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5納米
5納米 文章 進(jìn)入5納米技術(shù)社區(qū)
三星電子5納米工藝由安霸應(yīng)用于全新汽車AI域控制器芯片
- 近日，三星電子與美國(guó)邊緣AI半導(dǎo)體公司安霸（Ambarella）聯(lián)合宣布，三星將為安霸提供5納米工藝，用于其新推出的CV3-AD685汽車AI域控制器系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。此次合作有望令人工智能處理性能、功能和可靠性達(dá)到新的高度，從而為下一代自動(dòng)駕駛汽車安全系統(tǒng)帶來(lái)新的變革?；谌?納米工藝的安霸CV3-AD685汽車AI域控制器SoCCV3-AD685是安霸CV3-AD汽車AI域控制器系列的首個(gè)量產(chǎn)型號(hào)，同時(shí)，多家一級(jí)（Tier-1）汽車供應(yīng)商宣布他們將提供使用CV3-AD系列SoC的解決方案。三星第
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TechInsights：關(guān)于納米的謊言
- 代工廠放任客戶編造制造工藝謊言許多人偶爾會(huì)謊報(bào)自己的年齡或體重，但若公司出現(xiàn)了謊報(bào)行為，則可視為虛假?gòu)V告或至少構(gòu)成了品牌稀釋。最近的半導(dǎo)體市場(chǎng)就出現(xiàn)了這種情況，當(dāng)時(shí)，兩家領(lǐng)先的代工廠都放任客戶聲稱他們采用了4納米工藝，而實(shí)際使用的卻仍是5納米技術(shù)。這種情況讓雙方均形象受損，尤其是代工廠。而這背后，也意味著晶體管發(fā)展的緩慢。這個(gè)問(wèn)題最初始于三星。在與臺(tái)積電下一個(gè)節(jié)點(diǎn)的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)中，三星在交付5納米芯片的一年后宣布將于2021年底交付生產(chǎn)4納米芯片。如圖1所示，臺(tái)積電計(jì)劃在5納米和4納米節(jié)點(diǎn)之間用兩年時(shí)間，在2
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臺(tái)積電：預(yù)計(jì)2022年完成5納米系統(tǒng)整合單芯片開(kāi)發(fā)
- 據(jù)澎湃報(bào)道，臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆在國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)舉辦的線上高科技智慧制造論壇上透露，臺(tái)積電2020年制程技術(shù)已發(fā)展至5納米，預(yù)計(jì)在2022年完成5納米的SoIC開(kāi)發(fā)。
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蘋(píng)果GPU將采用臺(tái)積電5納米制程
- 蘋(píng)果日前宣布自行研發(fā)設(shè)計(jì)可應(yīng)用在Macbook筆電及iMac桌機(jī)的Arm架構(gòu)Apple Silicon處理器，業(yè)界預(yù)期首款A(yù)14X處理器最快今年第四季就會(huì)采用臺(tái)積電5納米制程量產(chǎn)投片。而近期業(yè)界傳出，蘋(píng)果將會(huì)配合Apple Silicon推出自行研發(fā)設(shè)計(jì)的繪圖處理器（GPU），同樣采用臺(tái)積電5納米制程生產(chǎn)，并搭載于明年下半年推出的iMac中。蘋(píng)果在今年6月的WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì)中宣布，其Mac個(gè)人電腦將在未來(lái)2年時(shí)間內(nèi)，由英特爾x86架構(gòu)中央處理器（CPU）過(guò)渡到自行研發(fā)設(shè)計(jì)的Arm架構(gòu)Apple
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三星5納米難產(chǎn)，高通明年5G旗艦芯片交由臺(tái)積電生產(chǎn)
- 8月5日消息，智通財(cái)經(jīng)透露，高通原本交由三星代工的5納米產(chǎn)品，因三星開(kāi)發(fā)進(jìn)度出現(xiàn)問(wèn)題，高通近期緊急向臺(tái)積電下訂單，將原訂在三星投產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器芯片“X60”，以及旗艦級(jí)處理器芯片“驍龍875”大量回歸至臺(tái)積電生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2021年下半年開(kāi)始生產(chǎn)。近期三星在制程開(kāi)發(fā)過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題，高通為了不耽誤產(chǎn)品進(jìn)度，回頭找臺(tái)積電求援。臺(tái)積電表示不評(píng)論客戶訂單情況，高通對(duì)此消息也暫不予置評(píng)。一般來(lái)說(shuō)，高通為了策略考量，將產(chǎn)品分散至臺(tái)積電、三星等晶圓廠生產(chǎn)，先前一度傳出驍龍875與X60代工單由臺(tái)積電拿下，但最后高通仍找三星
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三星采用新思科技的IC Compiler II 機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)設(shè)計(jì)新一代5納米移動(dòng)SoC芯片
- 重點(diǎn)：IC Compiler II和Fusion Compiler的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)助力三星將頻率提高高達(dá)5%，功耗降低5%機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測(cè)性技術(shù)可加快周轉(zhuǎn)時(shí)間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設(shè)計(jì)時(shí)間表三星在即將推出的新一代移動(dòng)芯片流片中部署了機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動(dòng)芯片生產(chǎn)設(shè)計(jì)，采用了IC Compiler? II布局布線解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
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傳蘋(píng)果5納米A14應(yīng)用處理器量產(chǎn)時(shí)程延后
- 新冠肺炎疫情全球蔓延，影響手機(jī)生產(chǎn)鏈，也拖緩5G布建進(jìn)度，業(yè)界傳出，蘋(píng)果5納米A14應(yīng)用處理器量產(chǎn)時(shí)程將向后遞延一至兩個(gè)季度，iPhone 12也將延后推出。法人預(yù)期，臺(tái)積電第三季營(yíng)收表現(xiàn)恐旺季不旺，季增率預(yù)估將降至個(gè)位數(shù)百分比。
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臺(tái)積電攜手博通強(qiáng)化CoWoS平臺(tái)，沖刺5納米制程
- 臺(tái)積電近日宣布與博通(Broadcom)攜手合作強(qiáng)化CoWoS平臺(tái)，支援業(yè)界首創(chuàng)且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介層，面積約1,700平方毫米。此項(xiàng)新世代CoWoS仲介層由兩張全幅光罩拼接構(gòu)成，能夠大幅提升運(yùn)算能力，藉由更多的系統(tǒng)單芯片來(lái)支援先進(jìn)的高效能運(yùn)算系統(tǒng)，并且也準(zhǔn)備就緒以支援臺(tái)積電下一世代的5納米制程技術(shù)。
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