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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 4g芯片

          4G芯片之戰(zhàn):國產(chǎn)華為海思能否逆襲高通?

          • 說華為海思能在3G、4G能逆襲高通是個偽命題。3G、4G技術(shù)的大部分核心關(guān)鍵專利都掌握在高通手中,在目前的專利體系之下,要想繞過高通來做3G、4G是不可能的事情,繞不開高通就擁有受制于高通,根本不存在所謂的逆襲。
          • 關(guān)鍵字: 海思  4G芯片  

          聯(lián)發(fā)科“放大招” 高端4G芯片戰(zhàn)火升級

          •   在工信部放行了LTE混合組網(wǎng)實(shí)驗(yàn)之后,國內(nèi)4G市場升溫明顯。本周二,聯(lián)發(fā)科在深圳正式發(fā)布了其首款支持4G網(wǎng)絡(luò)制式的真八核芯片方案MT6595,同時還曝光了其首款64位處理器架構(gòu)的4G真八核芯片MT6795。至此,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場上最熱門的4G、八核、64位等概念上都成功實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品應(yīng)對,進(jìn)而成功完成了芯片產(chǎn)品線的高端化轉(zhuǎn)型。不過也因?yàn)槿绱耍?G芯片市場的競爭也開始進(jìn)入到了一個全新的白熱化階段。   高通4G吃獨(dú)食時代結(jié)束   作為今年中國通信市場的最大熱點(diǎn),4G的發(fā)展備受各方關(guān)注。但讓終端廠商有
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G芯片  

          聯(lián)發(fā)科“放大招” 高端4G芯片戰(zhàn)火升級

          •   在工信部放行了LTE混合組網(wǎng)實(shí)驗(yàn)之后,國內(nèi)4G市場升溫明顯。本周二,聯(lián)發(fā)科在深圳正式發(fā)布了其首款支持4G網(wǎng)絡(luò)制式的真八核芯片方案MT6595,同時還曝光了其首款64位處理器架構(gòu)的4G真八核芯片MT6795。至此,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場上最熱門的4G、八核、64位等概念上都成功實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品應(yīng)對,進(jìn)而成功完成了芯片產(chǎn)品線的高端化轉(zhuǎn)型。不過也因?yàn)槿绱耍?G芯片市場的競爭也開始進(jìn)入到了一個全新的白熱化階段。   高通4G吃獨(dú)食時代結(jié)束   作為今年中國通信市場的最大熱點(diǎn),4G的發(fā)展備受各方關(guān)注。但讓終端廠商有
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G芯片  

          聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款八核4G芯片 開戰(zhàn)中高端

          •   自發(fā)力八核3G手機(jī)芯片后,聯(lián)發(fā)科技又于14日發(fā)布全球首款支持2K屏幕的64位真八核4G單芯片MT6795,主打中高端,至此,聯(lián)發(fā)`科技形成了對4G手機(jī)芯片的高、中、端市場的全面覆蓋。   聯(lián)發(fā)科技將此款八核芯片稱為“真八核”,可能是之前有廠商將兩個四核芯片放在一個手機(jī)里,也稱為八核,為了與這種“假八核”相區(qū)分,聯(lián)發(fā)科技幾乎每次都將其八核芯片稱之為“真八核”。   據(jù)悉,MT6795是市場上首款為旗艦級智能手機(jī)而設(shè)計的6
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G芯片  

          聯(lián)發(fā)科6月營收未再創(chuàng)高 Q2達(dá)財測高端

          •   并入晨星完整單季營收,聯(lián)發(fā)科(2454)第二季營收達(dá)541.26億元,達(dá)到財測高端,再創(chuàng)歷史新高水平;上半年營收已達(dá)1001.38億元,年增74%。   聯(lián)發(fā)科6月營收終止連續(xù)5個月創(chuàng)新高紀(jì)錄,月減18%、年增60%,達(dá)157.06億元。   而由于并入晨星完整營收,聯(lián)發(fā)科第二季營收再創(chuàng)歷史新高水平,達(dá)541.26億元,季增17.6%。據(jù)聯(lián)發(fā)科財測預(yù)估,第二季營收約介于515~552億元,已達(dá)財測高端。   聯(lián)發(fā)科4G芯片箭在弦上,后續(xù)也有多款4G新品將在近期發(fā)布,涵蓋聯(lián)發(fā)科四核、八核心機(jī)型。無
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G芯片  

          4G芯片時代:高通獨(dú)霸/海思突起/聯(lián)發(fā)科趕超

          •   毋庸置疑,中國芯片產(chǎn)業(yè)在相關(guān)企業(yè)和政策的推動下,取得了長足的發(fā)展。但嚴(yán)峻的事實(shí)仍在提醒我們,中國芯片產(chǎn)業(yè)要想做大做強(qiáng),未來的挑戰(zhàn)依然存在。   中國缺“芯”嚴(yán)重手機(jī)芯片尤甚   相關(guān)統(tǒng)計顯示,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)3200億美元,全球54%的芯片都出口到中國,但國產(chǎn)芯片的市場份額只占10%。全球77%的手機(jī)是中國制造,但其中不到3%的手機(jī)芯片是國產(chǎn)的。我國芯片產(chǎn)業(yè)長期被國外廠商控制,不僅每年進(jìn)口需要消耗2000多億美元外匯,超過了石油和大宗商品,是第一大進(jìn)口商品。而且
          • 關(guān)鍵字: 4G芯片  基帶芯片  

          五大主流4G芯片火拼 誰能趕超高通?

          • 對于4G芯片的競爭,本質(zhì)就是:通用標(biāo)準(zhǔn)是基礎(chǔ)、多模支持能力很重要。2014年是中國4G元年,更是各大芯片廠逐鹿之年......
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G芯片  

          4G芯片:寡頭獨(dú)霸5模格局待破

          • 隨著4G產(chǎn)業(yè)在我國的快速發(fā)展,國外芯片企業(yè)相繼以低價搶進(jìn)中國手機(jī)芯片市場,欲以犧牲毛利來換取市場份額。中國芯片企業(yè)如何應(yīng)對呢?
          • 關(guān)鍵字: 4G芯片  移動通信  

          4G芯片:高通獨(dú)大 聯(lián)發(fā)科展訊低端引戰(zhàn)火

          •   隨著4G產(chǎn)業(yè)在我國的快速發(fā)展,2014年中國4G終端芯片市場競爭將會持續(xù)加劇,4G終端芯片廠商如何在多模芯片性能、市場定位、價格策略等各個領(lǐng)域確定自身的差異化,如何在新的LTE市場奠定競爭力,成為業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。   多功能集成趨勢明顯   眾所周知,終端和芯片一直是制約TDD產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。但據(jù)記者了解,目前已經(jīng)有國內(nèi)外15家廠商開發(fā)超過40款TD-LTE芯片,4G初期終端芯片所面臨的現(xiàn)狀要遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于TD-SCDMA起步時期。   2013年上半年通信芯片的出貨量即達(dá)到11億片。隨著L
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G芯片  

          4G芯片:高通獨(dú)大 聯(lián)發(fā)科展訊低端引戰(zhàn)火

          •   隨著4G產(chǎn)業(yè)在我國的快速發(fā)展,2014年中國4G終端芯片市場競爭將會持續(xù)加劇,4G終端芯片廠商如何在多模芯片性能、市場定位、價格策略等各個領(lǐng)域確定自身的差異化,如何在新的LTE市場奠定競爭力,成為業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。   多功能集成趨勢明顯   眾所周知,終端和芯片一直是制約TDD產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。但據(jù)記者了解,目前已經(jīng)有國內(nèi)外15家廠商開發(fā)超過40款TD-LTE芯片,4G初期終端芯片所面臨的現(xiàn)狀要遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于TD-SCDMA起步時期。   2013年上半年通信芯片的出貨量即達(dá)到11億片。隨著L
          • 關(guān)鍵字: 高通  4G芯片  

          成為全球4G芯片前兩名 Marvell的底氣在哪

          •   4G手機(jī)芯片戰(zhàn)場,可謂高手如云。從近期ICInsights發(fā)布的2013年IC芯片企業(yè)排名來看,高通、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、Marvell分別位列前6名,發(fā)展勢頭迅猛的國內(nèi)企業(yè)海思和展訊分別排名第12位和第14位。對于這幾家芯片企業(yè)來說,擁有無限商機(jī)的4G市場絕對是不容錯過的,尤其是中國4G市場。自去年12月4G牌照發(fā)放后,半年內(nèi)中國已成為4G領(lǐng)域最大的市場。   在全球芯片巨頭云集的4G市場,Marvell公司放言“要做4G芯片領(lǐng)域的前兩名”。在今年年初和4月,
          • 關(guān)鍵字: Marvell  4G芯片  

          傳聯(lián)發(fā)科技明年4G芯片出貨量目標(biāo)為1億片

          •   4月9日消息,業(yè)內(nèi)知名爆料人士“手機(jī)晶片達(dá)人”在微博上爆料稱,據(jù)市場分析,明年聯(lián)發(fā)科的4G芯片出貨量目標(biāo)為1億片,將在國內(nèi)超越高通。   “手機(jī)晶片達(dá)人”稱,聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品速度太快,逼得高通都要改Roadmap。   據(jù)悉,高通4月7日宣布正式推出新一代移動處理平臺驍龍810以及808。這兩款芯片都是高通目前最高規(guī)格移動芯片,采用了64位處理器。其中驍龍810內(nèi)建Cortex-A57/A53雙四核處理器,以及Adreno430圖形芯片。而驍龍8
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G芯片  

          英特爾4G芯片強(qiáng)攻大陸 臺積電樂接單

          •   英特爾看好中國大陸4G市場成長爆發(fā)力,執(zhí)行長科再奇(Brian Krzanich)親自在上周于深圳舉辦的英特爾信息技術(shù)峰會中,發(fā)表符合中國移動「五模十頻」規(guī)格要求的最新4G基頻芯片XMM7260,全力搶攻大陸4G智能型手機(jī)市場。英特爾4G芯片大軍壓境,聯(lián)發(fā)科(2454)倍感壓力,但臺積電(2330)卻樂接28納米代工大單。   大陸政府去年底發(fā)放3張4G執(zhí)照,今年可說是大陸4G起飛年,但由中國三大電信業(yè)者今年上半年的4G智能型手機(jī)標(biāo)案來看,高通雖然通吃所有4G手機(jī)芯片市場,但因其被大陸官方視為有
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  4G芯片  

          中興自主4G芯片手機(jī)目標(biāo)出貨500萬臺

          •   中國聯(lián)通于3月18日宣布4G開始商用,中興通訊隨后發(fā)布了“大Q”Q801U手機(jī),支持聯(lián)通四模4G手機(jī)要求,售價999元。   Q801U手機(jī)搭載了高通MSM8926四核1.2GHz處理器、5.0英寸屏幕、1GBRAM+4GBROM,為聯(lián)通首款真正售價千元以內(nèi)的4G手機(jī)。   中興通訊高級副總裁葉衛(wèi)民對筆者表示,中興2013年LTE終端出貨量超過800萬臺,占中興終端整體出貨量的12%。2013年中興計劃推出30款左右的LTE手機(jī),目標(biāo)成為國內(nèi)4G手機(jī)前兩名的國產(chǎn)品牌(按照銷
          • 關(guān)鍵字: 中興  4G芯片  

          葉衛(wèi)民:中興自主4G芯片手機(jī)目標(biāo)出貨500萬臺

          •   中國聯(lián)通于3月18日宣布4G開始商用,中興通訊隨后發(fā)布了“大Q”Q801U手機(jī),支持聯(lián)通四模4G手機(jī)要求,售價999元。   Q801U手機(jī)搭載了高通MSM8926四核1.2GHz處理器、5.0英寸屏幕、1GB RAM + 4GB ROM,為聯(lián)通首款真正售價千元以內(nèi)的4G手機(jī)。   中興通訊高級副總裁葉衛(wèi)民對筆者表示,中興2013年LTE終端出貨量超過800萬臺,占中興終端整體出貨量的12%。2013年中興計劃推出30款左右的LTE手機(jī),目標(biāo)成為國內(nèi)4G手機(jī)前兩名的國產(chǎn)品牌
          • 關(guān)鍵字: 中興  4G芯片  
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          4g芯片介紹

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