- 臺積電40/45納米制程傳出好消息，對岸的晶圓代工廠中芯國際也緊跟在后!中芯國際表示，45納米搭上IBM技術陣營的共通平臺 (Common Platform)，進展也將愈追愈快，預計2009年底將正式投產(chǎn)(Tape-out)，2010年放量生產(chǎn)。中芯國際認為在機器設備折舊攤提持續(xù)下降與高階制程加入雙重效果下，2010年期待實現(xiàn)獲利。
IBM陣營愈來愈壯大，除了三星電子(Samsung Electronics)、新加坡特許(Chartered)與全球晶圓(Global Foundries)以外，中
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臺積電 40納米 45納米 晶圓代工
- 9月25日下午消息，Kilopass科技公司和中芯國際今天宣布在嵌入式OTP的合作伙伴關系。
Kilopass是中芯國際于65納米和45納米工藝的第一個嵌入式OTP NVM合作伙伴。Kilopass將于2009年底及2010年年中分別實現(xiàn)在中芯國際65納米和45納米OTP測試芯片的投片。
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中芯國際 65納米 45納米 OTP
- 英特爾今天發(fā)布了英特爾?凌動?處理器CE4100，這是英特爾媒體處理器系列中最新的SoC產(chǎn)品，將用于為數(shù)字電視、DVD播放器和高級機頂盒提供互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容與服務。
CE4100(研發(fā)代號Sodaville)是首個基于英特爾架構(gòu)的45納米消費電子SoC。它在一個芯片上同時支持互聯(lián)網(wǎng)和廣播應用，并且具備運行富媒體應用所需的處理能力以及音頻/視頻組件，包括對3D圖像的支持。
英特爾高級副總裁兼數(shù)字家庭事業(yè)部總經(jīng)理金炳國(Eric Kim)表示：“傳統(tǒng)的電視廣播網(wǎng)絡正在
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Intel 45納米 SoC 無線寬帶
- 中芯國際公布截至09年6月30日止中期業(yè)績，錄得股東應占虧損2.77億美元，每股虧損0.01美元，不派中期息。
該公司08年同期錄得虧損2.7億美元。
特許與中芯國際誰更幸運
阿布扎比金主再次攪動半導體業(yè)，繼上次拯救了AMD的財務困境后，此次又花重金收購新加坡特許半導體，并將兩者合并組成新的GF。此舉在全球代工業(yè)中產(chǎn)生極大的震蕩，非常明顯此舉既救了特許，同時又沖著臺積電而來。
處于全球代工第三及第四名的中芯國際與特許，如今兩者的地位發(fā)生了新的變化，好像特許又找了個“
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中芯國際 45納米 90納米 存儲器
- 阿布扎比金主再次攪動半導體業(yè)，繼上次拯救了AMD的財務困境后，此次又花重金收購新加坡特許半導體， 并將兩者合并組成新的GF。此舉在全球代工業(yè)中產(chǎn)生極大的震蕩，非常明顯此舉既救了特許，同時又沖著臺積電而來。
處于全球代工第三及第四名的中芯國際與特許， 如今兩者的地位發(fā)生了新的變化， 好像特許又找了個“好爸爸”，相比之下，中芯國際卻遠沒有那么幸運。
代工兩強變四強
全球代工從80年代未興起， 歷來就是臺灣雙雄， 臺積電及聯(lián)電霸占天下。2000年后中芯國際在大陸誕生
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中芯國際 90納米 45納米
- 繼吃下AMD旗下芯片代工廠后，來自阿聯(lián)酋的投資大亨再次向芯片業(yè)出手。
9月7日，先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Company LLC簡稱ATIC)對外宣布，提議以總價39億美元收購總部設在新加坡的特許半導體。
ATIC是阿聯(lián)酋阿布扎比政府屬下的一家國有投資公司,特許半導體則是全球第三大芯片代工企業(yè),本次收購是ATIC目前為止進行的第二次大型收購舉動。今年3月，ATIC剛剛從AMD手中收購了AMD旗下的芯片生產(chǎn)廠并在美國成立“Gl
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特許 芯片代工 45納米 65納米
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天推出了新款高度集成的片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品系列，為全球衛(wèi)星電視、有線電視和IPTV網(wǎng)絡使用的主流硬盤數(shù)字錄像機(HD DVR)和機頂盒平臺提供一整套高性能解決方案。作為全球首個內(nèi)置多頻道廣播接收器的全集成45納米機頂盒SoC平臺，恩智浦PNX847x/8x/9x提供先進的廣播解碼、媒體處理和圖形生成技術。該綜合功能集通過系統(tǒng)優(yōu)化，大幅降低生產(chǎn)商的材料成本和功耗，同時以高清畫質(zhì)提升家庭娛樂體驗。
繼研發(fā)出業(yè)界首個45納米數(shù)字電視平臺之后，恩智
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- 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布，微捷碼客戶們通過采用微捷碼的Talus® netlist-to-GDSII設計實現(xiàn)系統(tǒng)，已完成超過50次的45納米及45納米以下工藝節(jié)點的芯片投片，次數(shù)遠超過任何其它EDA供應商的實現(xiàn)系統(tǒng)。作為微捷碼專為45/40納米及更小工藝節(jié)點芯片而設計的下一代實現(xiàn)平臺，Talus現(xiàn)已在廣大微捷碼客戶中得到廣泛使用，其最新版本Talus 1.1對于45/40納米工藝節(jié)點設計更是展現(xiàn)出特殊的優(yōu)勢。
就應用類型而言，現(xiàn)已完成的45/4
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Magma Talus 45納米 40納米
- 8月4日消息，據(jù)臺灣媒體報道，今年第四季半導體市況是好是壞，目前市場上仍是眾說紛紜，但是對臺積電、日月光、矽品等業(yè)者來說，第四季卻有機會淡季不淡。原因是AMD新款北橋芯片組RD890、RS880D等，將自11月正式在臺積電以45納米制程量產(chǎn)，12月下旬訂單就會流向封測廠，以利AMD能在明年1月正式推出LEO、Pisces等新款桌面計算機平臺。
AMD今年度推出的桌面計算機Dragon平臺受到市場好評，一來是搭載的45納米4核心Deneb處理器具較高性價比，二來是搭載的RD790芯片組、RV770
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AMD 芯片組 處理器 45納米
- 凈利為-9800萬美元，中芯國際已連虧9季度。但是，2009年第二季度，卻是這家公司有史以來最具競爭力的時期。
2009年第二季度，中芯總銷售額由第一季度1.46億美元上升到2.67億美元，提高了82.5%，與去年同期相比，下滑了22%。
這不是讓中芯真正高興的地方。它最得意的地方在于，中高端產(chǎn)品所占的比例。財報顯示，90 納米至130納米高端邏輯芯片營收環(huán)比增長135%，已提高至41%，其中，90納米產(chǎn)品占16.6%，歷史最高。中芯國際總裁張汝京很高興，財報中，他不厭其煩敘述了一大段。
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中芯國際 65納米 45納米
- 在Semicon West展會上，由AMD獨立出去的晶圓代工廠GlobalFoundries呼吁業(yè)界，應該重新將注意力放在現(xiàn)有12吋晶圓技術的創(chuàng)新上;該公司制造系統(tǒng)與技術部門副總裁Thomas Sonderman并認為，IC產(chǎn)業(yè)實不該在18吋晶圓廠議題上躁進。
「18吋晶圓熱潮顯示，產(chǎn)業(yè)界在提升晶圓廠生產(chǎn)力的問題上缺乏新想法;」Sonderman表示：「在GlobalFoundries，我們?nèi)钥吹?2吋晶圓制程有廣大進步空間?！?
近來業(yè)界有不少關于18吋晶圓技術的訊息，盡管有人唱衰研發(fā)成本
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GlobalFoundries 晶圓 45納米
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司)與臺灣積體電路制造股份有限公司今(9)日宣布，雙方合作推出業(yè)界第一個符合全球規(guī)格的45納米單晶片液晶電視平臺-- TV550。目前恩智浦半導體已經(jīng)將工程樣品(engineering samples)交予其主要客戶，顯示恩智浦半導體與臺積公司的攜手合作，已經(jīng)為電視機制造商在下一世代的主流數(shù)字電視機的發(fā)展上締造了一個重要里程碑。
恩智浦半導體的 TV550 數(shù)字電視平臺，內(nèi)建PNX85500 處理器，并采用臺積公司45
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NXP 45納米 數(shù)字電視平臺
- 韓國三星電子發(fā)布了采用45nm低功耗CMOS工藝技術的應用處理器“S5P6440”。其特點是圖形性能高、功耗及成本低等。適用于PND等家電產(chǎn)品。
該處理器配備有英國ARM工作頻率533MHz或667MHz的CPU內(nèi)核“ARM1176”。CPU內(nèi)核、芯片上的所有硬件加速器及周邊部件接口均由工作頻率166MHz、64bit總線“AXI”連接。
還配備有支持現(xiàn)行及新一代多值NAND閃存的錯誤訂正用硬件，以及支持移動DDR或D
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三星 45納米 CMOS S5P6440
- 時序進入7月，晶圓代工第3季訂單能見度也愈來愈高，但客戶追單意愿并不高，晶圓代工第3季晶圓出貨成長率可能僅維持持平與些微成長，使第2季臺積電、聯(lián)電的單季成長率相對突出，其中將要出爐的6月營收，臺積電營收可望維持新臺幣250億~260億元水平，聯(lián)電則有機會攻上80億元大關。
臺積電第2季營收介于710億~740億元之間，以4月224.5億元、5月252.5億元推估，6月將可維持250億~260億元間，臺積電則預估，第3季可能維持較第2季持平或是些微成長的走勢。臺積電30日也宣布，普通股除權(quán)、除息交
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臺積電 晶圓代工 FPGA芯片 45納米 40納米
- IC尺寸微縮仍面臨挑戰(zhàn)。
為了使芯片微縮，總是利用光刻技術來推動。然而近期Sematech在一次演講中列舉了可維持摩爾定律的其他一些技術。
1. 零低k界面：在目前Intel的45nm設計中，采用硅襯底和高k金屬柵。在硅與高k材料之間有低k材料。對于零低k界面，免去了低k材料，提高驅(qū)動電流并減少漏電。這是16nm節(jié)點的一種選擇。
2. 單金屬柵堆疊：與傳統(tǒng)晶體管相比，高k金屬柵利用了單金屬柵堆疊結(jié)構(gòu)，這改善了晶體管性能，且降低了器件功耗。
3. III-V族材料上柵堆疊：Int
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摩爾定律 45納米 3D芯片
45納米介紹
1906年，世界第一枚電子器件劃時代而生。此后百年間，隨著晶體管與集成電路的成功開發(fā)，人類開始步入速度驚人的芯片時代。
我們知道，能夠帶來突破性性能與尺寸的新體系結(jié)構(gòu)，需要在更小的體積內(nèi)放入更多的晶體管數(shù)目，需要更高級的芯片制程工藝。
從第一顆處理器到90納米處理器，乃至65納米處理器都是如此。英特爾把這種以兩年為周期的芯片與微體系結(jié)構(gòu)快速發(fā)展步調(diào)稱為“Tick-tock”戰(zhàn)略。當硅 [
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