年中,4G LTE 仍將是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的最具競爭力的通信技術(shù)。本文將闡述其中的原因。此外,我們還將研究如何為全新 5G 時(shí)代做好準(zhǔn)備,探討如何使用當(dāng)今的 4G LTE 技術(shù),并持續(xù)發(fā)掘 5G 技術(shù)中所蘊(yùn)藏的價(jià)值。  關(guān)鍵詞:4G LTE;5G;工業(yè)物聯(lián)網(wǎng);工業(yè) 4.0  盡管5G毋庸置疑將會(huì)為各行各業(yè)乃至我們的日常生活帶來
          • 關(guān)鍵字: 202005  4G LTE  5G  工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)  工業(yè) 4.0  

          流失華為/NV訂單 臺(tái)積電挽留AMD:開發(fā)專屬5nm

          • 7nm時(shí)代,臺(tái)積電大獲全勝。剛剛公布的今年一季度財(cái)報(bào)顯示,其收入同比繼續(xù)增長,其中7nm晶圓銷售占比達(dá)到35%,成為絕對龍頭。不過,最新有消息傳出,華為減少了下一代海思5G SoC的訂單量,而且NVIDIA也決定選擇三星代工其下一代GPU產(chǎn)品。當(dāng)然即便如此,臺(tái)積電的5nm的客戶依然紛至沓來,何況蘋果、高通、AMD尚在列。有趣的是,報(bào)道稱,臺(tái)積電將為AMD開發(fā)一套專屬的5nm制程,以牢固與AMD之間的關(guān)系。根據(jù)官方路線圖,AMD的5nm產(chǎn)品包括Zen 4、RDNA3、CDNA2等,這套專門的5nm估計(jì)是特別
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  5nm  Zen 4  

          5nm Zen 4在路上 EPYC處理器將占AMD營收的30%

          • AMD今晚推出了新的EPYC處理器——霄龍7Fx2系列,主要填補(bǔ)16核、24核的空缺,運(yùn)行頻率更高,三級(jí)緩存容量更大,而價(jià)格、性價(jià)比一如既往地誘人。對AMD來說,EPYC霄龍系列處理器發(fā)展空間巨大,2019年該業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了10億美元的營收,只占AMD全年?duì)I收的15%左右,而AMD的目標(biāo)是EPYC處理器能夠占到30%的營收。此外,AMD還計(jì)劃在2023年將營收翻倍增長到150億美元,30%的營收意味著45億美元,相比現(xiàn)在的10億美元還有3-4倍空間,潛力巨大。EPYC處理器不只是增加營收,還是AMD推動(dòng)盈利增
          • 關(guān)鍵字: 5nm  Zen 4  

          來看看顯微鏡下的Note 4 Pentile像素排列

          • 騰訊數(shù)碼訊(編譯:Michael)作為三星下半年的旗艦機(jī)型,Galaxy Note 4配備了一塊分辨率為2560×1440的5.7英寸Super AMOLED顯示屏,而與目前市面上大部分LCD顯示屏不同,AMOLED屏幕采用了Pentile像素排列方式,如果你想知道Pentile像素排列究竟是什么樣子的,不妨一起來看看Galaxy Note 4屏幕在顯微鏡下的照片吧!Pentile排列與傳統(tǒng)排列的最大不同在于子像素的面積,Pentile的RGB三基色子像素發(fā)光面積不等,紅、藍(lán)兩色的面積
          • 關(guān)鍵字: Note 4  Pentile  

          iOS 13.4推送!蘋果CarPlay分屏功能上線 高德第一時(shí)間嘗鮮

          • 蘋果今天凌晨正式推送iOS 13.4系統(tǒng)更新,其中分屏功能是這次CarPlay最 “硬核” 的一項(xiàng)改進(jìn)。此前分屏功能只有蘋果自帶地圖可以實(shí)現(xiàn),本次升級(jí)后,高德地圖用戶也可以第一時(shí)間享受這一新功能。
          • 關(guān)鍵字: iOS 13.4  CarPlay  蘋果  
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