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450毫米晶圓工藝加速芯片市場(chǎng)洗牌

　　英特爾公司高級(jí)副總裁帕特里克·基辛格稱，向新型計(jì)算機(jī)芯片制造工藝轉(zhuǎn)型對(duì)一些廠商來說代價(jià)太大，它們只好把市場(chǎng)拱手讓給英特爾。　　英特爾、三星電子和臺(tái)積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起，將開始使用450毫米晶圓片制造芯片。當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月30日，基辛格在一次會(huì)議上預(yù)測(cè)稱，這一轉(zhuǎn)型代價(jià)將使芯片制造商的數(shù)量減少到10家以下。基辛格說：“我們使晶圓片由300毫米向450毫米轉(zhuǎn)型時(shí)，將遭遇巨大的經(jīng)濟(jì)障礙。以前有芯片制造廠的公司曾有數(shù)百家。” 　　2001年，英特爾由2
關(guān)鍵字：晶圓 450毫米英特爾臺(tái)積電

　　關(guān)于可能向450毫米晶圓轉(zhuǎn)移的辯論已經(jīng)達(dá)到了白熱化，半導(dǎo)體設(shè)備廠商與一些IC制造商—特別是英特爾公司之間的分歧進(jìn)一步加劇。　　在Sematech此間舉行的一次活動(dòng)期間，在半導(dǎo)體設(shè)備和材料國際的聯(lián)合生產(chǎn)率工作組召集的閉門會(huì)議中，IC設(shè)備公司表示了對(duì)芯片聯(lián)盟的有爭(zhēng)議的450毫米晶圓計(jì)劃的新的擔(dān)憂。晶圓切割供應(yīng)商稱，該努力是有缺陷和被誤導(dǎo)的，并爭(zhēng)論說，向下一代晶圓尺寸轉(zhuǎn)移所帶來的成本好處微乎其微或根本沒有。　　Sematech聲稱，通過向300到450毫米晶圓轉(zhuǎn)移，IC行業(yè)能夠隨著時(shí)間的推移把每塊晶
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 晶圓 450毫米半導(dǎo)體 MCU和嵌入式微處理器

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