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工程院院士:4G芯片國(guó)內(nèi)沒有廠商能做
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- 全國(guó)人大代表、中國(guó)工程院院士鄧中翰4日接受采訪時(shí)表示,中國(guó)芯工程——“星光”數(shù)字多媒體芯片,不僅在全球計(jì)算機(jī)圖像輸入芯片市場(chǎng)上保持著60%的市場(chǎng)份額,被蘋果、三星、索尼、惠普等一系列世界知名企業(yè)大批量采用,而且與微軟、英特爾等國(guó)際IT巨頭合作制定視頻圖像采集的國(guó)際業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。鄧中翰認(rèn)為,國(guó)家可以著手制定芯片生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),用標(biāo)準(zhǔn)集聚市場(chǎng)資源,引領(lǐng)核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。 “我國(guó)這幾年對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)投入很大,一大批企業(yè)在過去的10年里沖向
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產(chǎn)品智能化正成我國(guó)基礎(chǔ)電子發(fā)展新動(dòng)力
- 隨著4G的商業(yè)化正式啟動(dòng),無(wú)疑為當(dāng)前的智能設(shè)備發(fā)展提供了更大的發(fā)展空間。從智能手機(jī)到平板電腦,又到去年開始引起全球關(guān)注的可穿戴設(shè)備,似乎只要是終端無(wú)不有智能。正是終端產(chǎn)品的智能化、聯(lián)網(wǎng)化,帶動(dòng)了基礎(chǔ)電子產(chǎn)品在全球不景氣的經(jīng)濟(jì)環(huán)境下出現(xiàn)了穩(wěn)步的增長(zhǎng)發(fā)展。 作為中國(guó)最大規(guī)模的專業(yè)電子展會(huì),中國(guó)電子展一直是我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。記者從第83屆中國(guó)電子展組委會(huì)獲悉,即將于4月10-12日在深圳會(huì)展中心舉行的中國(guó)電子展,受到當(dāng)前智能設(shè)備發(fā)展的影響,眾多基礎(chǔ)電子產(chǎn)品將明顯獲益,并且隨著市場(chǎng)需求變化而有更
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4G手機(jī)芯片戰(zhàn)火 聯(lián)發(fā)科、高通各留一著棋
- 聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)2014年將在全球3G及4G晶片市場(chǎng)持續(xù)短兵相接,雖早在2013年下半就已預(yù)演,不過,在雙方主力軍團(tuán)尚未遭遇前,彼此卻是不斷派出斥侯前往火線刺探敵情。在全球移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC2014)當(dāng)中,高通雖突襲發(fā)動(dòng)8核心手機(jī)晶片解決方案,預(yù)告年底前量產(chǎn),但聯(lián)發(fā)科旋即以64位元8核心手機(jī)晶片反制,硬是再將高通一軍,2014年全球手機(jī)晶片雙雄的爭(zhēng)霸大戲,似乎已是未演先轟動(dòng)。 以一顆晶片從規(guī)格制定,到設(shè)計(jì)開發(fā)再到試產(chǎn)樣本階段,少則1.5年,多則2~3年的時(shí)間差來說,高通及聯(lián)發(fā)科
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5G發(fā)展的六大關(guān)鍵技術(shù)
- 2013年12月,我國(guó)第四代移動(dòng)通信(4G)牌照發(fā)放,4G技術(shù)正式走向商用。與此同時(shí),面向下一代移動(dòng)通信需求的第五代移動(dòng)通信(5G)的研發(fā)也早已在世界范圍內(nèi)如火如荼地展開。5G研發(fā)的進(jìn)程如何,在研發(fā)過程中會(huì)遇到哪些問題?本版將從即日起陸續(xù)刊發(fā)“5G發(fā)展系列報(bào)道”,敬請(qǐng)關(guān)注?! ≡谝苿?dòng)通信的演進(jìn)歷程中,我國(guó)依次經(jīng)歷了“2G跟蹤,3G突破,4G同步”的各個(gè)階段。在5G時(shí)代,我國(guó)立志于占據(jù)技術(shù)制高點(diǎn),全面發(fā)力5G相關(guān)工作。組織成立IMT-2020(5G)推進(jìn)組,推動(dòng)重大專項(xiàng)“新一代寬帶無(wú)線移動(dòng)通信網(wǎng)”向5G
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移動(dòng)通信處理器風(fēng)向標(biāo)
- 2014 MWC大會(huì),作為通信行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo),在這些移動(dòng)通信大腕們爭(zhēng)先恐后推出芯片的背后,我們有什么發(fā)現(xiàn)嗎?今年的潮流是什么? LTE 去年有70家中國(guó)企業(yè)參展MWC大會(huì),而今年的這一數(shù)字進(jìn)一步提高到了99家,這個(gè)東方國(guó)家的影響力正在逐步擴(kuò)大。此外,中國(guó)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商向LTE技術(shù)的演進(jìn)讓芯片制造商看到了將LTE芯片的絕佳機(jī)會(huì),中國(guó)市場(chǎng)的潛力值得挖掘。 所以,包括英特爾和高通在內(nèi)的多家芯片廠商將在巴塞羅那首次展示新款基于LTE技術(shù)的微型芯片產(chǎn)品,其中的很多芯片消耗功率更低,而且售價(jià)也比以
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博通推出業(yè)界首款5G智能手機(jī)Wi-Fi芯片
- 全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司近日宣布推出業(yè)界首款應(yīng)用于智能手機(jī)的5G?Wi-Fi(802.11ac)2x2MIMO單芯片解決方案(SoC)BCM4354,以幫助制造商將現(xiàn)有1x1?MIMO智能手機(jī)的Wi-Fi性能提高一倍,并使無(wú)線應(yīng)用的系統(tǒng)電源效率提高25%。2月24至27日,博通公司在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上展示了這款移動(dòng)創(chuàng)新產(chǎn)品?! ∠M(fèi)者期待一種快速、永遠(yuǎn)在線的用戶體驗(yàn)。但是手機(jī)握持姿勢(shì)或擺放位置等許多因素都會(huì)影
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業(yè)界大佬去哪了?
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- 本屆MWC于2014年2月24日-2月27日在西班牙巴塞羅那Fira de Barcelona Gran Via舉行。高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星等移動(dòng)通信處理器廠商紛紛借此良機(jī)展示最新技術(shù)和產(chǎn)品,發(fā)布新芯片。在技術(shù)領(lǐng)先和市場(chǎng)影響的爭(zhēng)奪戰(zhàn)中,各家表現(xiàn)是精彩紛呈。 2014巴塞羅那MWC 聯(lián)發(fā)科: 聯(lián)發(fā)科在全球移動(dòng)通信大會(huì)上公布了一款64位芯片組MT6732,支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸速率為150Mbps的LTE(長(zhǎng)期演進(jìn))連接。 聯(lián)發(fā)科于2014 MWC大會(huì)推出MT6732 據(jù)資
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移動(dòng)通信處理器必須8核、64位嗎?
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- 關(guān)于移動(dòng)通信處理器,首先,我們先看看一些數(shù)據(jù): 據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics估算,2013年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)同比增幅41%,達(dá)180億。其中,高通公司以54%的市場(chǎng)份額繼續(xù)擴(kuò)大其在智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),蘋果以16%的份額列第二位,聯(lián)發(fā)科位居第三,其市場(chǎng)份額為10%。 然而喜中有憂,預(yù)計(jì)2014年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到12億部,但增幅將從去年的39.2%降至19.3%,2018年更將降至6.2%。并且,截至2018年,全球高端智能手機(jī)出貨量
- 關(guān)鍵字: 通信 4G 處理器 高通 Intel 聯(lián)發(fā)科 LTE
中國(guó)啟動(dòng)全球最大4G市場(chǎng)
- 3月4日消息,自中國(guó)政府向三大運(yùn)營(yíng)商發(fā)放了4GTD-LTE牌照后,全球最大的LTE市場(chǎng)正式啟動(dòng)。隨后中國(guó)移動(dòng)公布了雄心勃勃的4G發(fā)展規(guī)劃,預(yù)計(jì)在2014年銷售1億部TD-LTE終端;中國(guó)電信(43.69,0.12,0.28%)也于2月宣布4G商用,這塊巨大的市場(chǎng)蛋糕讓人垂涎欲滴,LTE芯片廠商摩拳擦掌,躍躍欲試,在短短兩個(gè)多月的時(shí)間內(nèi),高通(76.11,2.48,3.37%)、聯(lián)發(fā)科、美滿、博通(30.12,0.36,1.21%)、重郵信科、中興等國(guó)際國(guó)內(nèi)知名廠商紛紛推出新一代LTE芯片平臺(tái),逐鹿LT
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移動(dòng)電話的演變:40年發(fā)展歷程回顧
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- 作為全球領(lǐng)先的高科技企業(yè),應(yīng)用材料公司其先進(jìn)的精密材料工程為移動(dòng)手機(jī)的發(fā)展起到了積極的促進(jìn)作用。芯片設(shè)計(jì)者通過利用先進(jìn)的精密材料工程,能夠研制出具有數(shù)以億計(jì)的晶體管和存儲(chǔ)元件的移動(dòng)處理器及高密度的閃盤模塊,將更多的技術(shù)整合到芯片內(nèi),減少功耗和熱輸出,利用更大的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。相應(yīng)地,這些因素使移動(dòng)電話設(shè)計(jì)師減少了元件使用,同時(shí)使手機(jī)性能更強(qiáng)大,電池壽命更長(zhǎng),讓手機(jī)更加小巧輕薄的同時(shí)推進(jìn)手機(jī)越來越積極的價(jià)格點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 移動(dòng) 4G 精密
網(wǎng)速將翻倍 博通推出全球首款5G WiFi芯片
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- 蘋果iPhone5S和iPad系列產(chǎn)品均在使用博通芯片,他們?yōu)橹悄芤苿?dòng)設(shè)備提供WIFI無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。最近博通發(fā)布了全球首款支持5GWiFi,也就是第五代WiFi技術(shù)的雙頻雙接收芯片BCM4354,也就是說如果iPhone6繼續(xù)使用博通的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片BCM4354,將可以得到802.11ac無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接。 網(wǎng)速將翻倍 博通推出全球首款5G WiFi芯片 這款芯片整合了藍(lán)牙4.1和FM射頻技術(shù),以及支持A4WP無(wú)線充電協(xié)議,如果iPhone6使用該芯片,那么不僅網(wǎng)絡(luò)速度大幅度提升,還將有助
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博通發(fā)布5G WiFi芯片或用于iPhone 6
- 香港時(shí)間2月25日晚間消息,Broadcom(博通)周一發(fā)布了首個(gè)5G802.11acWiFi芯片BCM4354,為智能手機(jī)提供更快、更穩(wěn)定的802.11ac無(wú)線連接。 據(jù)Broadcom稱,與之前的1x1MIMO解決方案相比,BCM4354SoC芯片的數(shù)據(jù)吞吐量增長(zhǎng)一倍,WiFi覆蓋范圍可擴(kuò)大30%,性能提升約25%。 Broadcom表示,新產(chǎn)品首次為智能手機(jī)提供了2x2MIMO技術(shù)特征,后者主要被應(yīng)用于平板電腦設(shè)備中,如Apple公司(以下簡(jiǎn)稱“Apple&rdq
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