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新思科技發(fā)布全球領(lǐng)先的40G UCIe IP，助力多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)全面提速

摘要：●? ?業(yè)界首個(gè)完整的 40G UCIe IP 全面解決方案，包括控制器、物理層和驗(yàn)證 IP，可實(shí)現(xiàn)異構(gòu)和同構(gòu)芯片之間的快速連接。●? ?新思科技40G UCIe PHY IP 能夠在同樣的芯片尺寸和能效基礎(chǔ)上，提供比 UCIe 規(guī)范高 25% 的帶寬。●? ?集成了信號(hào)完整性監(jiān)控器和可測(cè)試性功能從而提高多芯片系統(tǒng)封裝的可靠性，并可在整個(gè)芯片生命周期內(nèi)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)控。●? ?新思科技40G UCIe IP 基于經(jīng)過硅驗(yàn)證的
關(guān)鍵字：新思科技 40G UCIe 多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)

新思科技攜手臺(tái)積公司簡(jiǎn)化多裸晶系統(tǒng)復(fù)雜性,推出面向臺(tái)積公司N3E工藝的“從架構(gòu)探索到簽核” 統(tǒng)一設(shè)計(jì)平臺(tái)和經(jīng)驗(yàn)證的UCIe IP

摘要：●? ?新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)，可用于異構(gòu)集成和完整的“從架構(gòu)探索到簽核”完整解決方案?！? ?新思科技 UCIe PHY IP在臺(tái)積公司N3E工藝上實(shí)現(xiàn)了首次通過硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延遲、低功耗和高帶寬的芯片間連接?！? ?UCIe PHY IP與3DIC Compiler的結(jié)合將有效優(yōu)化多裸晶系統(tǒng)設(shè)計(jì)，能夠以更低的集成風(fēng)險(xiǎn)實(shí)現(xiàn)更高的結(jié)果質(zhì)量
關(guān)鍵字：新思科技臺(tái)積多裸晶系統(tǒng) N3E工藝簽核 UCIe IP

楷登電子成功流片基于臺(tái)積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝IP

近日，楷登電子（Cadence）宣布基于臺(tái)積電3nm（N3E）工藝技術(shù)的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進(jìn)封裝IP成功流片。該IP采用臺(tái)積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術(shù)實(shí)現(xiàn)，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲，非常適合需要極高算力的應(yīng)用。據(jù)悉，楷登電子目前正與許多客戶合作，來自N3E測(cè)試芯片流片的UCIe先進(jìn)封裝IP已開始發(fā)貨并可供使用。這個(gè)預(yù)先驗(yàn)證的解決方案可以實(shí)現(xiàn)快速集成，為客戶節(jié)省時(shí)間和精力。
關(guān)鍵字：楷登電子臺(tái)積電 N3E UCIe 先進(jìn)封裝 IP

自成一派？這次中國(guó)擁有了屬于自己的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)！

每當(dāng)芯片行業(yè)中出現(xiàn)一個(gè)新的技術(shù)趨勢(shì)時(shí)，制定規(guī)則的幾乎都是歐美大廠，在概念和技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)下，其他人只能跟在后面按照規(guī)則玩游戲。但這一次，中國(guó)推出了自己的Chiplet（小芯片）標(biāo)準(zhǔn)。12 月 16 日，在 “第二屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)”上，首個(gè)由中國(guó)集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式通過工信部中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)的審定并發(fā)布。據(jù)介紹，這是中國(guó)首個(gè)原生 Chiplet 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。Chiplet，芯片界的樂高簡(jiǎn)單表述一下什么是Chiplet。借用長(zhǎng)江證券研報(bào)
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對(duì)標(biāo)AMD、Intel 中國(guó)首個(gè)原生Chiplet小芯片標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

由于摩爾定律放緩，芯片工藝雖然在進(jìn)步，但集成的晶體管密度無法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已經(jīng)推出了Chiplet小芯片架構(gòu)，將多種芯片集成在一起，現(xiàn)在中國(guó)首個(gè)原生Chiplet小芯片標(biāo)準(zhǔn)也正式發(fā)布了。據(jù)報(bào)道，在16日舉辦的“第二屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)”上，首個(gè)由中國(guó)集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式通過工信部中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)的審定并發(fā)布。據(jù)悉，這是中國(guó)首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。小芯片（Chiplet，又名芯粒）技術(shù)，是一種模塊化芯片技術(shù)
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proteanTecs加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟，推進(jìn)2.5D/3D互聯(lián)監(jiān)控

先進(jìn)電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)proteanTecs宣布已加入U(xiǎn)CIe?（通用芯?；ヂ?lián)技術(shù)）聯(lián)盟，將互聯(lián)健康監(jiān)測(cè)引入不斷擴(kuò)大的先進(jìn)封裝生態(tài)系統(tǒng)。 proteanTecs_joins_UCIeUCIe?于2022年3月推出，旨在創(chuàng)建封裝層面的通用互聯(lián)，以應(yīng)對(duì)"超越摩爾（More Than Moore）"市場(chǎng)的激增，預(yù)計(jì)到2027年該市場(chǎng)的發(fā)展將達(dá)到19%的復(fù)合年增長(zhǎng)率。1該聯(lián)盟聯(lián)合了行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，構(gòu)建一個(gè)具有互操作性的多供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)，并實(shí)現(xiàn)未來幾代的芯片到芯片
關(guān)鍵字：通用芯?；ヂ?lián)技術(shù) proteanTecs UCIe

芯和半導(dǎo)體成為首家加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)

國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導(dǎo)體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)，是其成為首家加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟的中國(guó)本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動(dòng)力。UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)由諸多半導(dǎo)體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺(tái)積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十家行業(yè)領(lǐng)先公司于今年3月成立，旨在打
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Innolink-國(guó)產(chǎn)首個(gè)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet解決方案

2022年3月，芯片制造商英特爾、臺(tái)積電、三星聯(lián)合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業(yè)巨頭共同推出了全新的通用芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)——UCle。幾乎與此同時(shí)，中國(guó)IP和芯片定制及GPU賦能型領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技宣布率先推出國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案-Innolink? Chiplet，這是國(guó)內(nèi)首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案，且已在先進(jìn)工藝上量產(chǎn)驗(yàn)證成功！▲ Innolink? Chiplet架構(gòu)圖隨著高性能計(jì)算、云服務(wù)、邊緣端、企業(yè)應(yīng)用
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芯動(dòng)科技發(fā)布國(guó)產(chǎn)首個(gè)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet解決方案

2022年4月，中國(guó)一站式IP和芯片定制及GPU賦能型領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技宣布，率先推出國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案——Innolink? Chiplet。
關(guān)鍵字： Chiplet 芯動(dòng)科技 UCIe Innolink

Chiplet：豪門之間的性能競(jìng)賽新戰(zhàn)場(chǎng)

可能很多人已經(jīng)聽到過Chiplet這個(gè)詞，并且也通過各路大咖的報(bào)告和演講對(duì)Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續(xù)“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯(lián)合AMD、Arm、高通、臺(tái)積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡(jiǎn)稱“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)、推進(jìn)開放生態(tài)。其實(shí)不管你叫它“芯?！边€是“小
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「芯調(diào)查」Chiplet“樂高化”開啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時(shí)代

　　Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的追捧，之前只是“少數(shù)人的游戲”。但隨著UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的誕生，一切將成為過往。一個(gè)由頂級(jí)廠商所主導(dǎo)的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)開始打造，芯片工業(yè)發(fā)展的新未來開始浮出水面。因何結(jié)盟　　UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯(lián)盟包括了英特爾、臺(tái)積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業(yè)巨頭，旨在建立統(tǒng)一的die-to-die（裸片到裸片）互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，打造一個(gè)開
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英特爾與臺(tái)積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標(biāo)準(zhǔn)并促進(jìn)開放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個(gè)專注于芯片到芯片的新
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40G技術(shù)明年或?qū)⑼顺鰝鬏斁W(wǎng)絡(luò)

　　Oclaro在2016財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)中宣布，公司計(jì)劃逐步減少40G產(chǎn)品線的產(chǎn)量，這標(biāo)志著傳輸網(wǎng)絡(luò)中40G技術(shù)的應(yīng)用即將結(jié)束。　　隨著100G迅速成為傳輸技術(shù)的新標(biāo)準(zhǔn)，毋庸置疑40G技術(shù)的被淘汰僅僅是時(shí)間問題?，F(xiàn)在看來這個(gè)時(shí)間點(diǎn)可能是2017年的某個(gè)時(shí)候。　　Oclaro公司40G傳輸產(chǎn)品在第三財(cái)季的收入為1150萬美元，相比上一季度下降500萬美元。該公司預(yù)測(cè)接下來每個(gè)季度40G傳輸產(chǎn)品的銷售額會(huì)出現(xiàn)300~400萬美元的下降。Oclaro還表示，10G產(chǎn)品需求比公司之前預(yù)期的強(qiáng)勁，但增長(zhǎng)還
關(guān)鍵字： Oclaro 40G

40G/100G相干光通信原理與關(guān)鍵技術(shù)

引言　　隨著40Gb/s的大規(guī)模部署的開始，業(yè)界又涌現(xiàn)出多種新型的100G/s調(diào)制編碼格式。面對(duì)眾多特征各異的傳 ...
關(guān)鍵字： 40G/100G 干光通信

40G/100G測(cè)試技術(shù)

自從2010年6月IEEE發(fā)布了802.3ba 40GE/100GE標(biāo)準(zhǔn)以來，40GE/100GE成為電信業(yè)的注視焦點(diǎn)。經(jīng)過近2年的努力，40GE/100GE系統(tǒng)研發(fā)已經(jīng)基本完成。從2012年3月的OFC展會(huì)上，我們可以看到，從芯片、光收發(fā)模塊供應(yīng)商到系統(tǒng)
關(guān)鍵字：技術(shù) 測(cè)試 40G/100G

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