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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 4nm

          英特爾4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn):“IDM2.0”戰(zhàn)略能否重振昔日霸主?

          • 據(jù)國外媒體報道,英特爾正在推進4nm和3nm制程工藝量產(chǎn)。英特爾副總裁、技術(shù)開發(fā)主管Ann Kelleher在舊金山的一場新聞發(fā)布會上透露英特爾正在實現(xiàn)為公司重奪半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先地位而制定的所有目標(biāo)。同時,Kelleher表示英特爾目前在大規(guī)模生產(chǎn)7nm芯片的同時,還做好了生產(chǎn)4nm芯片的準(zhǔn)備,并將在2023年下半年準(zhǔn)備生產(chǎn)3nm芯片。7nm制程工藝大規(guī)模量產(chǎn),4nm制程工藝準(zhǔn)備開始量產(chǎn),明年下半年準(zhǔn)備轉(zhuǎn)向3nm制程工藝,也就意味著他們在先進制程工藝的量產(chǎn)時間上,與臺積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  4nm  芯片  IDM  

          臺積電亞利桑那工廠將于2024年開始生產(chǎn)4納米芯片

          • 12月1日消息,據(jù)國外媒體報道,據(jù)知情人士透露,在蘋果等美國客戶的推動下,臺積電投資120億美元在亞利桑那州建設(shè)的新工廠將于2024年開始生產(chǎn)4納米芯片。據(jù)悉,該工廠于2020年5月15日宣布,2021年6月份開始動工建設(shè),今年夏天封頂,計劃2024年開始量產(chǎn),規(guī)劃月產(chǎn)能為20000片晶圓。據(jù)報道,該工廠最初計劃從生產(chǎn)5納米芯片開始,但隨著蘋果和其他公司越來越多地尋求從美國采購零部件,臺積電已經(jīng)升級了計劃,以便該工廠能夠供應(yīng)更多尖端芯片。消息人士稱,臺積電預(yù)計將在下周二宣布新計劃。11月中旬,蘋果首席執(zhí)行
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  4nm  

          三星4nm芯片仍未達標(biāo)?Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2

          • 據(jù)外媒報道,三星Galaxy S23系列手機將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機。但在今年推出Galaxy S22系列手機時,卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣,在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露,與此前曝光的消息基本一致,三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標(biāo)配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務(wù)官的一份文件中,相關(guān)人士表示Galaxy S
          • 關(guān)鍵字: 三星  4nm  芯片  Galaxy S23  驍龍  

          Intel“4nm EUV”工藝再下一城:x86之外也生產(chǎn)了RISC-V處理器

          •   Intel今年的13代酷睿處理器還會繼續(xù)使用Intel 7工藝,14代酷睿Meteor Lake則會升級到Intel 4工藝——這是Intel對標(biāo)友商4nm的工藝,而且首次使用EUV光刻技術(shù),今年下半年已經(jīng)試產(chǎn),其晶體管的每瓦性能將提高約20%?! ntel的4nm EUV工藝不僅會用于生產(chǎn)自家的x86處理器,同時還會用于旗下的IFS晶圓代工部門,也就是開放給其他廠商,最新消息稱4nm EUV工藝已經(jīng)為SiFive公司生產(chǎn)了代號Horse Creek處理器。  現(xiàn)在這款處理器已經(jīng)從工廠回到了實驗室,
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          Credo正式推出基于臺積電5nm及4nm先進制程工藝的全系列112G SerDes IP產(chǎn)品

          • ?Credo Technology(納斯達克股票代碼:CRDO)近日正式宣布推出其基于臺積電5nm及4nm制程工藝的112G PAM4 SerDes IP全系列產(chǎn)品,該系列能夠全面覆蓋客戶在高性能計算、交換芯片、人工智能、機器學(xué)習(xí)、安全及光通信等領(lǐng)域的廣泛需求,包括:超長距(LR+)、長距(LR)、中距(MR)、超極短距(XSR+)以及極短距(XSR)。?Credo IP產(chǎn)品業(yè)務(wù)開發(fā)助理副總裁Jim Bartenslager表示, “Credo先進的混合信號以及數(shù)字信號處理(DSP)1
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          4納米工藝?高通智能表處理器即將推出

          • Wear OS手表終于可以得到它們迫切需要的升級版芯片了(通過9to5Google)。高通公司在Twitter上發(fā)布的一段視頻中預(yù)告了這種可能性,表示其下一個Snapdragon智能手表芯片 "即將推出"。去年夏天,在三星和谷歌宣布合作開發(fā)Wear OS 3之后,高通公司表示它將在明年推出一款新芯片??雌饋砀咄ü菊诼男羞@一承諾,盡管我們不知道它將何時推出。(也許谷歌會在其即將推出的Pixel Watch中使用它)。驍龍芯片為一些Wear OS手表提供動力。但其最近的一款,即Wear
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          AMD新路線圖 2024年上市4nm Zen5處理器

          •  AMD 在近日的2022 年金融分析師日的演講中,展示了其下一代“Zen 5”CPU 微架構(gòu)。該公司最新的 CPU 微架構(gòu)路線圖還證實,帶有 3D 垂直緩存 (3DV Cache) 的“Zen 4” CCD 核心在大量生產(chǎn)中中,包括 EPYC(霄龍)“Genoa”處理器產(chǎn)品線。   AMD 表示,目前已經(jīng)完成了“Zen 3”架構(gòu)的設(shè)計目標(biāo),將其構(gòu)建在 7 nm 和 6 nm 節(jié)點上。新的“Zen 4”架構(gòu)將在 5 nm 節(jié)點 (TSMC N5) 上首次亮相,
          • 關(guān)鍵字: AMD  4nm  Zen5處理器  

          首發(fā)“4nm” EUV工藝!Intel 14代酷睿真身曝光:GPU堪比獨顯

          •   Intel的12代酷睿處理器去年就已經(jīng)發(fā)布,首次上了性能+能效的異構(gòu)設(shè)計,今年的13代酷睿代號Raptor Lake,下半年發(fā)布,屬于12代的改進版,明年的14代酷睿Meteor Lake則會大改,升級Intel 4工藝,也是Intel首個EUV工藝。  14代酷睿的架構(gòu)也會大改,第一次采用非單一芯片設(shè)計,彈性集成多個小芯片模塊,包括下一代混合架構(gòu)CPU、tGPU核顯引擎、AI加速單元,而且功耗非常低。  14代酷睿Meteor Lake也會是Intel酷睿系列中首個大量使用3D Foveros混合封
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  EUV  4nm  

          消息稱英偉達 RTX 40 系列 GPU 將基于臺積電 4nm 打造

          • 4 月 25 日消息,根據(jù)爆料者 @Moore's Law is Dead 的最新消息,下一代 NVIDIA GeForce RTX 40 系列游戲顯卡采用的 Ada Lovelace GPU 核心基于臺積電 4nm 工藝制造,在節(jié)點上要比 AMD 的 RDNA 3 更有優(yōu)勢。在過去的幾年里,臺積電的 N5 節(jié)點幾乎被蘋果芯片獨攬。但隨著臺積電產(chǎn)能逐漸增加,開始有越來越多的公司采用新的工藝技術(shù),臺積電也被迫努力提高其產(chǎn)能。根據(jù) DigiTimes 的一份報告,臺積電今年將增加其 N5 產(chǎn)能約 25
          • 關(guān)鍵字: GPU  英偉達 RTX 40  臺積電  4nm  

          4nm良率僅為三成 三星晶圓代工疑出現(xiàn)“良品率造假”

          • 據(jù)媒體報道稱高通已將3nm AP代工訂單獨家交給了臺積電。不僅如此,有業(yè)內(nèi)人士稱,高通還將部分4nm驍龍8旗艦處理器的部分代工訂單交給臺積電。當(dāng)時我聽到這個消息一方面為臺積電感到高興,另一方面心中出現(xiàn)質(zhì)疑:為什么高通沒有選擇三星?而近期外媒的爆料給出了這個答案。2月25日,據(jù)韓國媒體爆料稱,近期三星電子懷疑三星半導(dǎo)體代工廠的產(chǎn)量及良率報告存在“造假”行為,正計劃開展一項內(nèi)部調(diào)查。據(jù)悉,三星電子DS部門(三星電子旗下半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部,三星晶圓代工業(yè)務(wù)隸屬于該部門)近期正接受管理咨詢部門就三
          • 關(guān)鍵字: 4nm  良率  三星晶圓代工  

          蘋果接受臺積電漲價 包下12-15萬片4nm產(chǎn)能

          • 據(jù)國外媒體報道,供應(yīng)鏈方面的人士透露,臺積電的晶圓代工價格在今年將全面上調(diào),過去沒有被漲價的大客戶蘋果,也已接受。從供應(yīng)鏈人士透露的消息來看,臺積電16nm及優(yōu)化的12nm、7nm及優(yōu)化的6nm、5nm及優(yōu)化的4nm等先進制程,2022年平均價格約較2021年上漲8-10%,28nm及成熟制程工藝的代工價格將上漲約15%。蘋果A16處理器采用的4nm價格亦上漲,不過因為是最大客戶,漲幅將低于其它先進制程客戶。供應(yīng)鏈的消息人士還透露,作為臺積電的第一大客戶,蘋果此前的代工價格從未被上漲,但在代工產(chǎn)能緊張,難
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          三星Exynos 2200處理器跳票:疑與4nm工藝有關(guān)

          • 2019年AMD與三星達成合作,三星基于此打造了全新的Exynos 2200處理器,原本應(yīng)該在1月11日發(fā)布,但已經(jīng)取消。Exynos 2200處理器預(yù)計會用于三星新一代的Galaxy S22系列旗艦機中,后者還會有新一代驍龍8的版本,但Exynos 2200因為是三星自研的,GPU非常吸引人,所以很多人都在期待Exynos 2200的正式發(fā)布。      這次推遲發(fā)布之后,三星沒有公布原因,也沒有提及新的發(fā)布時間,爆料稱會在1月底2月初再發(fā)布,趕在S22系
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          全球首發(fā)驍龍8 Gen 1!

          •   今天一早,高通公司正式宣布了新一代旗艦處理器驍龍8 Gen 1?! ±总娡ㄟ^視頻的方式現(xiàn)身會議現(xiàn)場,并表示小米12將全球首發(fā)驍龍8 Gen 1芯片。  據(jù)知名爆料博主 數(shù)碼閑聊站最新消息:春節(jié)前上市的驍龍8新旗艦遠不止小米,不過現(xiàn)在小米12系列已經(jīng)進入產(chǎn)能爬坡期,首批備貨和同期產(chǎn)品不是一個量級,是比較容易買到的驍龍8新旗艦機?! ×硪稽c則是提到小米12的供貨問題,他表示小米12的備貨非常充足,甚至現(xiàn)在已經(jīng)開始了產(chǎn)能爬坡,將會在發(fā)布會前后實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)輸出,遠超同期產(chǎn)品。  同時,小米12此次也將更加容
          • 關(guān)鍵字: 高通  小米  4nm  

          聯(lián)發(fā)科雙旗艦處理器在路上:臺積電4nm工藝

          •   今年安卓陣營高端旗艦芯片市場,高通推出了驍龍888、驍龍888 Plus和驍龍870,聯(lián)發(fā)科推出了聯(lián)發(fā)科天璣1200、天璣1100等芯片?! ≌雇髂?,高通2022年主打的旗艦芯片為驍龍898(暫命名),而聯(lián)發(fā)科這邊還將會推出兩款旗艦處理器,來跟高通進行競爭。  今天下午,博主 數(shù)碼閑聊站爆料,明年發(fā)哥會施壓高通,一顆真旗艦芯片、一顆次旗艦芯片已在路上。  其中真旗艦芯片基于臺積電4nm工藝制程打造,次旗艦芯片基于臺積電5nm工藝制程打造?! ‘?dāng)前聯(lián)發(fā)科天璣1200和天璣1100兩顆旗艦芯片都是臺積電
          • 關(guān)鍵字: 高通  臺積電  4nm  

          驍龍898首個跑分出爐:采用三星4nm工藝

          • 高通驍龍888巨大的發(fā)熱量讓市場詬病,即使采用降頻的策略,卻仍略有遺憾。正因如此,大家便期待驍龍888繼任者——驍龍898能夠通過三星4nm工藝,將發(fā)熱的問題進行改善。日前,驍龍898首個跑分現(xiàn)身Geekbench平臺,信息顯示,搭載該處理器的為vivo還未推出的新旗艦機型。根據(jù)Geekbench跑分來看,搭載驍龍898處理器的vivo旗艦單核跑分為720分,多核跑分為1919分。                 &
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