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4g+5g 文章 進(jìn)入4g+5g技術(shù)社區(qū)
AIoT和5G變革劍指優(yōu)化襯底
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- 優(yōu)化襯底推動(dòng)5G行業(yè) 中國(guó)在5G行業(yè)的發(fā)展有著遠(yuǎn)大的目標(biāo),這意味著需要更多的設(shè)備支持。那么如此多的設(shè)備,意味著需要非常好的襯底,Soitec推出的Smart CutTM的技術(shù),能夠幫助實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)高質(zhì)量的優(yōu)化襯底、超薄晶體間的疊加、晶體和非晶體之間的疊加?! ?yōu)化襯底涵蓋多領(lǐng)域應(yīng)用模式 Smart CutTM類似一個(gè)納米級(jí)別的刀刃,可以使設(shè)備被切割成非常薄、完美的硅層,且能夠疊加到其他的機(jī)體之上?! 〔煌墓鑼忧懈詈?,疊加在不同的機(jī)體上面,可以實(shí)現(xiàn)不同的組合。Smart CutTM技術(shù)可以幫助
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中國(guó)聯(lián)通錯(cuò)過(guò)4G還要錯(cuò)過(guò)5G?
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- 圍繞中國(guó)聯(lián)通最新年度財(cái)報(bào)各種維度的報(bào)道和分析甚囂塵上,不足而論。令人欣喜的是中國(guó)聯(lián)通能夠能困境中取得較好的成績(jī),即便使用了不利于企業(yè)自身長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的策略。2018年已成過(guò)去,然而在2019年的5G商用元年,中國(guó)聯(lián)通計(jì)劃用于5G建設(shè)的少量資金或許又將使其重蹈過(guò)往的覆轍。 一、最高層和監(jiān)管層對(duì)5G充滿期待 去年年底召開(kāi)的中央經(jīng)濟(jì)會(huì)議,明確了2019年幾大宏觀政策并規(guī)劃了二十項(xiàng)重點(diǎn)工作。其中5G商用列入今年的“二十項(xiàng)重點(diǎn)工作”。同樣是在去年年底前,工業(yè)和信息化部向三大運(yùn)營(yíng)商發(fā)布了5G中低頻段試驗(yàn)許可
- 關(guān)鍵字: 4G 5G
華為宣布獲得首張5G CE證書(shū),5G基站出貨量全球第一
- 2019年3月15日,全球知名第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)、認(rèn)證機(jī)構(gòu)——德國(guó)萊茵TUV,正式向華為頒發(fā)了全球首張5G手機(jī)CE證書(shū)。這意味著曾在MWC2019上大放異彩的華為Mate X,現(xiàn)已成全球首款獲得歐盟公告機(jī)構(gòu)認(rèn)可的5G手機(jī)?! 〗衲甑腗WC上,華為發(fā)布了5G折疊屏手機(jī)Mate X。華為當(dāng)時(shí)宣布,該產(chǎn)品會(huì)在2019年年中上市,預(yù)計(jì)月產(chǎn)能十萬(wàn)臺(tái)?! ?duì)于華為來(lái)說(shuō),此次獲得全球首張5G手機(jī)CE證書(shū)不僅為后續(xù)5G手機(jī)大規(guī)模商用奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),同時(shí)也體現(xiàn)出華為對(duì)于推動(dòng)5G產(chǎn)業(yè)的積極態(tài)度。代表華為出席本次頒證儀
- 關(guān)鍵字: 華為 5G 基站
存儲(chǔ)的5G時(shí)代已經(jīng)來(lái)了
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- 5G時(shí)代正在來(lái)臨,給人與萬(wàn)物的互聯(lián)帶來(lái)全面改變。 今天,基于互聯(lián)網(wǎng)的各個(gè)應(yīng)用已經(jīng)成為人們生活、生產(chǎn)等方式的必備品。在大家輕松的點(diǎn)擊一下的背后,是否想到,其背后的數(shù)據(jù)中心是怎樣通過(guò)技術(shù)的不斷升級(jí)換代,來(lái)支撐起“每個(gè)人的輕松點(diǎn)擊一下”的?! 榱烁玫刂位诨ヂ?lián)網(wǎng)上的各個(gè)應(yīng)用,企業(yè)數(shù)據(jù)中心在不斷發(fā)展和更新迭代的過(guò)程中,形成了一個(gè)共識(shí),那就是數(shù)據(jù)中心架構(gòu)必須走向云化。據(jù)RightScale 2018年云計(jì)算現(xiàn)狀調(diào)查報(bào)告,有81%的企業(yè)采用多云戰(zhàn)略,其中混合云占據(jù)51%。特別是大中型企業(yè),在未來(lái)的5-
- 關(guān)鍵字: 5G 存儲(chǔ)
半導(dǎo)體材料:研發(fā)驗(yàn)證門(mén)檻高 高端領(lǐng)域缺口大
- 半導(dǎo)體材料作為新材料的重要組成部分,是世界各國(guó)為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重,它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展,對(duì)于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)、國(guó)民經(jīng)濟(jì)及國(guó)防建設(shè)具有重要意義。2018年,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下,部分領(lǐng)域取得了可喜成績(jī),但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進(jìn)展緩慢,取得的突破較少,總體情況不容樂(lè)觀。
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 物聯(lián)網(wǎng) 5G
5G時(shí)代到來(lái),Arm又有什么大招?
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- 在過(guò)去的十年中,我們記錄了ARM處理器在數(shù)據(jù)中心(特別是通用服務(wù)器)的崛起。這是充滿希望和失望的十年。但是數(shù)據(jù)中心正在發(fā)生變化,計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)必然被推到網(wǎng)絡(luò)的邊緣,更接近終端用戶,因?yàn)樵S多現(xiàn)代應(yīng)用的延遲要求較低,而且集中移動(dòng)和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的巨大成本可能只是臨時(shí)使用。因此,ARM今天的機(jī)會(huì)或許比10年前開(kāi)始這一征程時(shí)要好。
- 關(guān)鍵字: Arm 5G
亞洲芯片制造商挑戰(zhàn)高通在5G芯片的霸主地位
- 隨著最新的移動(dòng)技術(shù)已能應(yīng)用于從智能手機(jī)到自動(dòng)駕駛等各領(lǐng)域,華為、聯(lián)發(fā)科等亞洲芯片制造商正摩拳擦掌挑戰(zhàn)高通公司(Qualcomm)在第五代移動(dòng)通信(5G)數(shù)據(jù)機(jī)芯片的優(yōu)勢(shì)地位?! ∪蜃畲笠苿?dòng)芯片設(shè)計(jì)商高通,是小米、樂(lè)金電子(LG Electronics)和中興通訊推出首款5G智能手機(jī)的5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片獨(dú)家供應(yīng)商。高通也供應(yīng)三星電子和其他公司芯片,但不是獨(dú)家供應(yīng)?! 〉a(chǎn)業(yè)消息人士和分析師表示,隨著新的5G設(shè)備推出,未來(lái)幾個(gè)月華為和聯(lián)發(fā)科等廠商將有機(jī)會(huì)搶奪市占?! ÷?lián)發(fā)科表示,正把略低于五分之一的人力
- 關(guān)鍵字: 芯片 高通 5G
1G到5G的分野之戰(zhàn),通信洗牌將開(kāi)始
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- 通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展幾十年,沒(méi)有絕對(duì)的贏家,其中的沉沉浮浮似乎都有規(guī)律可循。4G時(shí)代獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷者,未必能迎頭趕上5G。而5G的到來(lái),勢(shì)必也會(huì)牽扯出新一輪的通信產(chǎn)業(yè)分野之爭(zhēng)。
- 關(guān)鍵字: 5G
4g+5g介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條4g+5g!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)4g+5g的理解,并與今后在此搜索4g+5g的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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