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蘋果公司否認(rèn)iPhone 5將于8月7日發(fā)布
- ? 保存到相冊 iPhone 5模擬圖 [保存到相冊] 【搜狐IT消息】7月15日消息，據(jù)美國《連線》雜志網(wǎng)站7月13日報(bào)道稱：“據(jù)一位可靠的產(chǎn)業(yè)界消息人士透露，蘋果會在8月7日舉行發(fā)布會推出iPhone 5。同時(shí)其采用的iOS 6系統(tǒng)也將于當(dāng)日推出”。不過，在隨后的媒體連線中，蘋果中國公司工作人員否認(rèn)了這一消息。 蘋果中國工作人員對此回應(yīng)表示：“目前沒有接到任何iPhone5推出的消息，美國CEO都未說明iPhone5何時(shí)
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消息稱蘋果將于8月7日正式發(fā)布iPhone 5
- 網(wǎng)易科技訊 7月14日消息，據(jù)科技博客網(wǎng)站《KnowYourMobile》報(bào)道，蘋果將于??8月7日發(fā)布iPhone 5。 一位不愿透露姓名的消息人士向《KnowYourMobile》透露，備受期待和已有很多傳聞的iPhone5將于8月7日在一個(gè)主題演中推出。 這一消息驗(yàn)證了本月早些時(shí)候的報(bào)道，當(dāng)時(shí)報(bào)道稱iPhone 5的發(fā)布日期已從10月提前至8月。 目前外界還沒有獲得有關(guān)iPhone 5規(guī)格、設(shè)計(jì)或上市時(shí)間的進(jìn)一步的細(xì)節(jié)。根據(jù)目前的傳聞，iPhone 5將采用鋁合金制成、有兩種色
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傳iPhone 5提前至8月下旬問世
- 北京時(shí)間6月27日凌晨消息，零組件業(yè)者昨日傳出消息，蘋果iPhone 5手機(jī)可能提前至8月下旬問世，全力搶攻美國返校商機(jī)。蘋果7月起向零組件業(yè)者正崴、欣興、華通、大立光、玉晶光等拉貨，鴻海為獨(dú)家代工廠。 歐債風(fēng)暴為第3季的消費(fèi)性電子旺季添上陰影，iPhone 5決定提前上市，搶占商機(jī)。業(yè)者透露，iPhone 5供應(yīng)鏈7月就動起來，8月出貨進(jìn)一步放大，從催貨現(xiàn)象看來，交貨情況比先前緊張，為蘋果概念股第3季業(yè)績注入成長動能。 從iPhone4S到iPhone 5中的變革，臺廠完全接受鏈也將洗牌
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PM2.5檢測儀之系統(tǒng)揭秘
- 從去年以來，PM2.5污染問題成為人們關(guān)注的一個(gè)話題。我們匯總了近期關(guān)于PM2.5檢測儀方面的最新動態(tài)，系統(tǒng)的...
- 關(guān)鍵字： PM2.5 環(huán)境監(jiān)測 TEOM1405D
iPhone 5定案 芯片鏈等錢進(jìn)門
- 蘋果新一代智能型手機(jī)iPhone 5在5月底完成最后產(chǎn)品定案，并在富士康試產(chǎn)成功后，芯片生產(chǎn)鏈將在6月正式啟動，7月起陸續(xù)交貨。臺積電雖未取得蘋果ARM處理器代工訂單，但仍通吃高通、博通、戴樂格(Dialog)、豪威(OmniVision)等芯片代工訂單，成為最大贏家。另外，iPhone 5核心ARM處理器因采32納米A5架構(gòu)，景碩確定拿下IC基板訂單。 蘋果iPhone 5半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈將在6月正式啟動，7月開始陸續(xù)交貨，PCB板、機(jī)箱、視網(wǎng)膜面板(Retina Display)等零組件則要在8
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iPhone 5諜照流出: 鋁制機(jī)身 屏幕更大
- 5月30日消息，據(jù)科技網(wǎng)站BGR報(bào)道，蘋果將在今年秋天推出下一代iPhone智能手機(jī)似乎已經(jīng)是板上釘釘?shù)牧?，今天有兩家專門報(bào)道蘋果新聞的網(wǎng)站發(fā)布了據(jù)稱是新款iPhone的諜照。 科技博客9to5Mac報(bào)道稱，手機(jī)修理公司iFixYourI的iPhone修理專家發(fā)布了來自蘋果供應(yīng)商的新款iPhone部件照片,這個(gè)部件看起來像是新款iPhone的鋁質(zhì)背板，與蘋果其他產(chǎn)品的USB接口相比，這塊背板上的接口較小。此外，新款iPhone的屏幕邊框進(jìn)一步縮小，使其看起來顯得屏幕更大。 另一家科技博客網(wǎng)
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Xilinx推出Kintex-7 FPGA嵌入式套件
- 全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布推出 Kintex?-7 FPGA 嵌入式套件，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員迅速便捷地實(shí)現(xiàn)可編程系統(tǒng)集成提供了可立即使用的開發(fā)平臺，讓處理器能針對視頻和以太網(wǎng)交換、電機(jī)控制和醫(yī)療成像等應(yīng)用，控制不同的數(shù)據(jù)流。作為賽靈思 7 系列 FPGA，Kintex-7 不僅擁有高度靈活應(yīng)對不同標(biāo)準(zhǔn)、并行處理和可定制接口的特性，而且還提供高性能 DSP、存儲器、模擬和 I/O 接口等集成功能，從而可幫助設(shè)計(jì)人員更方便地嵌入軟處理器，以
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TITPS59650IntelIMVP－7系列處理器電源解決方案
- TI公司的TPS51650和TPS59650是集成了兩個(gè)柵極驅(qū)動器的雙路VID全兼容的IMVP-7降壓控制器,支持CPU和GPU輸出,...
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